更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～11 件を表示 ／ 全 11 件
半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
当社がご提案させていただいた事例をご紹介します。 半導体製造装置メーカー・高電圧装置製造メーカーから相談をいただきました。 【要望】 アルミナセラミックで絶縁端子を製作し、それをSUSフランジと接合できないか。 【提案】 アルミナセラミックとコバール金属をろう付けし、コバール金属部とSUSを Tig溶接で製作することを提案。 【特長】 リーク保証は、ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec以下。 メタライズは、Mo-Mn法（モリブデンーマンガン法） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶湯アルミニウムで一体化する「鋳ぐるみ」や「高機能化」、「接合」について掲載
当リーフレットでは、従来の鋳造機能を凌駕する「高機能化」をはじめ、 溶湯アルミニウムで一体化する「鋳ぐるみ」や、異種素材をつなぐことで 新たな特性を発揮する「接合」についてご紹介しています。 特長、用途と特性などを写真と共にわかりやすく掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■「高機能化」～従来の鋳造機能を凌駕～ ■溶湯アルミニウムで一体化する「鋳ぐるみ」 ■異種素材をつなぐことで新たな特性を発揮させる「接合」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）
オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
強固な接合状態！接合後は火加工、機械加工による剥がれもありません！
当社の『石英/ガラス平面接合』技術は、石英やパイレックス、 テンパックス等のホウケイ酸ガラスを熱と圧力によって直接接合します。 接合後は火加工、機械加工による剥がれもなく、強固な接合状態が得られます。 火加工では困難な加熱変形の少ない高精度の接合が可能。中空溝部品などの 部品を容易に製造することができます。 【特長】 ■ホウケイ酸ガラスを熱と圧力によって直接接合 ■機械加工による剥がれもなく、強固な接合状態が得られる ■加工材の大きさ：最大8インチ ■表面状態 ・接合後の表面は白濁した状態となる ・透明性が必要な場合は研磨加工が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります
固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品コスト削減・TATの短縮！製品のコストダウンを実現するIHスポット接合のご紹介！
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に 液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、 電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。 本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の 特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■IHの加熱原理 ■IHスポットリフロー事業適用分野 ■電磁誘導加熱技術の応用展開 ■IHスポットリフロー技術の優位性 ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶湯鍛造法の高温・高圧で接合！アルミニウムにステンレスまたは銅パイプの内臓が可能
「接合」は、異種素材をつなぐことで新たな特性を発揮させます。 アルミニウムと異種素材（熱膨張率に差異）もしくは同一素材を 溶湯鍛造法の高温・高圧で接合。 上下の冷却プレートにマイカヒーターを挟み込むことにより、加熱と 冷却の両方を一体化した構造が可能です。また、IH対応のための鉄＋ 軽量化のためのアルミニウムで接合ができます。 【特長】 ■アルミニウムにステンレスまたは銅パイプの内臓が可能 ■上下の冷却プレートにマイカヒーターを挟み込むことにより、 加熱と冷却の両方を一体化した構造が可能（例 Hot＆Cold plate） ■IH対応のための鉄＋軽量化のためのアルミニウムで接合が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説した資料を無料プレゼント中！製造初心者必見です！
創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント！ 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術（固相接合）のため、 実現可能な製品・機能の幅が広がります。例えば、 ・高耐圧かつ小型・高性能な熱交換器(水素ステーション用など) ・冷却面を均等冷却可能な水冷ヒートシンク ・局所的な入熱を面方向に拡散可能なベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) ・極微量の2流体を、効率よく混合させるマイクロリアクター など。微細かつ複雑な構造の実現により、小型化・高性能化に取り組んできました。 特に熱に関するお困りごとはお任せください。 本資料では、拡散接合の原理から方法、特長までを分かりやすく解説！ 図や写真を用いて、製造初心者の方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください！ 【掲載内容】 ・拡散接合ってなに？ ・拡散接合の方法 ・拡散接合の特長
電子管製造技術にて培われたノウハウを応用！1個から量産まで承ります！【基礎知識集・様々な業種の課題を解決した事例進呈】
当社のろう付け接合技術は、還元雰囲気中にて 金属を酸化させることなく接合することを特長としています。 アルミナセラミックスやサファイアにメタライズ（金属膜形成加工）を施すことで、 金属部品と直接ろう付け接合が可能。 耐熱・真空気密・絶縁性に優れたろう付け部品を製作いたします。 【特長】 ■水素還元雰囲気炉、真空炉、高周波ろう付け装置を保有 ■耐熱・真空気密・絶縁性に優れた部品を作成することが可能 ■メタライズは、モリブデン-マンガン法（Mo-Mn法） ■アルミナセラミックスやサファイアと金属の接合も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生 【新技術】接合技術で複合材料の中空構造や流路内臓が可能に
１、金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消 ２、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。
