更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com ＜製品例＞ AlSc Ni系 Ti系 Al系 【特徴】 ・純度が99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
タンタル(Ta)ターゲット 純度≧5N
■タンタル(Ta)ターゲットは主に物理蒸着(PVD)と化学蒸着(CVD)プロセスに用いられる ■高耐熱性、優れた耐蝕性 ■高密度(16.6g/cm3) ・高エネルギースパッタリングに適用し、薄膜堆積効率を高める ■良好な導電性 ・抵抗率が低く、半導体及び電子デバイスの応用に適している ■生体適合性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
世界最高品質のタングステン･モリブデン スパッタリングターゲット
プランゼー独自のパウダーメタラジー(粉末冶金法)により、タングステン・モリブデンの純度、結晶構造、密度、ターゲットの形状を最適化し、冷却用支材とのボンディングまで、様々な要望に対応します。開発から量産にいたるまで、幅広くサポート致します。
自社工場にて貴金属スパッタリングターゲットを製造。小ロットから対応致します。
・製造メーカー直販により低コスト、短納期での商品提供が可能。 ・小ロットから量産品、実験開発用特殊材料などの加工に対応。 ・高純度、均一組成、高密度、低ガス品質な高品質材料を提供。 ・ISO9001により、徹底した品質管理、製品の安定供給を行います。 ・使用済み材料の再利用、回収精製、買取などのアフターフォロー。
チタンTiターゲット 最高純度≧5N5
■各種類純度対応可能 ■形状： プレーナー ロータリターゲット 非正常形 ■PVD、マグネトロンスパッタリングに使われる ■チタン合金ターゲットも多数取り扱い ■硬度、導電性などの薄膜特性を調整可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
錫(Sn)ターゲット 純度≧4N
■高純度 ・通常純度が99.99％（4N）以上に達し、半導体、光学膜などの材料純度に対する要求が高い応用を満たすことができる ■良好な導電性 ・錫(Sn)は優れた導電性を有し、ITO薄膜の製造などの透明導電膜に適している ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
太陽電池用・ディスプレイ等で採用実績多数の透明導電用スパッタリングターゲット。99.99％以上の高純度品です。
＊TCO（透明導電膜）ターゲット材 ＊ナノ粒子を用いた緻密なセラミックコート素材 ＊AZO(ZnO(酸化亜鉛)＋Al2O3(酸化アルミニウム))系、 ZnO(酸化亜鉛)系、GZO(ZnO（酸化亜鉛)＋Ga2O3(酸化ガリウム(III))系 がございます。 AZO・ZnOターゲットは理論密度99.5％以上の高密度。 GZOターゲットは99％以上の高密度 ＊ターゲット表面抵抗：5ｘ10－3Ω/Square ＊蒸着中の錯乱粒子が少なく、クラック発生を抑制できます。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
ハフニュウム(Hf)ターゲット 純度≧4N5 Zr≦0.1wt％
■高純度Hfターゲット、半導体業界使用実績あり GDMS純度測定値付き ■厳しい管制の状況で、法律に従って許可書対応して輸入を行う ■民用であれば供給可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能です
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
創業60年、確かな技術
弊社では電子機器、半導体等電子部品薄膜用のスパッタリングターゲット等、合金の工業製品の製造(溶解・圧延・加工)も行っております。 細かな対応も可能であり、 研究用や試作用など小ロットからの製造も承っております。 角ターゲット、チップ、その他形状ご依頼に応じて作成いたします。お気軽にお問合せください。
ニッケル(Ni)ターゲット 純度≧4N5
■高純度 半導体業界使用実績も多数あります。 ■緻密性 密度が高い、均一性がいい ■ニッケル合金も種類多く対応可能 NiCr、NiTi、NiCu、NiCuTi ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com ＜製品例＞ Pt系 Au系 Ti系 Cr系 Al系 【特徴】 ・純度99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com 【特徴】 ・純度99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置（超音波探傷）と品質マネジメントシステムによる品質保証。 ・自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。 ・独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。
