基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(フィルム) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 82 件

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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。

  • プリント基板

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フィルム基板『FCM-101』

デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及!密着性が高い基板フィルム

FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント回路基板

プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで

当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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アルミ箔エッチング加工・回路基板

銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。

アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。

  • アルミニウム
  • センサ
  • アルミヒータ

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透明アンテナ向けフィルム基板

“もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明アンテナ基板

透明な5Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。

  • アンテナ
  • ICタグ
  • 高周波・マイクロ波部品

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フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介!

『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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YFC『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-05-10_09h19_54.png
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  • 配線部材

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シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

ノイズ対策に効果的なシールド構造のFPCです。

  • プリント基板

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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』

メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1~RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配線部材

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YFC『シールド付タイプ(SFC)』

屈曲性に優れる!EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ(SFC)』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配線部材

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DimatixインクジェットヘッドSG/PQ/QS/QE基板

Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。

Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト(オプション)があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。  最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します DimatixSG/PQ/QSヘッド 開発キット   ⇒ 総額¥490万円   1ヘッドコントロールAMP基板  @35万円   ※.USBインターフェース/エンコーダ同期   ※.4枚ロットでご発注下さい ¥140万円(4枚4ヘッド可)   パソコン印刷制御ソフト・CMYK対応(弊社仕様、8ヘッド制御)   ※.初回のみ・ライセンスフリー¥350万円   ※.Dimatixヘッド供給も可能です。   ※.RIPソフト・PDFデーター・6色/8色なども相談ください   ※.SG用インク循環モジュール @60万円

  • その他プロセス制御
  • その他半導体製造装置

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フォアサイト ガラスプリント配線基板

サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。

  • タッチパネル

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アルミ箔エッチング回路基板

低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板!軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。

アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。

  • アルミニウム

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YFC『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』

片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています

『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ(RFC1)と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ(RFC2)の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配線部材

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フィルム基板

ウェアラブル機器に好適!PET、PI、伸縮性素材にパターンニングできます

『フィルム基板』は、PET、PIだけでなくウェアラブル用途で 使われる伸縮性素材等にもパターンニング可能な製品です。 人体が発する生体信号をセンシング出来る塩化銀(AgCl)の パターンニングも可能。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、 発熱源(ヒーター基板)としても作製できます。 【特長】 ■PET、PI、伸縮性素材にパターンニング可能 ■塩化銀(AgCl)のパターンニングができる ■注射器、チューブ等の立体形状にもパターンニング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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