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従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱一液熱硬化型エポキシ樹脂インク『C-8888-7』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です 。 ■ 高い耐熱性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
超々低粘度！気泡が残らないエポキシ樹脂
当社では、泡の抜けがよく封入に適した『肉厚用エポキシ樹脂』を 取り扱っております。 粘性が低いため転写性が良く、高透明のためクリスタルガラスの様な 風合いを出すことが可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■厚肉注型用が可能（50mmまで） ■可使時間が長いため作業性がよい ■高透明なため、スッキリとした着色が可能 ■経年変化による黄変の速度が遅い ■肉厚でも中がよく確認できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流し込み・封止〜クリア部品製作まで
・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3～6時間で流動性が低下し1～2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能
対象金属を選ばない新製品！樹脂に極少量添加するのみで使用可能
『スターファインFR』は、異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤です。 想定用途は、粉体塗料のプライマーの削減や耐久性向上、高周波基板の Cu/レジンの接着、構造接着剤のFe、Alなどの接着がございます。 接着性でお困りの方は、まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤 ■対象金属を選ばない ■樹脂に極少量添加するのみ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00～16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
難接着物質である塩化ビニル接着用の樹脂です。硬化物は適度な可撓性を有しているので塩化ビニル等難接着物への使用が期待できます。
・塩化ビニル材質への接着に適しております。 ・主剤・硬化剤ともに適度な粘度で塗布しやく設計しております。 ・硬化物は適度な可撓性を持っているので塩化ビニルが変形してもある程度追従します。 ・その他難接着物質にも接着しやすいです。 ※サンプル提供可能
高温で加熱硬化していただくことによって高い耐熱性や接着力をもった固形物が得られるエポキシ樹脂となります。
高温（150℃）で加熱硬化していただきますと高い耐熱性（熱変形温度145℃）をもつ硬化物を得ることができるエポキシ樹脂となります。 加熱硬化した際の温度付近まで耐熱性が上昇いたします。 また、加熱硬化することにより接着性も向上いたします。 硬化収縮を小さくしたい場合は常温である程度硬化させてから加熱硬化を行ってください。 25℃環境では可使時間が1時間以上あり、余裕をもって作業を行うことが可能です。 粘度が高く、垂れにくいのでタテ面への塗布や肉盛りが可能です。
低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
透過率95%以上の非常に高い透明性とShoreA60の高い柔軟性を持った2液性の常温硬化型液状エポキシ樹脂です。
透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸・工芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 高い柔軟性を持つため、追従性や耐クラック性に優れます。 またTE-6408BL6は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性が少なく耐候性が高い樹脂となっております。 【特長】 ■高透明性 ■常温硬化型2液性エポキシ樹脂(25℃×20h) ■柔軟性(ShoreA 60) ■高耐候性 【用途】 ■コーティング剤 ■接着剤 ■手芸・工芸 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。
