更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 57 件
装置寸法は1200×1850×1970mm！重量は約3200kgのレンズ研削機！
『SPM-200』は、独自のデュアルスピンドルテクノロジーと軸設計により、 球、非球面、自由曲面の優れた速度と一貫した研削処理が可能です。 球面はφ10mm～200mm(制限付きで300mm迄)、非球面はφ10～300mm。 最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■球面：φ10mm～200mm(制限付きで300mm迄) ■非球面：φ10～300mm ■最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スムーズな加工をアシスト！微小光学部品の高性能研削機をご紹介！
『SPM-10』は、コンパクト設計・CNC制御による小径球面レンズの CG・精研削加工機です。 ツールスピンドルの回転数Max100,000rpmまでの高速回転により、 小径レンズのスムーズな加工をアシスト。 内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応します。 【特長】 ■微小光学部品の高性能研削機 ■球面：φ1mm以下～φ10mm、非球面：φ7mm～12mm ■小径レンズのスムーズな加工をアシスト ■内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種多様な注射針の研削に対応！
注射針CNC研削装置は、コンピュータ制御の高精度注射針研削機です。 研削パターンの登録数は50種類以上であり、多種多様な注射針の研削に 対応できます。 オプションの針供給装置、針自動取出し装置、針原管治具セット装置及び 治具運搬コンベアと連動すれば、治具供給から研削及びアゴバリ取りに至る 全工程の自動運転が可能です。 【特長】 ■コンピュータ制御 ■50種類以上の研削パターン登録 ■他装置と連動可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
特許出願中！常に速度を感知し、両レール頭頂面を時速3kmで連続研削する研削機
『RS-4』は、研削材「3Bシリーズ」を使用したレール研削機です。 両レール頭頂面を時速5~10kmで連続研削し、レール研削・レール研磨・ レール削正に優れた性能を発揮します。 研削ヘッドは脱着式で軽量のため、人力で持ち運ぶことができます。 常に速度を感知し、一定の速度以下になった場合、研削ヘッドが上がり、 一定の速度以上にならないと研削ヘッドが下がりません。 【特長】 ■研削ヘッドは脱着式で、人力で持ち運び可能 ■15°まで内軌道側にヘッド角度がつけられる ■特殊構造により、ゆっくり研削をスタート ■常に速度を感知し、一定の速度以上にならないと研削ヘッドが下がらない ■研削圧力は特殊構造により適正な圧力が常にかかる仕組み 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本体をコンパクトに折畳みでき、装置全て一台のライトバンに積み込み可能！
『RS-1』は、リチウムイオンバッテリーを使用したレール研削機です。 本体をコンパクトに折畳みでき、装置全て一台のライトバンに積み込み可能。 また、特殊研削材「3Bシリーズ」は短冊状に切った研削材をホイールに 植え込んだ研削材です。抜群の切れ味と持続力を発揮します。 研削材のクッション性によりレール頭頂部形状を壊さず研削可能です。 レンタル機を用意しておりますので、詳しい内容はお問い合わせください。 【仕様】 ■本体構造：アルミフレーム溶接構造 ■車輪材質：MCナイロン、鋼 ■駆動モーター：ACサーボモーター、200V-1.5KW ■回転速度：4500rpm ■電源：リチウムイオン電池 50V20A 約2時間研削可能 ■研磨量：0.02mm ■研磨ホイール：142×65 R付 ■全長：863mm（収納時：760mm） ■全幅：326mm ■全高：946mm（収納時：470mm） ■重量 ・装置：20kg ・バッテリー：16kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCの両面研削を実現！両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。
卓上精密縦型研削装置 NVG-200Aは、卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。平面度、平行度、寸法管理も容易に行えます。加工対象物としては研削砥石の選定によりセラミックス等をはじめとして、難切削材の切削が可能な装置です。装置は研削量の検出方式により自動と手動の2種を用意しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ダイヤモンド・セグメントの凹面アールをドライ研削
凹面アールをドライ研削し、また、ロウ付け時に発生したバリを取り除きます。 ※カタログは、以下の「▸ 関連リンク」経由でダウンロードが可能です。
留加工に圧倒的な研削能力
留(トメ）加工、接着役物タイル加工の必需品です♪ 対応可能製品寸法 幅1200mm（幅1500mm、その他特注サイズは相談によります） サイディング・石材の加工にも使用できます 端面の平削り、傾斜加工に対応できます
使い勝手の良さが魅力です。
サファイア基板用インゴットの整形を念頭に新たに開発された外周研削機です。「円筒３次元研削法」に依る高能率な加工と油圧ワーククランプ他に依る使い勝手の良さを特徴としており、端面基準の心出しを前提にするため、従来機に比べワーク軸周りを強化しております。炭化珪素などの半導体、各種セラミクスなどの加工にも力を発揮します。OF加工オプションを追加すると、外周、OF加工を１台で行うことも出来ます。
新発想の『前傾使用』サンダー
研磨業界においてのサンダー使用は、接地面に対して水平になでるように使用するのが一般的ですが、CRT スライスサンダーは業界初の『前傾使用』にすることで、より深くスライスするように切削が可能になりました。 従来のサンダーでは困難な塗り重ね塗膜の切削も短時間で仕上げることができます。 【スライスサンダーの５大特徴】 ■中心部は深く、両端は浅く切削！ ■作業者の安全を守る『安全カバー』 ■ムダな深堀りはなし、軟～硬の塗膜に対応！ ■作業者の負担を減らし操作性をアップ ■チップ（カッター）寿命がながく経済的！
モータードライブ専用の円筒装置です。平面研削盤、プロファイル研削盤用でお使いいただけます。
精密研削用円筒装置「RT-3C/MD 」は平面研削盤、プロファイル研削盤用の小型軽量なモータードライブ専用の円筒装置です。スクロールチャック（３インチ）・コレット・Vブロック仕様から選択できます。 高精度かつ操作性を考えたコンパクトな設計！
レーザー輪郭チェックオプション付き！C.O.R.E.技術を搭載した工具研削盤
『ヘリトロニック・ミニプラス』は、最大6個の砥石を保持できる 主軸端2個付きベルト駆動式スピンドルを装備した工具研削機です。 小径から中径の工具の柔軟な生産および再研磨に特に好適。 様々なローディングシステムと効率性オプションにより、 現在および将来の用途向けにマシンを構成でき、コンパクトな 設計により、生産現場での設置スペースを好適に活用できます。 【特長】 ■主軸端2個付きベルト駆動式スピンドル ■ディスクチェンジャー(オプション)用の機械のトルク増加 ■6個のスペースを持つ自動砥石交換装置(オプション) ■ロボットローダーによる自動化(オプション) ■トップローダーによる自動化(オプション) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現！
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
電動シリンダーによる自動往復機構！熟練作業から脱却できた事例をご紹介
当社で取り扱う、自動研削装置の導入事例をご紹介いたします。 お客様は、「人手でおこなっている研削作業は作業者によって仕上がりに ばらつきある」「技術習得に時間がかかる」といった課題を抱えていました。 そこで、当製品を導入した結果、品質の安定、作業労力の軽減、 熟練作業からの脱却が可能となりました。 【課題】 ■人手でおこなっている研削作業は作業者によって仕上がりにばらつきある ■研削作業は腰が痛くなるので何とかならないか ■技術習得に時間がかかる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
