更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）では、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。 従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。 車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。 【展示会出展情報】 ■展示会名：CEATEC2025 ■会期：10月14日（火）～10月17日（金）10:00〜17:00 ■会場：幕張メッセ ■ホール番号：3 3H008 ■入場料：無料 ※事前登録必須 ■展示会URL：https://www.ceatec.com/ja/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
更なる高温へ挑戦！ 部品の機能性向上を耐熱エポキシ封止樹脂で解決。
高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。 その課題を解決するために生まれた、耐熱エポキシ封止樹脂 開発品。 パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ 改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します！
当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策 ・モーターへの樹脂封止による放熱効果でオーバーヒートを防止 ■小型化 ・リアクトルへの樹脂封止により15℃の温度低下で小型化・高集積化 ■軽量化 ・基板への樹脂封止によりヒートシンク不要で信頼性試験クリア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
自動車部品メーカーの開発者様へ。基板、モーターが発する熱の問題を解決いたします
当資料は、放熱樹脂を用いる効果について掲載しています。 モーターへの樹脂封止、リアクトルへの樹脂封止、基板への樹脂封止 による効果などを分けてご紹介。 使用例も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっています。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容(一部)】 ■熱害対策 ■小型化 ■軽量化 ■放熱樹脂を用いる効果 ■使用例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂にて封止を検討している方に最適！
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
流し込み・封止〜クリア部品製作まで
・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3～6時間で流動性が低下し1～2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能
メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。
当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。 また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
