ステンレスの電解研磨
ステンレスの電解研磨
電解研磨は金属をリン酸系の溶液の中で対象物を陽極として、電気化学的に表面を数ミクロン溶解する処理です。表面を溶解させながら研磨処理するために、表面の汚染物は処理中に除去され、非常に清浄な表面が得られます。またバフ研磨等の機械研磨によるおこる加工変質層がなく、金属深層部と同じ性質を持った表面が得られます。
- 企業:株式会社エムテック
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16~20 件を表示 / 全 20 件
ステンレスの電解研磨
電解研磨は金属をリン酸系の溶液の中で対象物を陽極として、電気化学的に表面を数ミクロン溶解する処理です。表面を溶解させながら研磨処理するために、表面の汚染物は処理中に除去され、非常に清浄な表面が得られます。またバフ研磨等の機械研磨によるおこる加工変質層がなく、金属深層部と同じ性質を持った表面が得られます。
研磨面に無理な押し圧力がかからないので、研磨ホイールの寿命を大巾に延長できます
『SG-C/P-EGM-S』は、液晶ガラス、基板ガラス、セラミック等の 自動ラインへ即組み込みできる端面研磨、仕上げ定圧ユニットです。 スイング型研磨機を使用しているため無理なトルクがワークにかからず 割れやクラックの発生を防止可能。 また、研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイールの寿命も 大巾に延長可能です。 【特長】 ■一定圧力で端面・仕上げをスムースに行なえる ■研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイルの寿命が大幅UP ■研磨ホイルが設定値まで摩耗すると自動でホイル当たり面が移動する ■ワーク端面からの研磨ホイルの押し込み量・押付力の設定が可能 ■ワーク切断精度が多少ラフでも端面研磨・仕上げを行なう事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
研究開発・品質保証のスピードアップに貢献!手間を惜しまないこだわりが、美しい断面を生みます
クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介(一部)】 <機械研磨> ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型研磨加工設備完備!様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機(φ3500) 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン70台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○CMP装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨(CMP研磨)に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立
当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために ガラスを薄くする化学研磨を行っております。 ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って 超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。 その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。 【主要装置】 ■大型乾燥炉 ■Qmas ガス分析装置 ■パーティクル測定装置 ■溶射ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。