更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス分析法）は高真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱一液熱硬化型エポキシ樹脂インク『C-8888-7』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です 。 ■ 高い耐熱性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想
世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。
アクリセットＢＰシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットＢＰシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子用途向け高純度＆低塩素エポキシ樹脂。顧客ニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能。
【様々な用途に合わせて樹脂ラインナップをご用意】 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、 顧客のニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能です。
