加熱硬化型エポキシ樹脂 NE-204
加熱硬化型エポキシ樹脂 「NE-204」
耐食性・衛生性・高品質が認められたエポキシライニング。 当社独自のライニング施工法(無溶剤型ホットエアレススプレー工法)は、 溶剤を使用せずに高温高圧でスプレーする方法です。 特徴 1. 食品衛生試験合格 2. 強靱な密着力、優れたライニング性能 3. 優れた耐酸・耐アルカリ・耐アルコール・耐熱性能 4. 滑らかな表面、メンテナンス・清掃が容易
- 企業:株式会社エヌ・ワイ・ケイ
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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加熱硬化型エポキシ樹脂 「NE-204」
耐食性・衛生性・高品質が認められたエポキシライニング。 当社独自のライニング施工法(無溶剤型ホットエアレススプレー工法)は、 溶剤を使用せずに高温高圧でスプレーする方法です。 特徴 1. 食品衛生試験合格 2. 強靱な密着力、優れたライニング性能 3. 優れた耐酸・耐アルカリ・耐アルコール・耐熱性能 4. 滑らかな表面、メンテナンス・清掃が容易
UV照射で即硬化。ブラスト加工、酸・アルカリ、塗料などから対象箇所を保護。剥離方法も多様です。
UV照射で硬化する、液体タイプのマスキング樹脂です。 サンドブラストや高温の酸・アルカリ溶液、めっき、塗装など様々なものに耐性をもち、対象箇所を保護します。 塗布方法: シリンジ、ブラシ、ディップ、スプレー等 剥離方法: 引きはがすタイプ・水に溶けるタイプ・50~80℃に温めると引きはがせるようになるタイプ・焼却するタイプ
2022年1月19~21日に東京ビックサイトで開催されました 「オートモーティブ展」で展示した資料です。
【出展概要】 オートモーティブワールド2022 第12回クルマの軽量化技術展 ●日時 :1月19日(水)~21日(金)10:00~17:00 ●会場 :東京ビックサイト 東4ホール ●ブース番号:《32-37》 ●弊社出展予定製品: ・CFRP用樹脂CBZ ・CFRP用中間基材 ・バイオマスポリエステルBIOMUP ・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス ・塩ビ補修光硬化シート ・ユピカGF-SMC ・水素バリアプリプレグ
低コスト。取扱いも簡単。短時間に多数の試料の樹脂埋め込みが可能な包埋樹脂。最新の冷間埋込樹脂の人気シリーズ。
〈製品特長〉 下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです 1)高温・高圧にさらしたくない物 2)早く包埋し試験する必要がある物(生産中の品質管理等) 3)特異な形状物 4)包埋試料が硬化ストレスで割れやすい物 〈ラインナップ〉 ●テクノビット4000 重合時の収縮が小さく耐磨耗性の大きなポリエステル系樹脂。乳白色・不透明。 密着性が良く(加圧器“テクノマットMR-1000”の使用で試料密着性向上)耐磨耗性が高く縁だれのない標本が研磨可能。機械加工可。 ●テクノビット4004 “テクノマット”で加圧しながら重合すると透明な埋込試料が得られるメチルメタクリレート樹脂。透明で損傷箇所の分析やプリント基板の検査に好適。常圧重合の場合は乳白色の半透明。 ●テクノビット4006 テクノビット4004より透明で密着性も向上 ●[販売中止] テクノビット4002-IQ ※ 製品選定にお悩みの際はどうぞご遠慮なくご連絡ご相談下さい。
【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!はんだボールを再生するBGAリボールなど技術情報が満載!
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください!
一次粒子径約1~20μmの機能性微粒子状フェノール樹脂
『ベルパール(R)』は、分子量や粒子径を精密にコントロールした、フェノール樹脂微粒子です。 ユニークな形状(球状)に加え、従来のフェノール樹脂に比べて、優れた強度、耐熱性、保存安定性、安全性を有しております。 またこれらを活かした様々なアプリケーションが開発されています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高い安全性 ■ユニークな形状 ■高性能フェノール樹脂 ■高性能炭素原料 ■精密な重合反応制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
一次粒子径約1~20μmの機能性微粒子状フェノール樹脂
『ベルパール(R)』は、分子量や粒子径を精密にコントロールした、フェノール樹脂微粒子です。 ユニークな形状(球状)に加え、従来のフェノール樹脂に比べて、優れた強度、耐熱性、保存安定性、安全性を有しております。 またこれらを活かした様々なアプリケーションが開発されています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高い安全性 ■ユニークな形状 ■高性能フェノール樹脂 ■高性能炭素原料 ■精密な重合反応制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
VE樹脂は紫外線や可視光でも硬化できる!UP樹脂は多様な成形方法が可能です!
当レポートは、FRP用マトリックスとして多く使用される 「ビニルエステル樹脂」と「不飽和ポリエステル樹脂」について ご紹介しています。 "特長"をはじめ、"グレードと特性"や"用途"をそれぞれ解説。 "取り扱いについて"も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■1.ビニルエステル樹脂 ■2.不飽和ポリエステル樹脂(イソ・テレ系) ■3.ゲルコート樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温で素早く硬化し、綺麗に仕上がる。貯水タンク内側や発泡スチロール造形物など幅広い素材の表面保護で活躍
『エフレタン』は、2液反応型の速硬化・無溶剤・低粘度液状ウレタン樹脂です。 素早く硬化するため液だれしづらく、レベリング性にも優れているため、 1回の塗布で平滑な厚膜(500μm以上)が得られます。 硬度・伸び率などが異なる3タイプをラインアップし、 鋼材、コンクリート、発泡スチロールなど幅広い素材に耐衝撃性、耐薬品性を付与可能です。 【特長】 ■溶剤不使用のため臭気がなく、乾燥用設備が不要 ■夏冬を問わず、幅広い温度環境で使用可能 ■JIS耐熱性試験で不燃性を確認済 ■食品衛生性試験(材料試験・溶出試験)に合格…注1 ■ハードタイプは、水道施設用材料として安全性試験(JWWA参考試験)に合格 ※詳しくは、「PDFダウンロード」より製品カタログをご覧ください。
無溶剤高屈折率光インプリント剤 NK OPTIMER NX003
無溶剤で粘度が約3000mPa・s(25℃)で厚塗りにも対応。 nD1.69 高屈折率。 WLOやMLA、AR/MR waveguide、メタマテリアルにどうぞ。
従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
すべての金属試料のギャップフリーな樹脂埋めを実現!速硬化性、低温重合性樹脂
『Technovit 4000』は、ポリエステルをベースにした速硬化性、 低温重合性の樹脂です。 粉末、シロップI、シロップIIの3成分で硬化させます。 重合時の低収縮性と完璧にエッジにフィットするほか、優れた 流動特性のため複雑な形状のサンプルも埋め込むことが可能です。 金属に対するその優れた密着性は、すべての金属試料のギャップフリーな 樹脂埋めを実現します。また、表面にポーラスのある試料、小さな亀裂が 入った試料、見えない部分に空洞がある試料にも適しています。 【特長】 ■粉末、シロップI、シロップIIの3成分で硬化 ■重合時の低収縮性と完璧にエッジにフィット ■優れた密着性 ■複雑な形状のサンプルも埋め込むことが可能 ■混合比2:2:1 (粉末:シロップI:シロップII) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タッチパネルやカバーレンズ(前面板)と液晶ディスプレイなどの表示体を貼り合わせるための高透明性UV硬化型光学弾性樹脂
タッチセンサデバイスやカバーガラスなどの保護板・前面板とLCDやOLEDなどの表示体を貼り合わせるための光学充填剤。98%以上の光学透明性を持ち、信頼性試験後でも高い透明性を維持。表示体にストレスをかけないため、表示ムラ等を生じることなく貼り合わせることが可能