更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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多品種小LOT、試作レベル数量での精密機器の製造が可能です！地元の精密機器で培った技術力で複雑な組立、検査も対応可能
◇事業内容 ・光学機器の組立・調整・検査 スポッティングスコープ 監視カメラ ライフルスコープ マシンビジョンレンズ ・通信機器の組立・調整・検査 光ファイバーケーブル 変換プラグ・減衰器 モジュラーローゼット・光パッチパネル ・機械部品の組立・調整・検査 ・アルミフレーム材の調達・組立 設計～組立～検査・梱包・出荷をワンストップ対応可能です！
制御装置、設備制御装置など！幅広い組立て作業に対応しています
当社では、電子機器の組立て・実装・安定供給など お客様のニーズに合ったアッセンブリーを行っています。 制御装置(樹脂、自動車・通信)、設備制御装置(ガス)に対応。 お困りごとがございましたらお気軽にお問い合わせください。 【対応製品】 ■制御装置(樹脂) ■制御装置(自動車・通信) ■設備制御装置(ガス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の製造を開発から保守までワンストップで対応！一貫体制の安心感で業務効率化を実現！
マイコン搭載電子機器の製造を電子回路設計および組み込みソフトウェア開発から、基板実装、 電子機器組立、動作試験、梱包出荷、保守までを一拠点・一貫体制で対応します。 多様な購買ルート（メーカ直販、商社・代理店、通信販売等）を持ち“納期優先、価格優先”など 大手企業や国外企業にはまねできない、きめ細かい対応でお客様の要望にお応えします。 単発品、部分委託、小ロットでもお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップ体制により、【品質の安定化、リードタイム短縮、コスト削減】を実現 ■自社の管理システムを用い、各製品の生産履歴を正確に管理 ■少量多品種に特化した生産体制でスピーディーに対応 ■マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者による安定した品質を提供 ■生産中止部品の代替選択をおこない製品の継続生産を対応。長期修理対応も可能。 ■見積もりサービスを無料で対応 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は1966年創業以来、オーディオ用、ビデオ用磁気ヘッドの精密加工を含む電子部品の組立工場として歩んできました。
1990年以降はデジタル、車載、モバイル関連事業への転換を図ると共に、高密度実装技術によるプリント基板アッセンブリー工場を新設し、電気通信分野のトレンドに即応した取り組みをして参りました。ハル電子はこれからも優れた品質と高い生産性の製品を供給し、お客様の共感を頂き、共に発展していくことを目指していきます。
品質最優先・納期の厳守・コスト低減の追究！お客様のニーズにお応えします
当社の機器組立部門は、情報通信機器、金融機器、医療機器、計量器機 などのASSY、ユニット等の組立・調整・IRを行っています。 長年培った技術と経験をもとに「品質最優先」「納期の厳守」 「コスト低減の追究」をモットーにお客様のニーズに応えていきます。 社員への教育を充実させ、製品に対する知識と作業手順の習得を重視し、 ミスのない作業の追究を通してお客様の信頼を得ています。 【内容】 ■機器組立ライン ■筐体組立ライン ■ユニット組立ライン ■ASSY組立作業 ■IR作業 ■出荷検査作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶着、金具インサート、金具アウトサート、等の二次工程、組立にも対応
制御機器の樹脂部品を生産しています。 様々な大きさの部品に対応可能です。 溶着、金具インサート、金具アウトサート、シルク印刷、等の二次工程、組立にも対応できます。 【仕様】 ○素材：エンプラ ○ロット：1～上限なし ○精度：1/100～1/1000mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板実装から筐体への組み込み、線材加工、配線作業、検査、調整、梱包などの作業を一括して受託いたします。
お客様で開発、設計された装置・機器の組立や性能検査をお客様に代わり弊社にて受託製造するサービスを行っております。 ※弊社では、お客様のご要望に応じて組立工程内（第二工場）のレイアウトをフレキシブルに変更する事が可能なのが特徴です。 特に信頼性を求められる情報通信装置や計測機器などの製造を20年に渡り受託させていただいた経験で、お客様に少量でもリーズナブルな価格で対応させていただいております。
【品質クレームをゼロに！】ガラス・樹脂・ゴム・金属・チューブ等様々な対象で検査可能。クリーンルームが必要な機器もOK
当社では、長年培ってきた経験と高い技術力を活かした 『検査受託サービス』を手掛けています。 ▼下記のような測定に関するお悩みや不安ありませんか？ ・納品先様より品質クレームが発生 ・検査スペース・検査員を確保できない ・クリーンルーム環境が必要 ・手順書がなく検査に時間がかかる ・製造工程を日本への回帰させたい ・リスク回避のため製造拠点を分散させたい など →解決します！ ▼検査対応可能品 液晶パネル／通信機器成形品／蓄電池／医療機器／ アミューズメント機器／各種フィルム など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
電子部品・通信機器・精密機器・小型の医療機器等！外注管理にかかるご負担を大きく軽減
当社では、電子部品・精密部品・医療機器部品等の検査・組立を行っております。 良品率・生産効率等の進捗状況をデータで管理・報告。 治具製作も行います。また、ISO9001・ISO13485に基づく 徹底した品質保証体制となっております。 また、良質なコミュニケーションによる異常発見、改善のご提案 も可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■電子部品・精密機器検査 ■精密機器・医用機器組立 ■液体分析機器 ■美顔器(ミスト器) ■医療機器部材 ■医療機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します
ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■SMT工程 ■検査工程 ■フロー工程 ■生産管理システム ■FA機器開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
一貫製作により、費用が抑えられ、納期短縮に！ 他社の商社様との差別化を図ることができます。
コニシセイコー株式会社では、 電子部品や通信機器の組立を行っております。 納品先のメーカー様は、1つ1つの部品を商社様に発注し、 1つ１つ納品された部品を、その後別の組立業者に 発注するという形式をとられ、時間と費用がかかっておりました。 商社様が部品を販売される際に、その部品を製品に組み立てた状態で 販売することができれば、メーカー様にとっても一貫でできる為、 費用が抑えられ、納期短縮にもつながります。 商社様にとっては、組立を行った製品を納品できることで 他社の商社様との差別化を図ることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くかお問い合わせ下さい。
信頼性の高い組立技術力とノウハウが高品質な製品づくりを支える！機器組立のご紹介
当社では、80年代～90年代にカメラの組立で蓄積したノウハウを柔軟に 応用しています。 シールドルーム、防塵室等の作業環境を整備し、新技術導入・技術開発にも 積極的に取り組んでいます。 常に生産性と信頼性の高いアッセンブリー工程を追求しています。 【特長】 ■カメラの組立で蓄積したノウハウを柔軟に応用 ■多品種少量生産に対応した組立製造体制 ■シールドルーム、防塵室等の作業環境を整備 ■新技術導入・技術開発 ■常に生産性と信頼性の高いアッセンブリー工程を追求 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応。 使用CAD：QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーション（APP）に対応。 マイコンソフト開発実績：Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど APP開発実績：Amdroid OS、iOS ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。
