更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 40 件
電子機器・半導体メーカー様必見！リスク軽減かつ安定生産も実現できる燃えにくい樹脂材料
『ベークライト』は、熱硬化性樹脂という生成時に加熱によって硬化する 特長がある樹脂です。 燃えると焦げるため火災を延焼させず、油や幅広い薬品への耐性を持つため、 複数の薬品を使う生産ラインに使用することが可能。 フェノール樹脂に紙を積層した素材で、軽さ重視の「紙ベーク材」と、 布を混合したことによって強度を高めた素材の「布ベーク材」がございます。 【特長】 ■燃えると焦げるため、火災を延焼させない ■複数の薬品を使う生産ラインに使用することができる ■樹脂の形状が変わりにくく、変形も少ない為 品質の高い製品を作ることに貢献 ■火災の原因を作らせないことに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温・高湿度環境下での信頼性に優れる樹脂で、耐トラッキング性にも優れます。 硬化時の変色が小さく、自由に着色ができます。
ダイソーダップは耐熱性に優れた樹脂で、無充填硬化物での熱変形温度は160℃を示します。その異性体であるダイソーイソダップでは、さらに耐熱性が向上し同温度は290℃を示します。また電気特性においても耐トラッキング性が1000(V)以上と優れています。このため圧縮成形、トランスファー成形、射出成形により簡単に成形が可能です。ダイソーダップはこれらの特長を活かし、各種成形材料やコイルボビンなどの種々電気機器部品などに使用されています。 ※サンプルのご提供も可能ですので、ＰＤＦ資料をダウンロードしてご覧ください。
複雑な形状の試料を正確に再現！基材と硬化剤から構成される転写用粘土タイプ樹脂
『Provil パテ』は、基材と硬化剤から構成されるシリコーン樹脂です。 1：1の比率で手でこねて利用します。こねた樹脂を手で試料に 押しつけるだけで転写が可能です。 樹脂は4.5～5分後には剥離に十分な硬さに硬化します。硬化後の硬さの 違いにより、レギュラーとソフトの2種類があります。 主な用途は、モールドや工作機器産業での測定を目的とした転写です。 【特長】 ■高精度な転写性能(< 0.1 μm) ■エッチング面などの表面転写に適している(max. 500:1) ■表面処理をした面を3次元で正確に再現 ■適度に変形するので、複雑な形状の試料を正確に再現 ■自動混合システムにより作業ミスが無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Material 光造形の樹脂の特徴
Material 光造形の樹脂は、エポキシ系紫外線硬化樹脂です。 従来の光造形用樹脂と比べ、セルフタッピング性やスナップフィット性などの靱性に優れ、ABS相当品の強度・靭性がありますので嵌め合い・ビス止めやなども問題なく使用でき、初期試作に利用可能です。 また、透明樹脂は、流路解析や勘合確認に適しており、耐湿性にも優れていますので湿気による変形の心配もありません。
安全でミスのない作業が可能！複雑な形状の型取りに適した2成分混合型シリコーン
『Provil novo ライト』は、複雑な形状の型取りに適した 低粘度のシリコーン樹脂です。 ディスペンシングガン、カートリッジ、混合チューブから構成されており、 ガンのレバーを引くだけで樹脂が均一に混合されます。 安全でミスのない作業が可能です。 混合されて出てきた樹脂は、試料に直接塗布することが可能。小さな空洞や 穴に適用する場合、微細作業用のアタッチメントがご利用頂けます。 【特長】 ■高精度な転写性能（< 0.1 μm） ■エッチング面などの表面転写に適している（max. 500:1） ■表面処理をした面を3次元で正確に再現 ■適度に変形するので、複雑な形状の試料を正確に再現 ■自動混合システムにより作業ミスが無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性、寸法安定性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
スミカスーパー（旧エコノール）S1000シリーズは、400℃でも溶融変形せず、常用使用温度260℃という優れた耐熱性を有する全芳香族ポリエステル系の樹脂で、切削抵抗が小さく、発熱による溶融が少ないため、精密切削加工に適した材料です。
2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。
セプラSA101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカルボン酸二無水物（BPDA）を ベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。 低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。 従来のポリイミド成形体に比較して、 耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を 大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度 ：SA101 470℃、SA201 486℃） ○高真空性 ○切削加工性に優れる ○低不純物濃度 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
低コスト。取扱いも簡単。短時間に多数の試料の樹脂埋め込みが可能な包埋樹脂。最新の冷間埋込樹脂の人気シリーズ。
〈製品特長〉 下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです １）高温・高圧にさらしたくない物 ２）早く包埋し試験する必要がある物（生産中の品質管理等） ３）特異な形状物 ４）包埋試料が硬化ストレスで割れやすい物 〈ラインナップ〉 ●テクノビット４０００ 重合時の収縮が小さく耐磨耗性の大きなポリエステル系樹脂。乳白色・不透明。 密着性が良く（加圧器“テクノマットMR-１０００”の使用で試料密着性向上）耐磨耗性が高く縁だれのない標本が研磨可能。機械加工可。 ●テクノビット４００４ “テクノマット”で加圧しながら重合すると透明な埋込試料が得られるメチルメタクリレート樹脂。透明で損傷箇所の分析やプリント基板の検査に好適。常圧重合の場合は乳白色の半透明。 ●テクノビット４００６ テクノビット４００４より透明で密着性も向上 ●[販売中止] テクノビット４００２-IQ ※ 製品選定にお悩みの際はどうぞどうぞお気軽にご連絡ください。
曲げ弾性率、曲げ強度、優れた衝撃強度を発揮！造形の自由度が高いLFT射出成形
木曽興業株式会社では、LFT射出成形の受託成型を提供しています。 「LFT射出成形」とは、連続した繊維が平行に充填されたペレットを用いた射出成形法です。 繊維の長さが数ミリ単位と長いため衝撃強度が高く、また長繊維が細部にまで 充填できるため、リブ補強の活用などで強度を補うことが可能です。 さらに造形の自由度が高く、高強度かつ低コストで成形することができます。 【特長】 ■ペレットの繊維長を維持したまま成形 ■曲げ弾性率、曲げ強度が高い ■低温から高温まで高い衝撃強度を保つ ■クリープ特性に優れる ■ソリ変形が小さい、線膨張係数が小さい、流動性に優れる ■寸法安定性が高い、成形性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱透明ポリエステル、高耐熱の熱硬化性樹脂など、高機能性樹脂に新グレード登場
当社では耐熱性に優れ、透明で高硬度な機能性樹脂を各種ラインアップ！ ＜各製品の特長＞ 【ALTESTER 新グレード（SHグレード）】 耐熱性を更に向上させ耐衝撃性を改善した新グレードのご提案 耐熱性と非晶性を両立した共重合ポリエステル 押出、射出、ブローなど各種成形方法に対応 安全衛生の認可取得準備中 【CYTESTER】 耐熱性と誘電特性に優れた熱硬化性樹脂 エポキシ樹脂やマレイミド樹脂など、各種熱硬化性樹脂との併用も可能 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フェノール樹脂の、耐熱性、耐薬品性、不融性、電気絶縁性、経済性などの特性を活かすことで様々な分野で活用されています。
フェノール樹脂は、工業的に生産され始めた最初の合成樹脂（プラスチック）で、 耐熱性、耐薬品性、不融性、電気絶縁性、経済性等が他の合成樹脂より優れています。 こちらのページでは、フェノール樹脂の成形材料としての活用事例をご紹介いたします。 ー成形品ー ー特長・利点ー スイッチボックス 高絶縁性・熱変形しにくい コンセント・プラグ外装 難燃性・トラッキング耐性 ブレーカーケース 高電圧下でも安全に使用可能 トランスのボビン 電気絶縁と寸法安定性 リレー・ソレノイドカバー 高精度成形が可能 ディストリビューターキャップ 高電圧に強く、絶縁性が高い ブレーキライニング基材 高摩耗性・耐熱性 クラッチフェーシング 圧力と摩擦熱に強い ヒューズボックス外装 耐熱・絶縁・形状安定性 鍋・フライパンの取手 熱が伝わりにくく持ちやすい 電気ポットの底部材 絶縁性と耐熱性が重要 炊飯器の外装部品 外観保持と機能性両立 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くかお問い合わせ下さい。
低吸水率で成膜ムラの解消を実現！
基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスーパーエンジニアリングプラスチック「スミカスーパーS1000」が採用されました。■採用例：CVD装置のキャリア部品 ■材質：スミカスーパーS1000■加工：機械切削加工■採用理由：吸水率が低い、キャリアの欠け破損防止
