更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料。金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、 軽量化や工程数削減に貢献。
『ノバデュラン RKシリーズ』は、高い電磁波シールド効果を示す PBT樹脂材料です。 低比重&高剛性を両立した材料で、更に低反り性に優れ成形品の寸法精度向上にも貢献。 また、機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、 電化製品部品等に幅広くご使用いただけます。 【特長】 ■高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料 ■金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、 軽量化/工程数削減/設計性向上に貢献 ■低ソリ性に優れ、成形品の寸法精度向上に貢献 ■機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、 電化製品部品等に幅広く使用できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂選定をサポート！コイルの設計から製造まで、一貫した材料選定と技術提案が可能
コイルボビンに使用される主な樹脂の種類とその特長について 詳しく説明し、適切な樹脂選定のポイントを解説します。 コイルボビンは、巻線に使用する重要な部品です。このボビンに 使用される樹脂は、コイルの性能や耐久性に直接影響を与えるため、 適切な素材の選定が不可欠です。 使用条件とコストを総合的に考慮して好適な樹脂を選定することが、 コイルの性能と耐久性を最大化するための鍵となります。 【主な樹脂の種類】 ■ポリアミド(ナイロン) ■ポリカーボネート ■ポリフェニレンスルフィド(PPS) ■ポリブチレンテレフタレート(PBT) ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量化に貢献。国内生産で短納期・安定供給を実現
当社が取り扱う「医療業界向けスーパーエンプラ」をご紹介します。 『スミカエクセル PES（ポリエーテルスルホン）』は、 表面に付着するタンパク質が少なく、培養した細胞の収率向上に貢献。 『スミカスーパー LCP（液晶性全芳香族ポリエステル）』は、 薄肉小型の高精度成形ができるため、検査装置や治療装置の 小型化・軽量化が可能で、ウェアラブル化にも活用できます。 『スミカエクセル PPSU（ポリフェニルスルホン）』は、 非常に優れた耐薬・耐熱滅菌性能を発揮する開発品です。 【特長】 ■ISO 10993準拠、USP Class VI適合（製品による） ■いずれも国内で製造可能（高品質の樹脂を、短いリードタイムで安定して供給） ■きめ細かいテクニカルサービス （お客様自身で成形できるように、射出成形や金型設計などもサポート） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
