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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高視野、高解像度、高コントラストな３次元透視画像で検査可能
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 【X線発生器】 最大管電圧 225kV 最大管電流 1000μA 【最大入力解像度】 約1400万画素 【搭載可能ワークサイズ】 φ400ｍｍ×高さ330ｍｍ 最大12kg
・最大電圧300kVのX線発生器で炭素鋼 t=50ｍｍ程度の撮影が可能 ・検出範囲325ｍｍ×264ｍｍ
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 「300kVのX線発生器」と「90kVのμフォーカスX線発生器」の２組のX線発生器を搭載したシステムです。 「300kVのX線発生器」は、鋼のサンプルの透視検査を目的としています。 「90kVのμフォーカスX線発生器」は、フォーカスサイズが12μmであり、アルミ等の軽元素のサンプルの透視検査を目的としています。
X線CT受託サービス/製品内部の細部まで明確に可視化！
製品内部の細部まで明確に可視化することで、品質管理と検査を実現します。この技術は、非破壊検査を可能にし、構造解析や欠陥検出を効率的かつ正確に行うことをサポートします。 航空宇宙、自動車、電子部品、さらには医療機器製造など、さまざまな産業分野において活用され、信頼性の向上とコスト削減を同時に実現可能です。データを3Dで可視化することで、設計段階から製造後の検査まで、一貫したサポートを提供します。
