更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース 25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件：１３０℃×１０min ◆100/100 ◆表面硬度：HB ◆使用期限：使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下） ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
現像室にて、整面、ゴミ取りローラー後、塗布と仮乾燥を行います！
当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術
3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。
半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是非ご覧ください！！
弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。 そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。 皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。 フォトレジストってそもそもどういうもの？ ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。。 具体的なイメージが付かない。。。 ・ ・ ・ そういった方は、是非カタログをダウンロードください！！ また、電着レジストに関しての、技術的な相談も承っていますので、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご紹介！
「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 （の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ） というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ご紹介しております。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説
半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半導体デバイスにおいて,線幅の太い工程は,すべてではないにしろいまだにノボラックレジストは使用されており,しかも結構な量が使用されている。 また,中国等の新興国における半導体デバイス製造では,旧世代のデバイスを製造しており,当然ここではノボラックレジストが使用されている。 さらに液晶製造では,すべての工程(5工程)でノボラックレジストが使用されている。工程数についてはハーフトーンマスクの使用により4工程のデバイスメーカもあるようである。高感度・高解像のレジストである化学増幅型レジストの導入も検討もされているようであるが,基板サイズが半導体に比較しけた違いに大きく,使用環境の制御が難しいため実用化には至っていない。
ソルダーレジストの役割とは？重要性、種類や特徴をご紹介！＼プリント基板の設計・開発・製造はニッポーへお任せ！／
ソルダーレジストは、プリント基板（PCB）の表面に塗布されるインクやフィルム状の保護材料で、基板の回路を保護することが役割です。 はんだ付け工程では、はんだブリッジによるショートのリスクがありますが、ソルダーレジストがあることで回路間のショートを防ぎ、製品の信頼性が向上します。 また湿気や化学物質から基板を守るため、腐食防止にも効果を発揮します。 ソルダーレジストは「液状型」と「フィルム型」の2種類があります。 ＜液状型＞ インク状の材料をスクリーン印刷やスプレーで塗布するタイプで、複雑な形状の基板にも対応可能です。 低コストで用途に応じた耐熱性や化学耐性の高い成分が含まれた製品が多く、実装工程での柔軟性が特徴です。 ＜フィルム型＞ フィルム型はシート状のレジストを基板に貼り付け、UV光で硬化させるタイプです。均一で高精度な塗布が可能で、微細なパターンや高密度な基板に向いています。 剥離剤を使用する工程が少ないため、クリーンな仕上がりが得られるのもメリットです。 ニッポーでは、プリント基板の設計・開発・製造を行っております。 お気軽にお問い合わせください。
パターニング材料の世界市場：193NMインマーションレジスト、ポジティブ193 NMドライレジスト、ポジティブ248 N ...
本調査レポート（Global Patterning Materials Market）は、パターニング材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパターニング材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 パターニング材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、193NMインマーションレジスト、ポジティブ193 NMドライレジスト、ポジティブ248 NMレジスト、I-Line・G-Lineレジスト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車用センサー、DRAM、ガラスプリント回路基板、MEMS＆NEMSデバイス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、パターニング材料の市場規模を算出しました。 主要企業のパターニング材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
