樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(封止) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 73 件

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低圧封止用熱硬化性乾式成形材料 バイログラス 【開発品】

車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。

三菱ガス化学ネクスト(旧日本ユピカ)では、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。 従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。 車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。 【展示会出展情報】 ■展示会名:CEATEC2025 ■会期:10月14日(火)~10月17日(金)10:00〜17:00 ■会場:幕張メッセ ■ホール番号:3 3H008 ■入場料:無料 ※事前登録必須 ■展示会URL:https://www.ceatec.com/ja/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体封止樹脂“モールドレーザクリーナ”

半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”

半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナIMT1200M” <<<<特徴>>>> ■ モールド取外し不要  (モールドへレーザヘッドを挿入) □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング  (4モールドセット/30分以内) ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし

  • モールディング装置

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次世代部品の性能向上 高耐熱エポキシ封止樹脂

更なる高温へ挑戦! 部品の機能性向上を耐熱エポキシ封止樹脂で解決。

高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。 その課題を解決するために生まれた、耐熱エポキシ封止樹脂 開発品。 パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ 改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱樹脂

基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します!

当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策  ・モーターへの樹脂封止による放熱効果でオーバーヒートを防止 ■小型化  ・リアクトルへの樹脂封止により15℃の温度低下で小型化・高集積化 ■軽量化  ・基板への樹脂封止によりヒートシンク不要で信頼性試験クリア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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高純度・低塩素エポキシ樹脂【高性能・コスパ・中国品】

電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】

中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂  特長:高純度、低色度。     ※低粘度~高粘度  用途:電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂  特長:高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性     ※低粘度~高粘度  用途:塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂  特長:溶剤に溶解可能。     高純度、高接着強度、高耐水性     ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。  用途:塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂  特長:高純度、耐熱性、耐化学薬品性、     (硬化後)化学的安定性  用途:電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂  特長:高純度     (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率  用途:電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。  

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【資料】放熱樹脂を用いる効果

自動車部品メーカーの開発者様へ。基板、モーターが発する熱の問題を解決いたします

当資料は、放熱樹脂を用いる効果について掲載しています。 モーターへの樹脂封止、リアクトルへの樹脂封止、基板への樹脂封止 による効果などを分けてご紹介。 使用例も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっています。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容(一部)】 ■熱害対策 ■小型化 ■軽量化 ■放熱樹脂を用いる効果 ■使用例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6409FR

透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能

『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100:50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90%以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100:50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90%以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • ?TE-6409FR 画像2.png
  • その他高分子材料

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【納入事例:エポキシ樹脂】エポキシ樹脂による封止

エポキシ樹脂にて封止を検討している方に最適!

浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他
  • プラスチック

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK!放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。

TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要・高作業性) ■高熱伝導率:6.5W/m・K ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性・高耐熱性(Tg 110℃) ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_碍子(1)

『エポキシ樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他
  • プラスチック

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【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_碍子(2)

『エポキシ樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他
  • プラスチック

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適

『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率:2.5W/m・K ■高耐熱性:高Tg 185℃ ■難燃性:UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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低粘度・厚肉注型用高透明エポキシ樹脂 GM-9050

流し込み・封止〜クリア部品製作まで

・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3~6時間で流動性が低下し1~2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能

  • プラスチック

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メタクリレート基をもつUV硬化型樹脂

メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。

当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。  また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。

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