研磨のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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研磨(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

研磨の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 48 件

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【ガラス加工事業】研磨加工

各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします

当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化(スリミング加工)・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質:石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ)  1)1700×1800(mm) マスク基板用  2)2500×3600(mm) 定盤冶具用 ■加工方式:片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ガラス
  • 加工受託
  • ウエハ加工/研磨装置

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ケミカル研磨(枚葉式)

中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1!NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。

NSCは、液晶/ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm(G6サイズ)、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い: ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 製造受託

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有限会社鶴丸産業 事業紹介

研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続ける。

有限会社鶴丸産業は、主に光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨を 行っている会社です。 光学硝子部では、主にデジタル家電用に使用される光学ガラス基板の 研磨加工を行っています。 金属部では、SUS材を主体とした半導体製造装置等に使用されるバルブ・ ツギテの内面・外面の超精密研磨を行っています。 全工程が手作業であるため高度な技術が要求され、匠の技術を駆使し、 研磨に取り組んでいます。 【事業内容】 ■光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板設計・製造

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【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス_2

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします

「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。

  • その他受託サービス

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【価格に自信あり!】試料研磨用『耐水研磨紙』

試料研磨機向けの耐水研磨紙です。安心のJIS規格品を低価格でご提供します。比べて下さい。

金属、非鉄金属、基板、セラミック、樹脂等の試料研磨に。 【特長】 〇#80~4000までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ223mm ・φ250mm ・φ300mm ・φ8インチ ・φ12インチ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。 ☆Amazonサイトでもご購入頂けるようになりました。  (下記にリンクがあります。) 是非1度、今お使いのものと比べて下さい。

  • 研磨紙.jpg
  • 手研磨・ヤスリ
  • 鉄鋼
  • 光学顕微鏡

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【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に!

『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨   ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体(BGAボンディング端子、CPUパッケージ) ■電子部品(携帯基板スルーホール、パッケージ内部) ■金属(炭素鋼、AL合金) ■電池(アルカリボタン電池、リチウム電池) …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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業務紹介 高精度研究試作

結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、最先端の研究試作品に取り組んでおります。

切断加工や成膜、さらにはモジュール化まで社内一貫プロセスでお客様のご要求に対応し、高精度評価装置により品質保証や精度保証を行っております。

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【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆

試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。

鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛かりません。 〇#80~1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203mm ・φ223mm ・φ250mm ・φ300mm ・φ305mm 〇各種糊無し、糊付きをご用意。

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  • 手研磨・ヤスリ
  • 鉄鋼
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クリスタル光学 単結晶研磨加工

潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。

インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】*一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶  ・他 【工程の流れ】*一例です。 ・インゴット支給or調達 ・X線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 (○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他) ・ラップ・CMP工程(ご要求の表面粗さに仕上げ) ・検査、測定(表面粗さ・X線測定・形状・寸法) ・梱包  

  • その他
  • その他

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秩父電子株式会社 事業紹介

半導体研磨加工の匠集団

秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC(シリコンカーバイド) サファイア、GaN(窒化ガリウム)、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置

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【資料】研磨加工部門の製品解説資料集

独自の研磨機を使用し、お客様のニーズに応えるべく対応を行っております!

東京特殊硝子の研磨加工部門では、生産性の拡大を計る事と市場ニーズに 応えるべく、研磨機では小型から大型両面機・片面機を使用し、 数量の確保と品質の安定化に努めております。 当資料は、研磨加工部門の依頼内容や製品詳細などを掲載し ご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご活用ください。 【掲載内容】 ■研磨加工部門の紹介画像 ■依頼内容・製品詳細 ■特長や工夫した点 ■合成石英基板(鳥瞰図) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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各種ガラスのケミカル研磨(ガラスエッチング)加工

各種ガラスのケミカル研磨(ガラスエッチング)加工

ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工(薄溝〜深溝) ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中  ■金属薄膜配線パターン付加  詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 研削盤
  • 加工受託

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【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア)       パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm~Φ150mm ・3mm×3mm~100mm×100mm ■仕上がり厚み:20μm~ ■平坦度:TTV:5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

  • ウエハー
  • ダイオード
  • 加工受託

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磁気粘弾性流体研磨『MRF』

自由曲面形状を高精度に研磨!高精度光学部品の仕上げや面形状修正の加工技術

クリスタル光学の『MRF』は、主に高精度光学部品の仕上げ加工、 面形状修正に用いられる加工技術です。 研磨剤を含んだ磁気粘弾性流体をホイール上に流し、 被研磨物を接触させ研磨します。 形状補正、表面粗さの向上がはかれ、 自由曲面形状を高精度に研磨します。 【特長】 ■高精度光学部品の仕上げ加工 ■面形状修正に用いられる加工技術 ■形状補正、表面粗さの向上 ■自由曲面形状を高精度に研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他表面処理装置
  • 表面処理受託サービス
  • ウエハ加工/研磨装置

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【技術資料】高機能性樹脂 デュポン(TM)ベスペル(R)SP-1

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。

加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 サイズ表はホームページに記載しております。 是非ご覧になってください。

  • エンジニアリングプラスチック

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