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X線回折のプロファイル解析から転位密度の測定が可能です。材料中の転位密度を測定することは材料強度の解析に役立ちます。
◆材料中の転位密度測定の意味 金属材料の強化方法には、１．加工硬化、２．析出強化、３．固溶強化、４．結晶粒の微細化があり、いずれも転位の移動を抑制することで強くしています。 転位とは金属材料を変形させた際、金属内部に発生する欠陥であり、これが結晶中を移動することで変形が進みます。 上記、強化方法毎の転位の移動を阻害する要因を下記に示します。 １．転位、数の増加 ２．微細析出物 ３．大きさの異なる元素が混じることによって生じるひずみ ４．結晶粒界の割合の増加 従って、材料中の転位密度を測定することは材料強度の解析に役立ちます。
特定化学物質や有機溶剤を製造または取り扱う屋内作業場など！作業環境測定
当社で行う作業環境測定では、粉じん、特定化学物質、鉛、有機溶剤の測定が 可能です。 測定することにより、現在の作業環境の実態を明らかにします。そして、管理 濃度といわれる、行政が定めた数値と比較して、環境状態の良否を判断します。 単位作業場所（測定の対象とするエリア）の設定や測定箇所（A測定、B測定） の設定は当社の測定士が現場の状況を見て判断します。 【測定対応可能な作業場】 ■粉じんを著しく発散する屋内作業場 ■特定化学物質を製造または取り扱う屋内作業場 ■一定の鉛業務を行う屋内作業場 ■有機溶剤を製造または取り扱う屋内作業場 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XRDにより非破壊での残留応力測定が可能です。
試料にX線を照射し、非破壊で残留応力を測定します。装置が小型で設置場所の自由度が高いため、大型試料測定や現地測定が可能です。また、測定時に角度を可変させることなく測定できるため、短時間（<5min）で測定可能です。
金属部品に付着している残留油分量の測定が可能です。
金属部品は製造工程で様々な「油」が使用されますが、表面に付着した油が塗装、表面処理等の後工程で不良の原因となる場合があります。不良の発生を避けるために、部品に付着した油分量の管理が重要となります。FT-IRを用いることにより残留油分定量が可能です。
粉体の流動特性を多面的に測定することができるため、複雑な粉体挙動を理解することができます。
粉体中をブレードが回転しながら移動することにより、回転抵抗と垂直抵抗の複合値を測定しています。高感度で再現性の高い測定ができます。(測定装置名 パウダーレオメーター FT4)
従来では不可能だった数ミリメールにわたる広い領域でのEBSD分析が可能です。
結晶構造や結晶方位を評価するEBSD法は、従来から測定面積が小さいという課題があり数ミリメートルにわたる広い領域の測定には不向きでした。今回、当社では低倍での測定手法を確立したことによって、従来では評価困難であったサブミリオーダーの大きな結晶粒を持つ材料に対して、広域のEBSD解析が可能となりました。この測定手法を用いて、金属溶接部および軟磁性材料（パーマロイ）の広域EBSD解析を行い、結晶方位や歪の評価を行いました。
特定悪臭物質の濃度または臭気指数による規制方法！当社の環境測定・分析をご紹介
当社では悪臭防止法による臭気測定を行っております。 規制方法は、「特定悪臭物質の濃度」「臭気指数」のどちらかで行われます。 「特定悪臭物質の濃度」では、悪臭公害の主要な原因となっている物質の濃度や 量を測定すれば、規制基準を遵守しているか直ちに判明します。 「臭気指数」では、採取した臭気試料をにおいが感じられなくなるまで無臭 空気で希釈したときの希釈倍数（臭気濃度）の対数値に10を乗じて臭気指数を 求めます。 【特定悪臭物質の規制対象物質（抜粋）】 ■含窒素化合物 ■含硫黄化合物 ■アミン類 ■アルデヒド類 ■アルコール類 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小領域の膜厚測定が可能に！電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出
当社ではEPMAによる薄膜の膜厚分布測定を行っております。 薄膜の膜厚測定は主に蛍光X線法やX線反射率法で行われており、X線を入射源と しているためある程度の広い測定領域の平均的な膜厚しか測定できませんでした。 それに対して電子線を活用することにより、極小領域（約1μm2）の膜厚測定、 さらに膜厚分布（マッピング）が可能となりましたので、ご活用ください。 【特長】 ■測定原理：電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出 ■使用装置：EPMA ■面分解能：約1μm ■最大測定膜厚：約1μm ■最小マッピング領域：約80×80μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の測定例！可視光レーザーで分析
当社では、応力分布測定＜顕微レーザーラマン分光分析＞を行っております。 残留応力は製品に変形や破壊などの様々な悪影響を及ぼします。 その測定方法はいくつかありますが、ラマン分光分析も有効な手段の一つです。 関連リンク先では、半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の 測定例を、グラフや写真とともにご紹介しております。 【特長】 ■分析装置：RAMAN ■分析方法：可視光レーザー ■分析対象：ラマン活性物質（半導体、カーボン、高分子材等） ■面分解能：約1μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
