樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(耐熱) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

361~390 件を表示 / 全 431 件

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【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化させることにより高い耐熱性を得られます。 硬化収縮も少なくエポキシ樹脂であるため絶縁性も良好です。 難燃性樹脂です。

・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性V-0級:JIS K6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能

  • 化学薬品
  • その他
  • 樹脂

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UV硬化性樹脂 高ガラス転移点タイプ TRU-0251

カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。

TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 樹脂

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汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)

  • スクリーンショット 2021-06-16 163558.jpg
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  • そのほか消耗品
  • 樹脂

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【選定表】テフロンフッ素樹脂 PTFE

設計、製造から施工、サービスまでトータルプロデュース!選定表のご紹介

日本サカス株式会社 プラテック事業部ではプラスチック精密部品の製造から 接着・溶接・組立まで一貫体制で行っております。 耐薬品性・耐熱性・自己潤骨性に優れた「テフロンフッ素樹脂 PTFE」の選定表です。 広範囲な用途に使用されています。 【特長】 ■耐薬品性・耐熱性 ■自己潤骨性 ■広範囲な用途に使用 ■非吸水性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化!電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了!作業効率を飛躍的に向上。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03%以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012(10GHz) の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

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【調査資料】PMMA変性樹脂の世界市場

PMMA変性樹脂の世界市場:耐熱PMMA、耐衝撃PMMA、建設、光電、照明、交通、その他

本調査レポート(Global PMMA Modified Resin Market)は、PMMA変性樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPMMA変性樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PMMA変性樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、耐熱PMMA、耐衝撃PMMAを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、建設、光電、照明、交通、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PMMA変性樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のPMMA変性樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

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NK OPTIMER (General Overview)

UV-Curable Optical Materials for NIL and Advanced Photonics

インプリント技術を活用してμm~nmオーダーまで、微細光学素子を作成するのに適した無溶剤光硬化樹脂です。 無溶剤でインプリントに適した材料です。 溶剤希釈しnmオーダーの薄膜にも対応できます スピンコート適性に優れます 低硬化収縮 高耐熱 (ハンダリフロー耐性) 高透明 nD 1.46 - 1.68 で調製できます 詳しくは、パンフレットをご覧いただくか、問い合わせください。

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PEEK樹脂の精密切削加工【TECAPEEK ST black】

Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ST blackの精密切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで!

『TECAPEEK ST black』は、PEEKを越える耐熱性樹脂で、ポリアリール エーテルケトン(PAEK)の一つです。 高いガラス転移点、強度、硬度により、部品が高温に晒されても優れた 機械特性を発揮。 PEEKやPEKより耐摩耗性、高温時の圧縮強度、荷重撓み温度が高く、 標準PEEKグレードより40℃高い状態で機械特性を維持しながら 使用できます。 【特長】 ■耐熱性と機械強度に優れる ■大変良好な耐薬品性 ■良好な切削加工性 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■低い吸湿性 ■寸法安定性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【調査資料】ASA樹脂市場:2026年規模・予測・動向

ASA樹脂の世界市場:一般用、押出用、耐熱用、その他、自動車、建設、電化製品、家庭、おもちゃ、スポーツ・レジャー、その他

本調査レポート(Global ASA Resin Market)は、ASA樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のASA樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ASA樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、一般用、押出用、耐熱用、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車、建設、電化製品、家庭、おもちゃ、スポーツ・レジャー、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ASA樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のASA樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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フッ素樹脂 「電気特性を解説」

フッ素樹脂は電気を通しにくく、耐熱性、耐寒性に優れるプラスチック素材です。

■ プラスチック素材の電気特性とは フッ素樹脂をはじめとするプラスチックの電気特性は「絶縁性」「誘電性」「耐電性」などが挙げられます。プラスチック素材は基本的に電気が流れず、とどまる性質を示します。 ■ フッ素樹脂(PTFE)の電気特性とは? プラスチックの電気特性は、基本的にプラスチックを構成する高分子構造に由来します。フッ素樹脂(PTFE)は分子内の原子の配列が緻密で対称であるため、電荷の分極が極めて小さい「無極性高分子」に分類され、次のような電気特性を発揮します。 ■フッ素樹脂の絶縁性 フッ素樹脂(PTFE)の体積抵抗率、表面抵抗率は非常に低く電気を通しにくい素材と言えます。 フッ素樹脂(PTFE 3.2mm厚)の絶縁破壊強さは19KV/mmです。スーパーエンプラと呼ばれる耐熱性に優れるプラスチックの中ではPEEKの19KV/mmと同等でPPSの15KV/mmよりも優れます。 ※より詳細は下記リンクより公式サイトをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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含浸シール剤『PMS-50E』

プラスチック成型品・センサー部品に防水性・封孔性を付与。ポッティングやO-リングとは異なるシール方法!

『PMS-50E』はプラスチック成型品のスキマや、センサーを樹脂でモールドした製品のスキマを埋めるのに適したシール剤です。 成形時にはスキマが無くても、使用中にヒートショックでスキマが発生してしまう。スキマが大きくなってしまう。そのようなスキマの発生や成長を抑えることも可能です。 また、『PMS-50E』は高い、耐薬品性も持ち合わせています。その為、エンジン回りやオイル中でも高い信頼性を誇ります。 『PMS-50E』は、粉末冶金や、鋳物ダイキャスト等の金属部品にも処理することが可能です。この場合、弊社保有の他の含浸剤よりも耐熱性や封孔性、耐薬品性でより高い性能を発揮いたします。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~204℃ 【対象素材】 ■PPS、PEEK等のスーパーエンプラ ■PA6、PA66、POM、PBTなどのエンプラ ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体

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日本合成化工の製品紹介

様々なご提案が可能!お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介

当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂  ・高流動絶縁封止材  ・超耐熱ポリウレタン封止材  ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ホットメルト接着剤の粘着力を高める!粘着付与樹脂『リグノール』

ホットメルト接着剤に!ロジン変性キシレン樹脂『リグノールR-70/R-140』で、高い初期粘着性と耐熱性を両立。

ホットメルト接着剤の分野では、被着体への初期粘着力と耐熱性のバランスが求められます。 リグナイト株式会社のロジン変性キシレン樹脂『リグノールR-70/R-140』は、 その課題を解決する高性能粘着付与樹脂です。 【特長】 ■ 高い粘着付与性能で初期タックを強化 ■ スチレン系エラストマー(SIS、SEBSなど)との優れた相溶性 ■ 熱安定性・低臭性に優れ、製造工程で扱いやすい ■ 優れた透明性で仕上がりも美しく 【主な用途】 ■ ホットメルト接着剤全般(包装用、木工用、衛生材用など) ■ スチレン系、エチレン系樹脂とのブレンド用粘着付与剤 ホットメルト接着剤の性能を最大限に引き出し、安定した粘着特性を実現します。 詳細は下記の「カタログをダウンロード」よりご確認いただけます。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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設計・教材用に!多種類の樹脂の特徴が分かる『サンプルブロック』

意外と知られていない樹脂素材の《特徴・耐熱温度・変化》の理解を深めてみませんか?設計ミス防止や加工トラブル回避に役立つツールです

滝本技研工業が製作した「サンプル樹脂ブロック」は、素材の特徴や耐熱温度、気候による変化などを理解できるよう製作した、育成&研修教材・設計参考用の素材ツールです。 新入社員からベテランの方でも一目で見て触れば、今まで知らなかった樹脂素材の特徴をある程度理解できるよう、弊社のノウハウを詰め込んだ製品です★材質選定にも役立ちます★ こんな経験ございませんか? ■設計士さんの場合■ 材質をしっかり選定した上で設計したのに、想定以上に“熱の影響・反り・ひずみ”が起きてしまった… ⇒樹脂には吸水性があるため、保管状態、時期によっては膨張するなど材質の変化が起きます。事前に把握しておく事で設計ミス防止に繋がります。 ■設備屋さん場合■ 樹脂について説明るする際に、材質に関する事細かな質問があり、言葉や数値では説明しづらくて困ったことがある… ⇒打ち合わせの際にサンプルブロックを見せながら説明できるため、加工後のトラブルやクレーム回避に役立てる事が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • プラスチック
  • 樹脂

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【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

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  • 樹脂

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【樹脂の種類】エポキシ樹脂とは?

透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料!3次元の網目構造を有します!

『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低粘度積層用エポキシ樹脂 ER-2181×EH-2182

低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。

・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当!電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要!省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性:Tg126℃ ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性:体積抵抗率>1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【原料】有機/無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します!

『ポリシルセスキオキサン(PSQ)』は、3官能性オルガノシラン化合物より 合成された熱硬化性シリコーン樹脂です。 高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料で あり、単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類あります。 当社は、PSQの分子量と単位構造比率(T3構造比率)を一定範囲内に 精密に制御する工業製造法を開発しました。 お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します。 【特長】 ■3官能性オルガノシラン化合物より合成された熱硬化性シリコーン樹脂 ■高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料 ■単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類ある ■PSQの分子量と単位構造比率を一定範囲内に精密に制御する工業製造法を開発 ■お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体封止向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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タイル(役物)接着用エポキシ樹脂 EA-1497

高耐候性・高耐熱性タイル(役物)接着用エポキシ樹脂となります。 低粘度の流し込みタイプです。 固形物は透明な物が得られます。

・ エポキシ樹脂の特性として他樹脂よりも硬化収縮やヌレ性、機械的強  度が良い物となります。 ・ 硬化後は透明になり、着色も可能です。 ・ 粘度が低粘度に設計されており、常温でも隙間に浸透致します。 ・ 硬化物は耐熱性・耐候性が良好でタイル(役物)接着の流し込み用と  してもご使用いただけます。 ・ 常温硬化でも長期養生により硬化は可能ですが加熱硬化をさせること  により硬化時間を短縮できます。 ・ EA-1497はタイル(役物)接着用エポキシ樹脂シリーズの常温硬化低  粘度タイプとなります。 ※サンプル提供可能

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テフロンとフッ素樹脂の違いとは?

混同されやすいテフロンとフッ素樹脂の違いについて詳しく解説します。

■テフロンとフッ素樹脂の違い テフロンは、ケマーズ社の商標で、フッ素樹脂のブランド名です。 フッ素樹脂にはPTFE、FEP、PFA、ETFEなどさまざまな種類がありますが、 テフロンは、その一部の商標になります。 テフロンはデュポン社の登録商標で、『Rマーク』、ケマーズ社では、『TMマーク』で表記されています。 テフロン加工のフライパンは、テフロン加工という名称を社会に広く浸透させました。 現在ではフッ素樹脂よりもテフロンの名称のほうが有名です。 ほかの化学メーカーでもフッ素樹脂は製造されており、それぞれ異なる商品名で売り出されています。 工業用テフロン加工は、ケマーズ社(デュポン社)とのライセンス契約を締結した工場で加工が可能です。 吉田SKTは、昭和43年1月に米国デュポン社と Licensed Industrial Applicator(工業用品塗装指定工場)の契約を結んでおります。

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上!パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg=174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性:UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-1006-2

室温硬化×高接着×高耐湿!小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ

『TE-1006-2』は、小型モーターやセンサー部の液ダレ防止用途向け接着剤として開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱操作を必要とせず、25℃×24hまたは100℃×30minで硬化可能なため、現場での作業効率向上と省エネルギー化に寄与します。 本製品は、せん断接着強度21MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮し、高接着信頼性を確保。さらに、高耐熱・高耐湿性を備え、過酷な環境下でも長期的に性能を維持します。 高チクソ性で施工性にも優れ、狙った箇所への塗布や盛り付けがしやすいため、小型モーター・センサー・電子部品封止など、幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100:12) ■せん断接着強度21MPaの高接着性 ■高耐熱・高耐湿設計で長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料
  • 樹脂

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成形機・金型の断熱板に使用可能なミオレックス【切削加工】

厚み公差±0.01が可能!耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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NUBIAN BLACK 樹脂着色剤(TDS、SDS)

NUBIAN BLACKはエンジニアリングプラスチックに適した当社の黒色着色剤

その中で黒色を基調にして微妙な色相を持たせた着色剤は意匠性を意識したオリヱントブラックとして販売しています。

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【成型・加工】ミオレックス PMX-561/562

高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):500 圧縮クリープ性(%):0.27 曲げ強度(MPa):44~55 圧縮強度(MPa):120~150 衝撃強さ(J/cm):1.1 熱膨張率(1/℃):9.0×10^6 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^14、FW,★2=10^9 吸水率:4.0~0.6 比重:2.0~2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料
  • 樹脂

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