更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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【新素材につき用途募集＆希望者へサンプルプレゼント！】
９５℃の高温でも変形せず、透過率は９０％以上。熱に強く、透明性に優れたポリエステル樹脂『ＡＬＴＥＳＴＥＲ（アルテスタ）』を新開発しました。従来のポリエステルは６５℃程度で変形したのに対し、３０℃以上も耐熱性がアップしています。 ■車内や熱水中でも使用できる最高95℃の耐熱性 ■透明性に優れ、押出、射出、ブロー、発砲など自由な成形が可能 ■低屈折率で全光線透過率は90％以上。可視光の透過率が高い ■酸、アルカリ、アルコール等への強い薬品耐性 ■PET、PET-G、PBT等のポリエステル樹脂やPC等と容易にブレンドが可能
CBZはInfusion (VaRTM) 成形に適します。VaRTMにより自動車部品成形の実績多数。
CBZはVaRTMで多くの自動車部品を成形しております。 高強度と表面性の良さで多くの実績があります。 Infusion (VaRTM) 成形の特徴 ■オートクレーブ（圧力釜）などの大掛かりな設備が不要 ■大型構造物の一体成形が容易 ■有機溶剤の揮発が少なく作業環境が良い ■ハンドレイアップ工法と比較すると，繊維含有率が高くボイド含有率が低い為、高品質の FRP を成形可能 【CBZの特長】 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ■曲げ、圧縮、層間せん断強さに優れるCFRPの提供 ■低吸水性 ■耐吸湿、耐オイル、耐ガソリン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度と高生産性の両立を実現。優れた硬化性とCFRP物性で軽量化・低コスト化に貢献。先端材料技術展2022に出展
『CBZシリーズ』は、炭素繊維をはじめとする様々な繊維との密着性に優れ、 機械物性に優れたFRPを得ることができる熱硬化性樹脂です。 一般的な不飽和ポリエステル樹脂やビニルエステル樹脂と同様に 各種成形法への適用が可能。常温硬化から高温硬化まで対応可能な「液状CBZ」と スチレンフリーで低収縮な「プリプレグ用CBZ」をラインアップしております。 【特長】 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ■曲げ、圧縮、層間せん断強さに優れる高物性 ■低吸水性・低吸湿性 ■耐オイル性・耐ガソリン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★10月19日(水)から開催される「先端材料技術展 2022」に出展。 炭素繊維複合材など複合材料関連の取り組みを紹介するパネル展示や、製品・技術説明会を実施します。
100％植物由来の炭素からなる高機能ポリアミド11 : PA11(ナイロン11)をベースとする高機能ポリアミド
食用植物が育たない荒地でも栽培が可能な「トウゴマ」の種子「ヒマシ」を絞ることで「ヒマシ油」を得ることができます。 アルケマは、ひまし油を化学処理することで11-アミノウンデカン酸(PA11モノマー)を合成し、世界で唯一ポリアミド11(PA11、ナイロン11)をRilsanとして製造販売しています。 Rilsanは、社団法人日本有機資源協会の定めるバイオマスマークを取得し、日本バイオプラスチック協会の定めるバイオマスプラスチックに認定され、ポジティブリストに収載されています。 Rilsan(PA11)は良好な結晶性を有するため、同様な特性を有するPA12(ナイロン12)と比較して「耐薬品性」「耐衝撃性」「耐熱劣化性」に非常に優れています。 Rilsanは、以下の優れた特性から、60年以上様々な用途に使用されています。 －低密度 (1.03) －耐磨耗性、耐傷つき性 －広い使用温度範囲 (-40℃～150℃) －耐候性 －優れた機械強度 －耐熱性 －柔軟性 －成形加工性 －耐薬品性 －低吸水率
【新規ポリエステル素材】最大で135℃の高温環境でも使用可能なポリエステル樹脂
三菱ガス化学の『ALTESTER（アルテスタ）』は、熱に強く、透明で安全衛生性のあるポリエステル樹脂です。 ３つのシリーズをご紹介します。 『Sシリーズ』 ■最大で95℃の耐熱性 ■比較的高い弾性率を持ち、薄い／細い容器や成形品にコシや剛性を持たせることが可能 ■ポリカーボネートやPET、PET-G、PBT等の各種ポリエステルと透明に混ざり、 耐熱性、屈折率、結晶性等の各種物性や、流動性等の成形性をコントロール ■溶融強度が高く、発泡助剤として使用も可 『SNシリーズ』 ■最大で110℃の耐熱性 ■PETと屈折率を合わせているため透明に混ざり、改質剤として使用可能。リサイクルも可 ■UV吸収性を持ち合せ、紫外線吸収剤としての使用が可能。金型汚染を抑制し、生産効率を改善することが可能 『SHグレード』 ■ガラス転移点は135℃、1時間の煮沸後に変形なし ■非晶性で透明性が高く、耐衝撃性は既存グレードに比べ改善しA-PET並 ■各種成形法（押出、射出、ブロー）が可能 ※ 詳細はカタログをダウンロードしてご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
熱変形温度は最高500℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂！
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。
空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子
粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。
JIS,ISO,ASTM等の規格で引張試験、曲げ試験、引裂試験などの試験に対応
当資料は、力学特性の規格試験対応一覧表です。 嵩比重、MFR・MVR、引張試験(強度・伸び・弾性率)、圧縮試験、 曲げ試験(強度・歪み・弾性率)、衝撃試験(シャルピー)、衝撃試験(アイゾット)、 引張衝撃試験など、さまざまな試験項目に対応する規格番号を掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【掲載項目(一部)】 ■密度 ■嵩比重 ■MFR・MVR ■引張試験(強度・伸び・弾性率) ■圧縮試験 ■曲げ試験(強度・歪み・弾性率) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能！耐熱グレードの製品です
『PSJ-ポリスチレン G9001』は、高耐熱タイプのGPPSに比較し、 ビカット軟化温度で約15℃高い透明耐熱スチレン系共重合体です。 通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能。 電子レンジ容器等の耐熱性を要求される用途におすすめします。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■耐熱グレード ■GPPSとポリカーボネートの中間の耐熱を有する ■高耐熱タイプのGPPSに比較し、ビカット軟化温度で約15℃高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
