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アルマイト皮膜上に耐食性、耐プラズマ性を有するヤギマイトを開発しました。
中国電化工業株式会社は、半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト)を開発しました。 この封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上しました。 耐アルカリ性に優れているヤギマイトは従来の約5倍の耐食性があり、従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上します。 また、封孔度に優れているため、質量減もありません。 【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) ○アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アルミ製品の多くがこの皮膜を利用！硫酸浴中で処理する一般的な処理をご紹介！
『硫酸アルマイト』とは、皮膜はシルバー系の金属色で、表面に 形成された細孔に様々な色に染色できる特長を持っています。 iPhoneの外装色やアルミサッシ等、アルミ製品の多くがこの皮膜を 利用しています。 薬液が安い、排水処理費が安いなどの経済性を有しています。 【仕様（一部）】 ■処理概要：硫酸浴中で処理する一般的な処理 ■主目的・特性 ・防錆、装飾性（着色） ・膜厚：5～20μm ・色：無色～灰色 ■経済性：薬液が安い、排水処理費が安い ■透明性：透明皮膜（合金により着色） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚く硬い皮膜を生成！摺動部に多く使用されています！
『硬質アルマイト』は、硫酸アルマイトやシュウ酸アルマイトに比べ、 硬さを特長とした皮膜です。 低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成。機械部品などの摺動部に 多く使用されています。 硬度400～450Hvと耐摩性良好で、皮膜厚生成スピードは32～80μm/40分、 膜厚は30～60μmです。 【仕様（一部）】 ■処理概要：低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成する ■主目的・特性 ・耐摩耗、耐食、絶縁性 ・膜厚：30～60μm ・色：灰色～褐色 ■経済性：電力費が高い、光熱費が高い ■透明性：皮膜は材質により異なるが一般的に黒くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械部品や半導体装置部品等に！防錆、耐摩耗、絶縁性の特性を有します！
『シュウ酸アルマイト』とは、硫酸アルマイトより緻密な皮膜で、 耐食性が高いという特長を持っています。 防錆、耐摩耗、絶縁性の特性を有し、硬度は300～350Hv。 膜厚は5～40μmとなっております。 機械部品や半導体装置部品等に使用されています。 【仕様（一部）】 ■処理概要：硫酸浴より高温で処理できる、電圧が高い ■主目的・特性 ・防錆、耐摩耗、絶縁性 ・膜厚：5～40μm ■経済性：薬液が高い、電力費が高い、排水処理費が高い ■透明性：皮膜が黄色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐食性アルマイトのヤギマイトは コスト削減と内部の腐食を減少！発生するパーティクルが抑えられます！
１．皮膜の表面に１μm程度の緻密層を形成しています。 ２．緻密層は孔表面を塞ぐカバーの役割を持っており、半導体製造装置内でのエッチングガスや腐食性を持つ溶液から皮膜を守ります。 ３．シュウ酸アルマイト（弊社処理）の約５倍の耐食性です。 ４．封孔度に優れているので、アルマイト後も、質量減はありません。 ５．塩酸浸せきにシュウ酸アルマイト（弊社処理）の４００倍以上の耐食性があります。 ６．耐プラズマ性に優れているため、シュウ酸アルマイト（弊社処理）に比べて、エッチング量が１０％以上少なくて済みます。 【特長】 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルが抑えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
