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湿式のため優れた研削効率を実現！バフ仕様で研磨加工も可能！
『FD-155E』は、平面上ワークのバリ取り、研削・研磨に適した 平面ベルト研削機です。 湿式ですので、研削効率が優れています。 バフ仕様により研磨加工も可能です。 乾式タイプもご用意しております。 【仕様】 ■コンタクトホイール（外径×巾×穴径）：φ200×150×φ38.1mm ■主軸回転数：2500r.p.m ■研磨ベルトサイズ（長さ×巾）：2100×150mm ■主軸駆動モーター：3.7KW-4P ■コンベア送りスピード：2～7m/min（インバータ付） ■コンベア上面までの高さ：850mm ■機械大きさ（巾×奥行×高さ）：1800×1100×1900mm ■概算重量：1000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粗研磨から仕上げ研磨まで、1台で加工可能！2頭型平面ベルト研削機
『FD-155E-2H』は、スタンダード品（FD-155E）との組合せにより 粗研磨から仕上げ研磨まで、1台で加工できる平面ベルト研削機です。 ご要望により、4連タイプまで製作可能です。 【仕様】 ■主軸駆動モーター：3.7KW-4P×2 ■使用ベルトサイズ：2100（L)×150（W） ■送りコンベアサイズ：4750（L）×150（W） ■機械大きさ（巾×奥行×高さ）：2500×1100×1900mm ■概算重量：2000kg（クーラントタンクは除く） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
それぞれの研削課題を解決する研削機械のご紹介です
当カタログは、ユニバーサル研削、外面・内面円筒削、非円筒削の 技術的なリーダーとしてお客様の成功に貢献しているSTUDERの機械を ご紹介しています。 精度、安全性、生産性、機械寿命が高く評価されている各種研削機を 多数掲載。 また、STUDERの研削機のご使用期間中、当社のヘルプサービスを ご利用いただけます。 【掲載内容】 ■ソフトウェア ■ハードウェア ■汎用円筒研削機 ■複合円筒研削機 ■外面円筒研削機 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接触力を高速自律補正、工具の重力荷重も自律補正。ロボット軌道速度をアップし、角度に関係なく均一な力で安定した高品質自動研磨が可能
FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工において加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面等に対して加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、重力荷重も自動補正し、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です。 この技術が装置やロボットの軌道を走るスピードを上げる事が出来る為、加工スピードを上げ、サイクルタイムを改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。 百聞は一見に如かず！です。ぜひ当社HP or YouTube(FerRobotics)にて用途例動画をご覧ください。
外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます
『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■インゴットの端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
台湾SIMCOのばね研削機 - ダウンフィードグラインダー
ダウンフィード型研削機は、サーボモーターを使用して、キャリアプレートとトップホイールの回転を制御します。プログラム可能な下向き切削及び研削時間により、バネの焼けを防ぎ、バネの直角度と長さの公差をより厳密に保持します。
平面研削盤で高精度な円筒研削を可能に！電源不要で、平面研削盤に載せるだけで簡単に使用できます
株式会社ニッシンで取り扱っている、「平面研削盤用 円筒研削装置」を ご紹介いたします。 平面研削盤があれば、円筒研削盤がなくても、振れ0.002の高精度な 円筒研削加工が可能。 また通常、幅の狭い溝加工は旋盤加工後、やすり等による手仕上げが 必要ですが、当製品で効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能です。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
平面研削盤に載せるだけで、シャフトの微調整などが可能に！手動ハンドルでワークを回転させ、平面研削盤の砥石での円筒研削加工を実現。
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 平面研削盤があれば、円筒研削盤がなくても、振れ0.002の高精度な 円筒研削加工が可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能！平面研削盤の砥石で円筒研削加工を実施
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 通常、幅の狭い溝加工は旋盤加工後、やすり等による手仕上げが必要ですが、 本装置で効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
平面研削盤にセットし、ワークを本装置に装着。平面研削盤の砥石で円筒研削加工を行います
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 電源不要の為、本装置を平面研削盤に載せるだけで簡単に使用可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェーハ研削装置の世界市場：ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダー、半導体、太陽光発電
本調査レポート（Global Wafer Grinding Equipment Market）は、ウェーハ研削装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のウェーハ研削装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ウェーハ研削装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体、太陽光発電を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハ研削装置の市場規模を算出しました。 主要企業のウェーハ研削装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
