更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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金属接着剤の世界市場：アクリル系、シリコーン系、その他、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材
本調査レポート（Global Metal Adhesive Market）は、金属接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金属接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金属接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、アクリル系、シリコーン系、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、金属接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の金属接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板
『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 ■接着剤レスのため優れた耐熱性 →5%熱重量減少温度（534℃） ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 →ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） ■ 厚さの選択幅が広い →ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） →ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属同士を強固＆スピーディーに接着。専用のハンドガンとノズルによって面倒な二液混合の手間を省き、安定した接着性が得られます。
３Ｍ(TM) Scotch-Weld(TM) EPX(TM) 二液室温硬化型接着剤 メタルグリップは、20 年以上の実績をもつアクリル系常温硬化型接着剤です。 カートリッジ入りの主剤と硬化剤を、専用ハンドガンと専用ノズルによって定量混合し吐出することで 面倒な二液混合の手間を省き、安定した接着性が得られ、溶接作業のし難い部位の様々な悩みも解決します。 またシーム溶接等に代わり、スポット溶接と併用で簡単にシール効果を発揮。 部位を選ばず狭い隙間や垂直面でも作業が可能。塗装性も良く電着・焼付等各種塗装工程で長年の実績があります。 ■安全で汚れない!：接着剤がカートリッジに入っています。 ■15分で硬化!：短時間で硬化しますから養生スペースをとりません。 ■多少の汚れ面でもOK!：多少の油分が残っていても接着性は良好。 ■ノズル内部で定量混合!：二液を混合したり、二回塗りの手間がかからず、確実に混合可能。 ■位置合わせが楽!：ペースト状のため、位置合わせが簡単にできます。チクソ性が高く、垂直面でもタレません。 ■誰でもできる簡単な操作!：ガンの引き金を引くだけで高性能接着剤が吐出。
従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC
低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現
当社では、合板+合板、合板+MDFなど用途による強度、表面性など、 お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現し、 提供致します。 プレス時間やプレス圧、接着剤管理の徹底により、安心の トレーサビリティと接着性能を保証。さらに、高精度の調厚と 表面仕上げにより、より使いやすい製品をお届けします。 【特長】 ■お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせます ■安心のトレーサビリティと接着性能を保証 ■より使いやすい製品をお届け ※詳細はお問合せ下さい。
ホストコンピューターに正確な時間をタイムラグ無しで提供します
Microsemi社Truetime TTM-635、 Spectracom社Bancomm bc635VMEボード 製造終了した上記2製品との互換性有り 詳細はカタログをご覧ください。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
ご提案からアフターサービスまで「お客様主義」を徹底しています。
当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および 副資材を販売しております。 お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、 改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。 ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、 お客様の信頼にお応えできるパートナーとしてお役に立ちます。 【取扱品目(一部)】 ■徐電器 ■ディップコーター ■投入・受取機 ■真空ラミネータ ■真空積層多段プレス など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様なろ過精度が選択可能！コストパフォーマンスに優れたデプスプリーツフィルター
『EPPシリーズ』は高純度ポリプロピレン樹脂を採用し、熱溶着技術により 接着剤を使用していない為、金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを 満足しているフィルターです。 ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現。耐薬品性に優れており、 各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適しています。 また、0.1μm～25μmの多様なろ過精度が選択可能です。 【特長】 ■高純度ポリプロピレン樹脂を採用 ■金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを満足している ■ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現 ■コストパフォーマンス・耐薬品性に優れている ■各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
