Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体。弊社独自の焼結技術により製造
高温から超低温まで幅広い温度で使用でき、 耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性 に優れているため、広業界・広範囲・多用途に使用できる、耐熱ポリイミド成形体 【特徴】 ■ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）と ジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体 ■耐熱性に優れる セプラ・・・・・熱変形温度 ３６０℃ エキストラ・・・熱変形温度 ５００℃ ■機械的強度に優れている ■放射線に曝されても劣化しない ■対候性に優れ、経年変化がない ■吸水率が小さい ■電気的絶縁性に優れている ■耐薬品性に優れている ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
基本物性はそのままに耐候性を付与した製品！熱劣化を抑制する効果も期待できる
『NL-SP3』は、農機具関連、建設機械部品、一般産業機械部品、 洗浄装置部品に使用できる耐候グレードです。 屋外をはじめ紫外線にさらされる環境や、使用推奨温度の上限である 80℃での長期使用にもご検討いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■破断強度：40MPa ■破断伸び：350％ ■弾性率：600MPa ■摩耗質量：11mg ■融点：135℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強度・絶縁性に優れ、機械加工性に優れた耐熱樹脂。金属からの置換え、高温プロセス用部品として材料売り及び１点物の加工品から対応
超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」は、 熱変形温度が360℃という樹脂の中で最高クラスの耐熱性をもっております。 熱変形温度500℃という耐熱強化グレード(エキストラ)もあり、 耐熱性、機械的特性、電気特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、 耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。 半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能！ 【特長】 ■熱変形温度360℃~500℃ ■機械的強度に優れている。 ■放射線に曝されても劣化しない。 ■耐光性に優れ、経年変化がない。 ■吸水率が小さい。 ■電気的絶縁性に優れている。 ■耐薬品性に優れている。 ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。 ※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください！
熱変形温度は最高500℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂！
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。
切削加工用のPEEK樹脂、PP、ナイロン等を掲載した総合カタログです。
エンズィンガージャパン株式会社 取扱製品 総合カタログは、高品質・最先端の切削加工用樹脂素材を紹介しているカタログです。 機械特性・耐熱性・耐薬品性・耐摩耗・摺動性に優れた「PEEK樹脂」や、医療用・食品用途向けなどの「ポリプロピレン」、耐熱性・機械強度・優れた靱性を有し、摺動性に優れた「ナイロン」、耐熱性が良好で、熱劣化しにくい「PET・PBT樹脂」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○PEEK樹脂 ○ポリプロピレン ○ナイロン ○PET・PBT ○POM 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
易加工性を備えたパーフルオロ樹脂ＰＦＡ
『Fluon PFA』 は、耐熱性、耐薬品性、電気特性といった特性を兼備え、さらに射出や押出といった熱可塑性樹脂としての易加工性を持ったフッ素樹脂です。 【特長】 ○優れた機械強度保持性 -200℃〜+260℃という広範囲で機械的強度を維持し 安定した状態で使用することが可能 ○優れた電気特性 極めて低い誘導率および誘電正接を示す卓越した電気絶縁材で エレクトロニクス分野の信頼性向上に貢献 ○優れた不燃性 酸素指数が95％以上あり、不燃材としての使用も可能 ○優れた低表面エネルギー 低摩擦性、非粘着性、撥水・撥油性など表面特性も信頼性が高く 流動体の抵抗を小さくするなど優れた効果を発揮 ○優れた耐候性 直射日光、風雨、排気ガスなどによる機能低下や劣化がなく 長期間野外に曝露しても特性は変化しない ●詳しくは、お問い合わせいただくか、カタログをダウンロードして下さい。
100％植物由来の炭素からなる高機能ポリアミド11 : PA11(ナイロン11)をベースとする高機能ポリアミド
食用植物が育たない荒地でも栽培が可能な「トウゴマ」の種子「ヒマシ」を絞ることで「ヒマシ油」を得ることができます。 アルケマは、ひまし油を化学処理することで11-アミノウンデカン酸(PA11モノマー)を合成し、世界で唯一ポリアミド11(PA11、ナイロン11)をRilsanとして製造販売しています。 Rilsanは、社団法人日本有機資源協会の定めるバイオマスマークを取得し、日本バイオプラスチック協会の定めるバイオマスプラスチックに認定され、ポジティブリストに収載されています。 Rilsan(PA11)は良好な結晶性を有するため、同様な特性を有するPA12(ナイロン12)と比較して「耐薬品性」「耐衝撃性」「耐熱劣化性」に非常に優れています。 Rilsanは、以下の優れた特性から、60年以上様々な用途に使用されています。 －低密度 (1.03) －耐磨耗性、耐傷つき性 －広い使用温度範囲 (-40℃～150℃) －耐候性 －優れた機械強度 －耐熱性 －柔軟性 －成形加工性 －耐薬品性 －低吸水率
部品のねじ緩み対策、しっかり出来ていますか？厳しい温度環境で使用してもゆるみ止め効果を維持。植物原料を使用したゆるみ止め加工技術
設計・開発時にマイクロねじを使用する機会が増えたと感じませんか？ 事実、精密機器等の小型化が進む中で使用するねじサイズも小さくなっています。製品の品質を保つには小さいとはいえ、ねじのゆるみ防止対策は欠かせません。しかし、緩み防止といっても何を使えばいいのか正直分からないですよね・・・。 そんな時はこの『アロック』がお勧めです！ポイントは樹脂をボルトに融着している点です。ねじの接触部分の隙間を圧縮・反発力の大きい樹脂がねじ込みと同時に強力なゆるみ止め効果を生み出します。 また、緩み止め効果は最低-70℃から最高120℃の温度下でも維持されるため、マイクロねじの主なゆるみ原因とされる振動や衝撃、気温や熱に対応しており幅広い分野・部品へのゆるみ防止を実現します。 その他にも ・使用期限を気にせず長期管理が可能 ・5回以上の繰り返し使用可能 ・植物種子の原料を使用しているため有害物質を一切含まない このようなメリットからコスト削減や作業性の向上、環境対策などにも 貢献します。 その他アロックの詳細はカタログに掲載しております。ここだけの技術 情報が満載なので是非ご覧ください！
高分子ポリマー・樹脂・プラスチック中で熱に強い耐熱性の高い素材をご紹介します。
熱に強い素材は、高温に対して安定性を持ち劣化などが少ない、あるいは全く起こらない素材を指します。 ・ポリイミド（PI） 非常に高い耐熱性を持つ樹脂で、極めて広い温度範囲で使用できます。 特に高温下での性能が求められるエレクトロニクス、航空宇宙、自動車産業で広く使用されています。 ・ポリベンジミダゾール（PBI） PBIは非常に高い耐熱性を持ち、条件によっては500°C以上の高温条件でも安定しています。航空宇宙、防火用途などで使用されます。 ・ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 耐熱性が高く、高温環境での耐久性に優れています。 化学耐性や機械的な性能も優れているため、航空宇宙、自動車産業、医療機器など多岐にわたる分野で利用されています。 ・ポリエーテルスルホン（PES） 高い耐熱性と耐薬品性を持つ樹脂で、自動車産業、医療機器、電子部品などで使われます。 ・シリコーン樹脂（Silicone Resin） 耐熱性に優れ、広い温度範囲で使用できます。耐候性、耐薬品性も持ち、電気絶縁性にも優れています。 電子部品、防水コーティング、高温シール材料などで広く使用されます。
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
