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先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 ３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
樹脂・ガラス・金属等立体形状部品・成形品への表面処理に各種コーティングを効率的に行えるドライ表面処理装置です。金属・セラミックス等各種薄膜を全面に成膜できます。 特徴 ◎立体形状部品への外周全面成膜 ◎特殊機構によるコップ・タンブラー内面コーティング ◎天然由来のドライ親水性コーティング（プラズマ溶岩コーティング） ◎電子基板から樹脂装飾まで幅広い用途に対応
横方向に渡したバーの上にワークをのせ、遠赤外線を照射しながら搬送します
ワークと搬送装置の接触面を極力小さくしたい場合に最適な方式です
熱風でワークを乾燥させるコンベアです
搬送方式は、メッシュベルト（SUS／樹脂）、チェーンバー搬送、タクト送り、複列等、ニーズに合わせて設計いたします。
コンベアの出入口に、断熱シャッターを装備
熱風を最小限に抑えたい時や、ワークの処理時間が長い場合に最適な方式です。
化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置
RIE-330iPCは、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応 Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、 Φ3 インチウェハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、 Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ○新型のICPソースであるSSTC（Symmetrical Shieled Tornade Coil）電極の 採用により、大面積に対して高い選択比と高精度で均一性に優れた エッチングが可能 ○低バイアス（-100V以下）での低ダメージプロセスが可能 ○基板ステージおよび反応室内壁の温度制御により、安定した条件での エッチングが可能 ○ロードロック室にもターボ分子ポンプを採用し、より安定したプロセスを提供
真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご紹介
『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC> ■最大Φ8”ウエハ対応 ■放電形式に誘導結合プラズマを採用 ■真空カセット室を備えプロセス再現性や安定性に優れる ■ウエハとプラズマ間距離を最適化し、良好な面内均一性を確保 ■TMP(ターボ分子ポンプ)や高周波電源をユニット化し、交換が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
簡易でありながらφ3インチターゲットのマグネトロンカソードと200L/sの広域型ターボ分子ポンプを搭載。
● 価格500万円(税込み) ● φ3インチターゲット 1元カソード ● RF300W電源、自動マッチングボックス付 ● ガス系統：1系統(オプションにて3系統まで対応可)、 マスフローコントローラーによる調整 ● 酸化物など絶縁体のスパッタが可能。 ● オプションにて基板ヒーターの取付可。 ● 余分なものを省きながら使いやすいシンプルな構造。 ● 800W×600L×900Hの省スペース
大好評！折り畳み式簡易グローブボックス登場
軽量で持ち運びにも便利な折りたたみ式のグローブボックス。 前面フルオープンで出し入れ便利、グローブ脱着も簡単です。 簡易的なガス置換も可能。
酸素、水分濃度１ｐｐｍ以下の環境を実現！
ガス循環精製装置と接続した事により、酸素、水分濃度ともに、１ｐｐｍ以下の環境でお使い頂く事が出来ます。 グローブックス本体部分を真空引き後、ガス置換する事が出来る為短時間で高純度なガス雰囲気を創り出す事が出来ます。 パスボックスも真空ガス置換することが可能な為、内部雰囲気を保ったまま物の出し入れが可能です。 また、スライドテーブルが装備されていますので物の出し入れが簡単に行えます。 内部にコンセントが標準で装備されておりますので、天秤などの機器を簡単に導入できます。 無駄なく広いスペースがありますので、内部への機器導入が簡単です。
酸素、水分濃度１ｐｐｍ以下の環境を実現！
ガス循環精製装置と接続した事により、酸素、水分濃度ともに、１ｐｐｍ以下の環境でお使い頂く事が出来ます。 グローブックス本体部分を真空引き後、ガス置換する事が出来る為短時間で高純度なガス雰囲気を創り出す事が出来ます。 パスボックスも真空ガス置換することが可能な為、内部雰囲気を保ったまま物の出し入れが可能です。 また、スライドテーブルが装備されていますので物の出し入れが簡単に行えます。 内部にコンセントが標準で装備されておりますので、天秤などの機器を簡単に導入できます。 無駄なく広いスペースがありますので、内部への機器導入が簡単です。
酸素、水分濃度１ｐｐｍ以下の環境を実現！
ガス循環精製装置と接続した事により、酸素、水分濃度ともに、１ｐｐｍ以下の環境でお使い頂く事が出来ます。 パスボックスを真空ガス置換することが可能な為、内部雰囲気を保ったまま物の出し入れが可能です。 また、スライドテーブルが装備されていますので物の出し入れが簡単に行えます。 内部にコンセントが標準で装備されておりますので、天秤などの機器を簡単に導入できます。 無駄なく広いスペースがありますので、内部への機器導入が簡単です。
サンプリングから測定までを雰囲気内で可能
測定環境の酸素、水分濃度を1ppm以下に常に保つ事ができ、スピーディーかつ、安定した観察が可能です。 また、顕微鏡の他にAFM（原子間力顕微鏡）やTG（熱重量分析器）、ガスクロなどを導入してご使用頂く事が出来ます。
