更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電で巻取り効率アップ！各種巻取り工程での採用実績が多数ございます
フィルムの巻取り開始時に「帯電装置」を活用した事例について ご紹介いたします。 紙ロールに帯電で保護紙を巻き付けることが可能。フィルムや紙などを 巻付ける際の巻取り開始時ズレ防止に使用できます。 採用メリットとしては、粘着材やシール材による貼付け工数を 削減することができます。 【事例概要(一部)】 ■フィルムや紙などを巻付ける際の巻取り開始時ズレ防止に ■採用メリット：粘着材やシール材による貼付け工数削減 ■各種巻取り工程での採用実績多数 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで
当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明アンテナ基板
透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです
『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト（オプション）があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。 最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します ＤｉｍａｔｉｘＳＧ／ＰＱ／ＱＳヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．４枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（４枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．Dimatixヘッド供給も可能です。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください ※．ＳＧ用インク循環モジュール ＠６０万円
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェアラブル機器に好適！PET、PI、伸縮性素材にパターンニングできます
『フィルム基板』は、PET、PIだけでなくウェアラブル用途で 使われる伸縮性素材等にもパターンニング可能な製品です。 人体が発する生体信号をセンシング出来る塩化銀（AgCl）の パターンニングも可能。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、 発熱源（ヒーター基板）としても作製できます。 【特長】 ■PET、PI、伸縮性素材にパターンニング可能 ■塩化銀（AgCl）のパターンニングができる ■注射器、チューブ等の立体形状にもパターンニング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。
極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極（メッシュ電極）部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
脱インキフィルム再生原料を使用したカラーリサイクルタイプもラインアップ！
当社で取り扱っている『ECOフレンドリーバンド』についてご紹介いたします。 「カラーリサイクルタイプ」は、再生PP原料を100％使用。脱インキ フィルムの再生原料も使用し、原料の厳選により、バージン品と変わらぬ 色見を実現。 また、重梱包用バンドの「ECOフレンドリーヘビーバンド」もございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ECOフレンドリーカラーリサイクルタイプPPバンド ■ECOフレンドリーPPバンド ■ECOフレンドリーヘビーバンド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。
株式会社フォアサイトは、フラットパネルディスプレイ業界を中心に、 旧態依然とした単なる「もの」を売る商社ではなく、 お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。 産業界においては、構造改革を余儀なくされ、更には技術革新の波が 次々と押し寄せ、急激な変化と発展を求められております。 こうした環境のもと、長年培ってきました情報ネットワークを活かし、 スピーディー且つダイナミックな事業展開を目指して参ります。 【営業品目】 ■タッチパネル関連部材 ■液晶関連部材 ■OLED関連部材 ■装置関連 ■貼合プロセス関連 ■新規開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明フレキシブル基板、透明アンテナ、透明ヒーター、インサート成型基板で、悩みを解決！
当社では、透明基板「SPET」を提供しております。 「製作を依頼したいが、どの程度の価格になるのか心配で、発注する前に 相場が知りたい」「透明基板にも種類があって違いが良く分からないので、 工法別のメリット、デメリットが知りたい」などのお悩みを解決。 透明基板のエキスパートである当社は、透明フレキシブル基板、 透明アンテナ、透明ヒーター、インサート成型基板で、透明な基板・ フィルム作製におけるお困りごとを解決していきます。 【こんなお悩みを解決】 ■基板相場がわからない ■どう選べばよいの ■忙しくて面倒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
新開発のマスキングインク！残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です！
『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能（70℃/10min） ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
ありそうでなかったポリカーボネート基板
【製品の特長】 1. アクリルやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂よりも強靭です 2. 使用環境が低温から高温まで、幅広い環境に対応しております 3. フィルムインサート成形に優れた親和性・加工性があります
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
