更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス分析法）は高真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
光拡散、アンチブロックなどに！・高硬度・高屈折率の真球状樹脂微粒子
当社で取り扱う、メラミン樹脂微粒子『ハードビーズ』を ご紹介いたします。 グレードはM1(平均粒子径1μm)、M5(平均粒子径5μm)、 M10(平均粒子径10μm)をラインアップ。 また、屈折率は1.68、粒子硬度が76MPaとなっています。 【特長】 ■高硬度 ■高屈折率 ■屈折率：1.68 ■粒子硬度(MPa)：76 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱一液熱硬化型エポキシ樹脂インク『C-8888-7』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です 。 ■ 高い耐熱性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。
アクリセットＢＰシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットＢＰシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
エポキシ樹脂市場規模は、予測期間中に6.3%のCAGRで市場が成長し、2030年までに159億米ドルに達すると予想されています。2022年には、市場は2,804.31キロトンに達し、5.5%の成長（2019年～2022年）を経験しました。 さらに、エポキシ樹脂ベースの複合材は、風力タービンのナセルとローターハブの製造にも使用されています。ナセルにはギアボックス、発電機、制御システムなどの重要なコンポーネントが収容されており、ローターハブはブレードをメインシャフトに接続します。したがって、再生可能エネルギーの採用の増加は、市場の成長を促進する重要な要因となっています。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
