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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性を確保
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10ppm/K ■全金属製のため高い靭性を確保 ■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計圧力における100万回耐圧試験クリア！母材強度の拡散接合
『WEL-Cool Heat Exchanger CF0.5』は、熱交換量、設計圧力の カスタマイズ可能な小型マイクロチャンネル熱交換器です。 φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能を持ち、 設計圧力における100万回耐圧試験クリア。 全てSUS316Lで構成され、軽量、手のひらサイズで配管に直結できます。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■軽量、手のひらサイズで配管に直結 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■設計圧力における100万回耐圧試験クリア ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度効率の高い対向流型！熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能
『WEL-Cool Heat Exchanger PF0.5』は、φ0.5mmチャンネルによる 高い熱交換性能を持つ小型マイクロチャンネル熱交換器です。 全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合。 熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能です。 また、当製品は温度効率の高い対向流型となっております。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■温度効率の高い対向流型 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能！ハイサイクルを想定した金型への適用に
当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。 ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。 【特長】 ■金型内の均一な温度制御 ■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 ■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ ■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機器の熱対策でお困りごとはございませんか？エネルギー・電子機器・医療、検査機器など用途は多数！当社が取り扱う熱対策デバイスを紹介
株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネルギー関連機器や電子機器をはじめ、医療機器や検査機器などでもご活用いただけます。 機器の熱対策にお困りの方、まずはご相談ください。 また、「PDFダウンロード」より、弊社が取り扱う熱対策デバイスの事だけでなく、 マイクロチャンネルについてもご紹介した資料をご覧いただけます。 是非一読ください。 【資料掲載内容】 ■マイクロチャンネルとは ■マイクロチャンネル熱対策デバイスの紹介 ・マイクロチャンネル熱交換器 ・マイクロチャンネルヒートシンク(水冷） ・ベーパーチャンバー(VC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱を効率的に拡散可能な放熱デバイス「べーパーチャンバー」について、特徴と使い方を分かりやすく解説した資料を無料プレゼント中！
電子機器、産業機器、医療・検査機器の冷却や放熱に好適な「ベーパーチャンバー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント！ ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生する熱を効率的に放熱することができます。 シート型で薄いため、近年では5G対応のモバイル端末などにも採用されています。 本資料では、そんなべーパーチャンバーの基本的な説明から特長までをわかりやすく解説！ 図や写真を用いていますので、べーパーチャンパーを知らなかった方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください！ 【掲載内容】 ・べーパーチャンパーってなに？（全３ページ） ・べーパーチャンバーの特長（全４ページ）
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発担当者必見！実現可能な製法、機能の幅が広がります！
当社は、熱・流体・構造の設計技術と、拡散接合技術の両輪でものづくりを 行っています。 「拡散接合」とは、接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の 移動を促し、接合する技術です。 当資料では、拡散接合の特長や加工例を写真や図で詳しく解説。拡散接合に ご興味がある方は、まずはお気軽にご連絡ください。 【掲載内容】 ■拡散接合の特長 ■拡散接合の加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
拡散接合技術。母材並みの接合力、薄板の積層接合が可能に。
国内でも屈指の技術を持ち、基礎研究から、アイディア提案、共同開発、デバイスの開発、量産加工まで、自社設計製作の装置で対応可能な『拡散接合技術』のご案内です。 【特長】 ・薄板の積層接合が可能 ・母材並みの接合力が得られる ・複雑な閉空間の中空部品を製作できる ・変形の小さい精密な接合が可能 ・材料的に溶融溶接が困難な材料の接合 ・異種金属，異種材料の接合も可能 ・３D積層構造・３Dプリンターの量産化の等の応用に ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
高い耐圧性・小型・高効率な熱交換器！熱交換率も高く、工場・冷凍機・エアコン・燃料電池・乗り物など、多用途に使える熱交換器！
高耐圧高効率マイクロチャンネル熱交換器 『WEL-Cool HeatExchanger』は 小型で耐圧性に優れた高品質な熱交換器です。 弊社のマイクロチャンネルを利用した熱交換器は、非常に小さな通り道がたくさんある マイクロチャンネルを利用することで、従来の熱交換器と比べて熱交換効率を 格段に高めることができます。 標準品はSUS316L製で、3kW～10kWタイプをラインアップ。 環境、仕様に合わせた特注対応も可能でアルミなどの軽量化を実現した 熱交換器製造の実績もあります。 ・まずは試作でアルミで熱交換器を一度仕様で試してみたい… ・大ロットの量産品で品質担保を維持しつつ、熱交換器を供給してほしい などのご要望などありましたら、まずはご相談ください。 【特徴】 ■際立った熱交換効率 ■高耐圧性能を有する ■質量、熱交換の正確なプロセス制御が可能 ■デバイスの微小化、軽量化が可能 ■応答が早い ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空間制約下での使用も可能！モバイル端末、基板放熱などのアプリケーションに
『WEL-HeatRibbon』は、シート型のベーパーチャンバーです。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散。 密閉空間に封入された作動流体が相変化を繰り返し、発熱源から熱を 拡散させます。当製品を曲げることで、空間制約下での使用も可能です。 【特長】 ■局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散 ■シート型のため、空間制約下での使用も可能 ■外形、厚さの設計は仕様に応じる ■均一な温度分布 ■自由な平面形状や曲げ・成形により特殊形状の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度のばらつき無く均一に冷却することが可能！標準品のカスタマイズやゼロからの試作開発を行います
既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの 熱供給により温められた冷媒が供給される出口側で、温度のばらつきが 生じてしまいます。 WELCONが標準品として提供するヒートシンクでは、温度のばらつき無く、 均一に冷却することが可能。 フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、液晶のような微細な部屋を マイクロチャンネルで実装した「マトリックス流路」に特長があります。 【特長】 ■温度のばらつき無い ■均一に冷却することができる ■フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、 液晶のような微細な部屋をマイクロチャンネルで実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計圧力94MPa! 耐熱温度190℃！の水素コンプレッサー向け熱交換器のご紹介！
今回は当社が開発を進めている高耐圧マイクロチャンネル熱交換器 『WEL-Cool(R)H2シリーズ』をご紹介いたします。 水素ステーション向け熱交換器 H2C（プレクーラ）の技術を応用した、 水素コンプレッサー向け熱交換器です。 設置しやすい直方体形状で、省スペース化にも貢献します。 また、用途に合わせてパッケージ型水素ステーション向けと、 中規模水素ステーション向けの2種類を標準設計としてご用意すべく開発を進めています。 ＜想定仕様範囲例＞ ・設計圧力：94MPa ・耐熱温度：190℃ ※詳細はPDFダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
