更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～22 件を表示 ／ 全 22 件
お客様の保有されているテスタに合わせ短納期で冶工具を製作いたします！
有限会社武田製作所は、LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発 ・製造・販売を行っております。 ケーブルハーネス・チェッカー・機械加工品・樹脂加工品・板金加工品 (塗装を含む)・その他、電子機器試作等も多数実績がございます。 使用環境を充分に考慮し長く使用頂ける安全な冶工具製作を心掛けて おりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業種】 ■LSIテスタ用ボード及び各種電子機器の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
カスタマイズ基板の実績例（ASIC-PLCボードC）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC-PLCボード■□■ SIC及びPLDなどのシステムLSIを搭載したPLCボードです。 CPUには日立製H8またはSHシリーズが選択できます。 また、汎用ラダープログラムでのソフト開発・運用が可能です。 ＜印刷機用基板＞ TDG製ASICボードで制御することにより、高機能で制御盤の小型化、 省配線、コストダウンを実現しています。 ※詳細は、お問い合わせ下さい。
モデムの開発はお任せください！ 国際標準勧告に準拠した製品を開発します。
DSPマルチモデム基板の特長 音声帯域の専用回線を使用してデータ伝送を行うための変復調基板です。 変調方式は以下4種類に準拠 ・国際標準勧告 ITU T V.29 9600bps 、 7200bps 、 4800bps ・国際標準勧告 ITU T V.27bis 4800bps 、 2400bps ・国際標準勧告 ITU T V.26 、 V.26bis 2400bps 、 1200bps ・国際標準勧告 ITU T V.23 1200bps 、 600bps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可能！
『テストボード メイキングサービス』は、LSIテスト用試作(少量)基板の 設計から実装を安価、かつ短納期で対応します。 イニシャル費は0円、直描にて制作することで、トータルコストが 20～40％削減できます。 納入までは、最短で4日で対応可能。 クロストーク対策、大電流印加等への対応も致します。 その他、ご要望等ございましたらお問い合わせください。 【特長】 ■設計から実装を安価、かつ短納期で対応 ■イニシャル費は0円・直描にて制作 ■トータルコストが20～40％削減 ■クロストーク対策・大電流印加等への対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。
リジット基板
各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6
ガラス基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
フレキシブル基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B JKIT COF TEG_25-A
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
LEX Zero Thermal Expansion Material CTE = 0 (Zero)
Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
32-bit Optically Isolated Digital Output
Optically Coupled Digital Output board consists of VMEbus compatibility logic,data control logic, four 8-bit output registers, and 32 optically isolated high-level outputs. The board is implemented as a double Eurocard form factor PC board, and provides all necessary address decoding and data transfer control logic to accept both 8- and 16-bit data transfers. Optical couplers isolate the 32 outputs from each other and from the VMEbus. Both supervisory and nonprivileged data transfers are supported.
座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ
海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。
半絶縁性SiC基板の世界市場：2インチ・3インチのSiC基板、4インチSiC基板、6インチSiC基板、IT＆消費者、LE ...
本調査レポート（Global Semi-insulating SiC Substrates Market）は、半絶縁性SiC基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半絶縁性SiC基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半絶縁性SiC基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、2インチ・3インチのSiC基板、4インチSiC基板、6インチSiC基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IT＆消費者、LED照明、自動車、工業を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半絶縁性SiC基板の市場規模を算出しました。 主要企業の半絶縁性SiC基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
炭化ケイ素（SiC）基板の世界市場：ウルトラ、生産、研究、ダミー、IT、LED照明、自動車、工業、消費者、その他
本調査レポート（Global Silicon Carbide (SiC) Substrate Market）は、炭化ケイ素（SiC）基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の炭化ケイ素（SiC）基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 炭化ケイ素（SiC）基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、ウルトラ、生産、研究、ダミーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IT、LED照明、自動車、工業、消費者、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、炭化ケイ素（SiC）基板の市場規模を算出しました。 主要企業の炭化ケイ素（SiC）基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
片面FPCカバーレイの世界市場：イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニク...
本調査レポート（Global Single Sided FPC Coverlay Market）は、片面FPCカバーレイのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面FPCカバーレイ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面FPCカバーレイ市場の種類別（By Type）のセグメントは、イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニクス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面FPCカバーレイの市場規模を算出しました。 主要企業の片面FPCカバーレイ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
片面プリント回路基板の世界市場：ガラス繊維、金属、セラミックス、その他、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他
本調査レポート（Global Single Sided Printed Circuit Board Market）は、片面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面プリント回路基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、ガラス繊維、金属、セラミックス、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の片面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
サファイア複合基板の世界市場：C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板 ...
本調査レポート（Global Sapphire Compound Substrate Market）は、サファイア複合基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のサファイア複合基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 サファイア複合基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、C-Planeサファイア基板、R / M-Planeサファイア基板、パターンサファイア基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、LED、RFIC、レーザーダイオード、シリコンオンサファイア（SoS）IC、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、サファイア複合基板の市場規模を算出しました。 主要企業のサファイア複合基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
進歩を形作る： セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する
世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
