更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
簡単なパラメータの設定で、定期的にSMART情報を取得可能！
当社の『SMART解析サービス』では、SMART Logging (お客様のシステム内でSMART情報を定期的にロギングするツール)で 収集したSMART情報を分析し、ストレージの状態推移をもとに コンサルティングを行います。 お客様の環境で、まれにエラーが発生するというシーンにおいても、 システムとストレージ、環境など障害原因の切り分け手段として、 お客様の環境下でSMART情報を取得することができます。 【SMART Loggingの特長】 ■SMART情報を定期的に取得しテキスト形式でファイルに保存 ■指定したSMART項目値の増減確認がリアルタイムで可能 ■プログラムはシステムにインストールする必要がなく実行可能 ■プログラム実行中はシステムに極力負荷がかからないように設計されている ■SMART取得間隔の変更は、有償版の購入が必要 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで、熱を考慮したシステムモデリングの効率化を！
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。 この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。 MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。 ◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化 ◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です。
本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Windows環境での最高クラスのFEAソリューション
Femapは、世界的に評価の高い、CADに依存しないWindowsネイティブの、高度なエンジニアリング有限要素解析（FEA）用プリ/ポストプロセッサです。
熱力学諸量やIR/Ramanの解析機能強化！フォノン計算の結果を利用しやすくなりました
『MedeA Phonon』は、直接法によって固体の振動特性を計算する ソフトウェアです。 固体の振動特性を計算することで、熱振動に起因する熱力学諸量や IR/Ramanスペクトルを算出することができます。 当資料では、MedeA3.4から実装されたMedeA Phononの 新しい解析機能を中心に紹介しておりますので、是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■MedeA Phonon概要 ■フォノン分散図および状態密度図 ■熱力学諸量 ■Ramanスペクトル ■IRスペクトル ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トライボケミカル(潤滑)反応のシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーなどの溶解解析などのシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Taqman試薬によるSNP受託解析を行います。Taqmqnは信頼性の高く論文データに最適。多型解析はシステムバイオティックスへ
Taqman法による受託解析を行っております。Taqman法はSNP解析において、経済的で信頼性の高い正確な解析方法です。論文でも多数採用され最も一般的な解析法となっています。Taqman試薬代がかかるのが欠点ですが、１回の試薬購入で200~300サンプルの解析が可能です。また、試薬も数百万ポイントABIで用意されています。試薬をユーザー様で購入された方が経済的になります。 DNAを送っていただくだけで解析を報告させていただきます。SNPｓやその他マイクロサテライトの多型解析をご希望の方は、まずシステムバイオティックスへ。
GC LC GPC IC対応。データ処理機の進化型
アナログデータ解析 「Chromato logger」は、メーカー問わず様々な検出器からアナログデータを入力可能です。 SDカード・PCへダブルメモリー。 DC５V電源の為ポータブル機器との組み合わせが可能。 解析ソフトはSIC社480 II for ChromatoLoggerです。 【特徴】 ○マルチタスク ○GC、LC、GPCの解析 ○XP、Vista、７、８に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高機能材料などの解析シミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 【事例】 トライボケミカル(潤滑)反応 CFRP(炭素系素材)などの解析 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 金属チップ先端などに局在化する近接場光を利用した分光分析技術はナノメートル領域の化学構造の解析を可能にする手法として強く期待されている。チップ増強ラマン分光法や近接場ラマン分光法はその代表的な手法であり、原理解明や応用に関する様々な研究が行われてきた。本稿ではそれらの材料分析への適用例を示し、材料解析に対する実用性について言及する。 【目次】 １．はじめに ２．TERSによるCNTの結晶構造解析 ３．SNOM-RamanによるSiO2/SiC界面応力解析 ４．まとめ
各現場の特性に合わせて大きな停止要因を要因別に可視化できるロス解析が必要です
「サガネ係長のSMART FACTORY」の稼働監視＆ロス解析の機能について ご紹介します。 設備のPLC、CNC、I/Oなどからデータを取得することで、 生産数やサイクル数を監視すれば、正味稼働率は簡単に自動監視可能。 また、量産ラインの大きなロス要因であるチョコ停や消耗品(刃具など) 交換は、PLCやCNCから異常コード、刃具カウンタ値などを取得することで 詳細に自動集計することが可能です。 【ラインタイプ別ロス要因】 ■量産加工ライン ・設備異常によるチョコ停、消耗品(刃具など)の交換、始業準備 ■少量多品種加工ライン ・設備の人待ち停止、ワーク交換、段取り替え ■量産組立ライン ・トレサビが甘く拡散倍率が大きいことによる、ワーク廃棄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャンサーパネルを使用してシーケンシングを実施！多様なサンプルのDNAから解析可能
当社で行っている『キャンサーパネルシーケンス解析』をご紹介します。 キャンサーパネルを使用し、腫瘍抑制遺伝子などの全エキソン またはホットスポット変異を、High depthでシーケンシングできます。 多様なサンプル（Formalin-Fixed Paraffin-Embeded〔FFPE〕等）の DNAから解析が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【プラットフォーム】 ■HiSeq /MiSeq system ■Ion Torrent/Proton ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
