室温で寒天状に硬化する電気設備用絶縁封止剤
湿気、ホコリから電気設備を保護。2液混合型の高絶縁・完全防水型特殊ソフトウレタン樹脂 『デブコンSU』
2液を混合してしばらくは低粘度の液状ですが、室温で2〜4時間経過すると、耐水性良好、粘着性・電気絶縁性に優れた透明の固形物になります。 又、硬化しても簡単に手で引き剥がす事が出来るので、配線の変更や修繕等を行うことが出来ます。
- 企業：株式会社 ITW パフォーマンス ポリマーズ＆フルイズ ジャパン デブコンGr.
- 価格：応相談
封止剤 - 企業8社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 株式会社寺田 東京都/電子部品・半導体
- 日本合成化工株式会社 東京都/樹脂・プラスチック
- サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 東京都/その他製造 日本支店
- 4 ボスティック・ニッタ株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック
- 4 有限会社テー・エス・ビー 東京都/民生用電気機器
製品ランキング
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- 【TERADITE】高熱伝導率 液状エポキシ樹脂封止材 株式会社寺田
- 超耐熱性ポリウレタン封止材『U-7605A/B』 日本合成化工株式会社
- UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材 ボスティック・ニッタ株式会社
- 4 水蒸気バリア型エッジ封止剤 「eGloo」 サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 日本支店
- 5 酸素バリア型フレキシブルエッジ封止剤「FlexGloo/O2」 サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 日本支店
製品一覧
1～14 件を表示 ／ 全 14 件
表示件数
高耐熱・耐クラック性充填封止剤 ＢＣ－９００
BC-900シリーズは、シリコーンと石英粉末などからなる白色の耐熱性無機セメントです
抵抗過負荷時にも難燃性が高く、発煙や臭気が少ない封止剤です。 耐水性、耐溶剤性、耐絶縁性にも優れています。
- 企業：有限会社テー・エス・ビー
- 価格：~ 1万円
高性能接着剤封止材
すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先します！
当社では『高性能接着剤封止材』の開発製造を行っています。 当社の製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、 すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と 信頼性を優先します。 封止材・接着材「OPDシリーズ/ENPシリーズ」や、導電性接着材 「AGシリーズ」など、多数ラインアップをご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性製品 ■変色しにくい透明エポキシ製品 ■有機EL、Si太陽電池への応用 ■製品用途：半導体素子用（LED IC LSI MEMS パワー素子等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
- 価格：応相談
紫外線硬化封止材、接着材『UVシリーズ』
省エネと作業時間短縮が可能！酸素障害が無く、人体に安全性の高い樹脂
『UVシリーズ』は、光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存ができる 紫外線硬化封止材、接着材です。 熱変色特性、耐水性、低硬化収縮の特長を有しており、 省エネと作業時間短縮が可能。 紫外LED光源（365nm）にも対応し、酸素障害が無く、人体に安全性の 高い樹脂となっています。 【特長】 ■光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ■省エネと作業時間短縮が可能 ■熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 ■紫外LED光源（365nm）にも対応 ■酸素障害が無く、人体に安全性の高い樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
- 価格：応相談
UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材
自動塗布可能な防水、防塵、防音、緩衝、気密発泡ガスケット。Oリングの代用に生産性向上のUV硬化の速硬化型ガスケットです。
Bostikの特許化技術UV硬化性フォームガスケット（UVFG）は1液UV硬化形樹脂です。 UVFGは防水、防塵、防音、緩衝などの発泡ガスケットとして適用され、優れた柔軟性と強靭性を有します。 UVFGは完全自動で塗布されます。更に、UV光照射後は、数秒で硬化する性能を有し、より速く、高い生産性と安価な材料コストを提供致します。 UVFGはスマートメーター、照明、自動車部品や電子部品の封止に使用されています。 本製品は国内生産と自社オリジナルのデザインです。 【特長】 ■ 瞬間硬化、自動塗布、オンライン効率保障 ■ 微細塗布、良品率向上、基材の寸法誤差を吸収 ■ 優れた耐久性 ■ 優れた防水性能（IPX7)
- 企業：ボスティック・ニッタ株式会社
- 価格：応相談
機能性液状封止材
お客様の用途に応じた材料・使用方法をご提案いたします！
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした 電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・ 耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。 耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
- 企業：日本合成化工株式会社
- 価格：応相談
超耐熱性ポリウレタン封止材『U-7605A/B』
基盤封止やフィルムコンデンサ注型封止に適用！耐熱性・可撓性などに優れた封止材
『U-7605A/B』は、UL-746B認定された超耐熱性ポリウレタン封止材です。 難燃性・耐熱性・放熱性などに優れ、基盤封止に適用。 また、超耐熱性ポリウレタン封止材である「U-634A/B」は、 耐熱性・耐湿性・可撓性に優れており、フィルムコンデンサ注型封止に 用いられております。 【特長】 ■U-7605A/B ・UL-746B認定(RTI：130℃) ・難燃性(V-0認定) ・耐熱性に優れる ・放熱性に優れる(0.8W/m・K) ・耐冷熱サイクルに優れる ・可撓性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本合成化工株式会社
- 価格：応相談
低誘電ポリウレタン封止材『U-659A/B』
低誘電材のため電波損失が小さい！通信機器などに使用可能な封止材
『U-659A/B』は、従来の封止材料では困難だった 電波損失低減を実現した低誘電ポリウレタン封止材です。 高周波帯センサー封止に適した封止材で、 通信機器やセンサー封止などに使用可能。 また、一般的な封止材では電波損失が比誘電率3.9と大きいのに対し、 当製品は低誘電材のため比誘電率が2.7と電波損失が小さくなりました。 【特長】 ■低誘電 ■耐湿性 ■可撓性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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水分バリア型エッジ封止剤 「ZeoGlue-HV」
製品の信頼性向上！水分をブロックする初のアクティブなエッジ封止剤
ZeoGlue-HV はサエス・ゲッターズ独自のナノゼオライトをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。本製品は水分をブロックするアクティブなエッジ封止剤として機能します。外観は乳白色のペースト状です。 【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水分侵入をブロックする、初のアクティブエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT 条件下でのブレイクスルータイム: 1500 時間以上 ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 現行品は接着性能も改善しています
- 企業：サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 日本支店
- 価格：応相談
水蒸気バリア型エッジ封止剤 「eGloo」
製品の信頼性向上！水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤
eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。 【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値） ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa
- 企業：サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 日本支店
- 価格：応相談
酸素バリア型フレキシブルエッジ封止剤「FlexGloo/O2」
【新製品】酸素の透過を防ぐ初のフレキシブル型エッジ封止剤
FlexGloo/O2は一液性の熱硬化型、高い酸素バリア性をもつ接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、酸素の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。また、優れた柔軟性を併せ持ち、フレキシブルパッケージにも使用可能です。 【特徴】 ○ 酸素に敏感なパッケージへの酸素透過を防ぐ初のエッジ封止剤 〇フレキシブル型。優れた柔軟性をもつ。 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。 ○ 封止剤の線幅1mm、23℃/90%RHの条件下でOxygen Transmission Rate (OTR：酸素透過率) = 1.2cc/m2・day（実験値）
- 企業：サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー 日本支店
- 価格：応相談
熱カチオン硬化封止材、接着材『TPシリーズ』
5℃保存も可能！低温から高温まで硬化温度を選択出来る熱カチオン重合タイプの樹脂
当社が取り扱う熱カチオン硬化封止材、接着材『TPシリーズ』を ご紹介します。 当製品は、低温から高温まで硬化温度を選択出来、 かつ常温作業時間が長い熱カチオン重合タイプの樹脂です。 5℃保存も可能です。 【特長】 ■熱カチオン重合タイプの樹脂 ■低温から高温まで硬化温度を選択出来る ■常温作業時間が長い ■5℃保存も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
- 価格：応相談
紫外線硬化型封止剤『PHOTOBOND 017』
常温塗布が可能で高硬度を発揮！耐薬品性（有機溶剤）に優れ、短時間で硬化します！
『PHOTOBOND 017』は、紫外線硬化型封止剤です。 短時間で硬化する事ができ、工程負荷を軽減可能。 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事ができます。 常温で塗布が可能あり、硬化後に高硬度を発現します。 【特長】 ■短時間で硬化が可能 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事が可能 ■耐薬品性（有機溶剤）に優れている ■炭化水素などの洗浄剤に耐性がある ■常温塗布が可能で高硬度を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：サンライズ株式会社 本社
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【TERADITE】高熱伝導率 液状エポキシ樹脂封止材
近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹脂のご提案。 柔軟性・常温硬化品もあります。特性表進呈中！
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社寺田
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