更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装までを短納期でいたします！
お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ－半田レベラ－・フラシュ金めっき（電解・無電解）・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板
スペクトラル オプティックス社では誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板を用意しています。これらは、光路折り曲げ用、様々な撮像システム、レーザ用途に最適です。
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm～ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層～24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応
4層～24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
