更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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1.43から1.415までのインデックス！従来の高弾性率MY-145などを補完
当社で取り扱う『LMシリーズ』をご紹介いたします。 弾性係数が17MPaの｢LM-136-EA｣や、28MPaの｢LM-142-NI｣、 21MPaの｢LM-144｣などをラインアップ。 低い弾性率は熱サイクルにおける応力を減少させるので、 非常に高い電力のストリッパーにおいて有利となります。 【仕様(一部)】 ■LM-136-EA ・屈折率(589nm)：1.369 ・屈折率(950nm)：1.363 ・硬化方法：UV ・粘着力(g/cm)：225 ・粘度(CPS)：1700 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PFAS対策に。高選択・高性能なアニオン交換樹脂
PAN203は、塩化物（Cl⁻）形態で供給されるマクロポーラス構造の強塩基性アニオン交換樹脂です。 過塩素酸塩、硝酸塩、PFAS（有機フッ素化合物）を含む疎水性アニオンに対して高い選択性を持ち、これらの除去に特化しています。 【特長】 ・過塩素酸塩・硝酸塩・PFASの除去に優れた選択性 ・マクロポーラス構造による高い物理安定性と処理効率 ・水道水・地下水・排水処理における有害アニオン対策に最適 ・安定した処理性能と長寿命設計
通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能！耐熱グレードの製品です
『PSJ-ポリスチレン G9001』は、高耐熱タイプのGPPSに比較し、 ビカット軟化温度で約15℃高い透明耐熱スチレン系共重合体です。 通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能。 電子レンジ容器等の耐熱性を要求される用途におすすめします。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■耐熱グレード ■GPPSとポリカーボネートの中間の耐熱を有する ■高耐熱タイプのGPPSに比較し、ビカット軟化温度で約15℃高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ST blackの精密切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK ST black』は、PEEKを越える耐熱性樹脂で、ポリアリール エーテルケトン(PAEK)の一つです。 高いガラス転移点、強度、硬度により、部品が高温に晒されても優れた 機械特性を発揮。 PEEKやPEKより耐摩耗性、高温時の圧縮強度、荷重撓み温度が高く、 標準PEEKグレードより40℃高い状態で機械特性を維持しながら 使用できます。 【特長】 ■耐熱性と機械強度に優れる ■大変良好な耐薬品性 ■良好な切削加工性 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■低い吸湿性 ■寸法安定性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK naturalの加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK natural』は、Victrex PEEK 450を使用したPEEK素材です。 PAEK類の中で有名かつ重要な高機能結晶性樹脂で、優れた機械強度 と耐摩耗性があり、卓越した耐薬品性と耐熱温度(長期耐熱：260℃、 短期耐熱：300℃)により、高い応力負荷のかかる部品に好適です。 優れた寸法精度と耐クリープ性により、精密部品にも使用できます。 【特長】 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■良好な切削加工性 ■難燃性 ■耐高エネルギー線(ガンマ、X線)性 ■良好な滑り性と摩耗特性 ■高い耐クリープ性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
イオンも、有機物も。確実に除去する力。
PAN200は、I型のマクロポーラスタイプ強塩基性陰イオン交換樹脂です。 塩化物（Cl⁻型）または水酸化物（OH⁻型）として供給され、高い交換容量と優れた物理的安定性を兼ね備えています。 【特長】 ・イオン・有機物の除去に最適 ・高容量設計により、効率的な処理が可能 ・耐衝撃性・耐久性に優れたマクロポーラス構造 ・長期運転にも適した高い物理的安定性
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂。基板コーティングに好適。低粘度550mPa・sで作業性抜群、短時間硬化で量産対応
『TRU-0500K2』は、電子基板の防湿コーティング用途に開発された一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂です。 混合不要の一液設計により取り扱いが容易で、UV照射(1,500mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な量産工程に好適。 本製品は、粘度550mPa・s(25℃) の低粘度設計で作業性に優れ、複雑な部品形状や狭小部位へのコーティングも容易。硬化物はショアD硬度58を有し、柔軟性と強度のバランスを両立しています。 また、絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率2×10^15Ω・cmと優れた絶縁性能を備え、電子機器の長期信頼性を支えます。外観は透明で、基板や電子部品の美観を損なわずにご使用いただけます。 【特長】 ■一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂 ■低粘度(550mPa・s)で作業性良好 ■高耐湿性(吸水率0.3％)、長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
プラスチック成型品・センサー部品に防水性・封孔性を付与。ポッティングやＯ-リングとは異なるシール方法！
『PMS-50E』はプラスチック成型品のスキマや、センサーを樹脂でモールドした製品のスキマを埋めるのに適したシール剤です。 成形時にはスキマが無くても、使用中にヒートショックでスキマが発生してしまう。スキマが大きくなってしまう。そのようなスキマの発生や成長を抑えることも可能です。 また、『PMS-50E』は高い、耐薬品性も持ち合わせています。その為、エンジン回りやオイル中でも高い信頼性を誇ります。 『PMS-50E』は、粉末冶金や、鋳物ダイキャスト等の金属部品にも処理することが可能です。この場合、弊社保有の他の含浸剤よりも耐熱性や封孔性、耐薬品性でより高い性能を発揮いたします。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 －40℃～204℃ 【対象素材】 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献
『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100：30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
PVCペースト樹脂の世界市場：マイクロ懸濁法、乳化法、PVC手袋、人工皮革、自動車内装、壁紙、プラスチック床、塗料・コー ...
本調査レポート（Global PVC Paste Resin Market）は、PVCペースト樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPVCペースト樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PVCペースト樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、マイクロ懸濁法、乳化法を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、PVC手袋、人工皮革、自動車内装、壁紙、プラスチック床、塗料・コーティング剤、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PVCペースト樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のPVCペースト樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
家電用透明ABSの世界市場：汎用、耐衝撃、高剛性、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、その他
本調査レポート（Global Transparent ABS for Household Appliances Market）は、家電用透明ABSのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の家電用透明ABS市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 家電用透明ABS市場の種類別（By Type）のセグメントは、汎用、耐衝撃、高剛性、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、家電用透明ABSの市場規模を算出しました。 主要企業の家電用透明ABS市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
C5樹脂の世界市場は2031年までに11億米ドルを超えると予測、多用途用途が後押し
2022年に約8億米ドルと評価された世界のC5樹脂市場は着実に上昇を続けており、2031年には11億米ドルに達すると予測されている。この有望な成長軌道は、様々な産業や用途におけるC5樹脂の卓越した汎用性に支えられている。 C5樹脂市場の成長は、いくつかの重要な産業におけるその不可欠な役割を反映している。産業界が製品の品質、性能、持続可能性を重視する中、C5樹脂は材料革新の最前線に立ち続ける態勢を整えている。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ELS CF30 blackの切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK ELS CF30 black』は、一貫した導電性を維持しながら 高い剛性を必要とする用途向けのソリューションとして開発された、 導電性30％炭素繊維添加PEEK素材です。 当製品の特殊な炭素繊維フィラー系は、機械強度向上と102～104Ω/spの 安定した表面抵抗率の両方の利点を兼ね備えています。 さらに、炭素繊維変性素材は、ガラス繊維変性素材よりも摩耗がより 少なく、摩擦および摩耗特性も向上しています。 【特長】 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■良好な耐薬品性 ■難燃性 ■耐加水分解性・加熱蒸気耐性 ■非常に高い剛直性 ■非常に高い耐クリープ性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナイロン繊維を含む編・織物に耐久性のある吸水・SR性を付与‼『アクリナー A503』
◎耐久性のある吸水・SR性を付与します。 ◎染色時に使用出来る為経済的です。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応
『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3％で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法
『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか？また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか？ そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 －40℃～150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ
70Mpaの高圧で軽量な水素容器開発に向けて求められる非金属材料とは!?
High-Pressure Hydrogen Tanks for Fuel Cel Vehicles: R&D, Inspection for the Safty, Trends of the Regulation, etc. ★国の施策として規制緩和は行われるのか!?70Mpaの高圧で軽量な水素容器開発に向けて求められる非金属材料とは!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第5会議室【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月23日(金) 11:00-16:00
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
各種繊維や不織布に対し機能加工剤の耐久性を向上させる『ハイレジン TS-1686』‼
◎各種繊維や不織布に対し機能加工剤の耐久性を向上させます。 ◎ピリング防止剤として使用出来ます。 ◎形成された皮膜は、ソフトな風合を有します。
エマルジョンPVCペースト樹脂の世界市場：マイクロサスペンション法、エマルション法、プラスチック製の床、人工皮革、ペイン ...
本調査レポート（Global Emulsion PVC Paste Resin Market）は、エマルジョンPVCペースト樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエマルジョンPVCペースト樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エマルジョンPVCペースト樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、マイクロサスペンション法、エマルション法を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プラスチック製の床、人工皮革、ペイント・コーティング剤、壁紙、自動車用シーリングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エマルジョンPVCペースト樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のエマルジョンPVCペースト樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高温熱可塑性樹脂（HTTs）の世界市場：高温フッ素重合体、高性能ポリアミド（HPPA）、ポリフェニレンサルファイド（PP ...
本調査レポート（Global High Temperature Thermoplastics (HTTs) Mark）は、高温熱可塑性樹脂（HTTs）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場の種類別（By Type）のセグメントは、高温フッ素重合体、高性能ポリアミド（HPPA）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、スルホンポリマー（SP）、液晶ポリマー（LCP）、芳香族ケトンポリマー（AKP）、ポリイミド（PI）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、輸送、電気＆電子、工業、医療を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高温熱可塑性樹脂（HTTs）の市場規模を算出しました。 主要企業の高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場シェア ...
ポリ塩化ビニルペースト樹脂の世界市場：マイクロサスペンション法、エマルジョン法、プラスチック床、人工皮革、塗料＆コーティ ...
本調査レポート（Global Polyvinyl Chloride Paste Resin Market）は、ポリ塩化ビニルペースト樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のポリ塩化ビニルペースト樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ポリ塩化ビニルペースト樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、マイクロサスペンション法、エマルジョン法を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プラスチック床、人工皮革、塗料＆コーティング剤、壁紙、自動車用シーリングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ポリ塩化ビニルペースト樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のポリ塩化ビニルペースト樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
