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物質の酸化や還元反応が優先可能！従来方法では不可能であった物質の分解や合成ができます
ダイヤモンドは通常絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで 導電性を付与することができ、ダイヤモンドの化学的安定性、 強度等の特長を保持したまま様々な用途に使用できます。 電位窓が広く、通常電気分解しにくい物質の酸化や還元反応が優先 できるため、従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能。 また、当社では、ダイヤモンド膜成膜時のプロセス条件や前処理を 最適化することで、オゾン水の生成に好適な導電性ダイヤモンド電極を 提供しています。 【特長】 ■物質の酸化や還元反応が優先できる ■従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術から生まれたイオンプレーティング
イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 用途に応じて部品・素材に新たな機能を施すことが可能です。 【イオンプレーティングの特長】 ■真空蒸着より密着力が強い ■低温でのコーティングが可能（極一部の膜種除く） ■幅広い膜種に対応可能 ■成膜条件の多様性が得られる ■酸化膜・窒化膜・炭化膜など反応膜への応用が可能 ■真空蒸着より影への膜の付きまわりが良い ■合金膜が可能
薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。
一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。 もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です） 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 小型装置から大型装置まで豊富なラインナップと、35年以上の確かな実績をもとに、お客様のご要望に柔軟にお応えします！
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・圧電（ピエゾ）薄膜（PZT） 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・導電薄膜（Al） 大電流耐性（耐マイグレーション性）にすぐれ、耐熱性をもちながら、加工（エッチング）性にもすぐれた機能性導電薄膜。 ・非鉛強誘電薄膜（BaTiO3） ペロブスカイト型構造の化合物。キュリー点120℃付近で急激に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜（Ti-Ni） 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜（Ta系など） 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工（エッチング）性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。
