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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm～Φ150mm ・3mm×3mm～100mm×100mm ■仕上がり厚み：20μm～ ■平坦度：TTV：5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善！
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！ 後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など 多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8mm～φ450mmまでエッジ加工可能 ■研磨加工後のスクラブ洗浄可能 ■評価設備も充実！加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
