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NC工作機械操作教育用シミュレーションソフト PRO-CNC
「PRO-CNC」は、“如何に短時間で加工のプロ技を身に付ける機械操作教育をするか”に悩む研修担当者の願いを叶えるNC工作機械シミュレーションソフトウェアです。本物のCNC工作機械をソフト化しPC上で加工操作を学べる環境を提供できます。 特に実機と同じハンドルMPGをPCにつなげて操作できるものはPRO-CNCにしかない独自の機能です。 ITを利用した効率的で効果的な人材育成が行え、時代と環境に合った教育方法を提案しております。
シミュレーションとAI技術を駆使した概念設計についてご紹介！
当資料では、シミュレーションとAI技術を駆使した当社の車体骨格構造の 概念設計について掲載しております。 車体骨格のジェネレーティブデザイン「C123 プロセス」や、 AIを活用した車両特性の高速計算「physicsAI」をご紹介。 また、メッシュレス解析を利用した設計者CAE「SimSolid」に ついても掲載しております。 【掲載内容】 ■車体骨格のジェネレーティブデザイン「C123 プロセス」 ■C2におけるHyperAutomation-詳細FEMモデルからC2モデルを半自動で作成 ■AIを活用した車両特性の高速計算-physicsAI ■メッシュレス解析を利用した設計者CAE-SimSolid ■メガキャストの実用を支援する様々なシミュレーション技術 ■世界の自動車会社で採用されるアルテアのAI技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
周波数依存の抵抗、インダクタンス、静電容量(RLC)を計算！各種シミュレーションで活用が可能
Altair SimLab は、当社のマルチフィジックス解析プラットフォームで、 電気機器設計に必要な様々な分野のシミュレーションに対応しています。 当製品のPCB向けワークフローを使用し、様々なシミュレーションを 実施することで、設計段階でプリント基板の信頼性を向上が可能。 また、Electronics Thermalソリューションを使用することで、 回路設計者の方でも容易に熱シミュレーションを実施することができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
原子・分子スケールの各種のシミュレーション手法を搭載したソフトウェア ～BIOVIA Materials Studio～
最近の材料の設計、開発においては原子・分子レベルでの状態や現象の理解を深め、それに基づく材料開発を行うことが必要となってきています。 このような中、近年のコンピュータ性能の向上に伴い、最近では原子や分子スケールのモデルを扱うコンピュータ・シミュレーションが材料研究において積極的に応用されるようになってきました。 アクセルリスの「BIOVIA Materials Studio」はこのような原子・分子スケールの各種のシミュレーション手法を搭載したパッケージソフトウェアで、単一のプラットフォームから実行できるユーザフレンドリーな統合環境をご提供いたします。
連携作業と強力なシミュレーション機能を一体化する、ロボティクス設計の3Dバーチャル環境
当資料では、適切な3Dバーチャル環境により、ロボティクスの精密な実装を 実現して、製造目標を達成する方法について説明しています。 ロボティクス実装の新たなパラダイムやシミュレーション、 ダッソー・システムズの優位性について掲載。 ぜひ、参考資料としてご一読、ご活用ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■第1章：ロボティクス実装の新たなパラダイム ■第2章：高度なロボティクスの実装をシミュレーション ■第3章：ダッソー・システムズの優位性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
構造解析で 積層造形された部品の残留ひずみを正確に予測する方法について！
ダッソー・システムズは、3DEXPERIENCE プラットフォームによる 積層造形(アディティブ・マニュファクチャリング)のための エンドツーエンド・ソリューションをご提供しています。 当資料では、そのフローにおけるシミュレーションの役割に 焦点を当て、構造解析で 積層造形された部品の残留ひずみを正確に 予測する方法を紹介いたします。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ダッソー・システムズのAMシミュレーション・ソリューション ■実験による検証 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SIMULIAの3Dシミュレーション製品は深い洞察を提供し、問題解決を導き出し、設計の効率化を支援
SIMULIAのソリューションの中核は、以下6つの分野から構成されています。 5つは各物理現象に焦点を当てたソリューションで、残りの1つは、効率化や異なるソリューションを繋げ合わせるマルチフィジックス・シミュレーションを実現します。 1). 構造解析 2). 流体解析 3). 電磁界解析 4). 振動・音響解析 5). 機構(モーション)解析 6). 自動化・最適化 これらのソリューションは、幅広い産業に適応可能となっており、世界中で使用されている確かな実績があります。また、3DEXPERIENCEプラットフォームを通じて、他のダッソー・システムズのソリューションとの連携をとることで、要件定義との連携、CADデータとの連携、トレードオフ分析など、より革新的な製品設計開発をトータルで支援することも可能となります。
モデリングを含めた高精度なESD解析を短時間で実施。シミュレーション結果の妥当性や、ユーザーの導入実績なども資料にてご紹介！
当資料では、「CST Studio Suite」による高速・高精度のESD電磁界 シミュレーションについてご紹介しております。 多様な電磁界アプリケーションに対する好適なソルバーテクノロジーを提供する CST Studio Suiteによる電磁界解析手法をはじめ、ESD対策部品を使用した事例や 3Dモデル組込み設定例など詳しく解説。 画像や図表を用いて掲載しており、参考にしやすい一冊となっております。 是非ご一読いただき、ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■電磁界解析ソリューション：CST及び他ダッソー・システムズ製品との連携 ■CST Studio Suiteによる電磁界解析手法 ■接触放電：シミュレーションワークフロー ■シミュレーション結果の妥当性 ■接触放電：デモンストレーションのモデル概要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム（旧LASTIP）無料試用版あり！
■下記Youtubeにて試用版デモ"Trial Guide"の動画を公開中！ ■試用版のご希望は「試用版お申込フォーム」から （製品の詳細については、カタログもしくはお問い合わせ下さい）
真空排気の様々な情報をシミュレーションで導出可能！
当社が自社開発した3次元希薄気体解析用のソフトウェア 『DSMC-Neutrals』では、真空装置の排気シミュレーションが可能です。 種々の物理量の計算結果の図示や、過渡的なグラフをプロットすることにより 排気システムの設計・開発において実験だけでは得ることが大変な様々な 情報を簡単に見える化できます。 詳しくは、以下のURLをご覧ください。
他のBIOVIAラボ管理ソリューションとの連携機能搭載！創薬にラボ単位で必要なソリューションを提供
『BIOVIA Discovery Studio』は、医薬品・医療機器業界向けの分子の 3Dモデリングとシミュレーションを行えるソフトウェアです。 作用機序を原子レベルまで掘り下げて調べる事ができ、タンパク質の 微妙な差異を調べ、創薬ターゲット同定からリード最適化まで 行うことができます。 モデリング・シミュレーション機能に加え、データベースを用いた スクリーニングや品質予測の機能も備えた創薬・医療機器開発向けの 包括的ツールです。 単体でのご利用はもちろん、他に取り扱いをしているBIOVIAラボ管理 ソリューションとの連携機能がございます。それにより、創薬にラボ単位で 必要なソリューションを提供することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
gPROMS ソフトウェアが用途別のパッケージ製品となりました。
従来、必要なライセンスのみでご利用いたただいていたgPROMSですが、パッケージ化され、多岐の用途でご利用頂けることとなりました。多くの検討にご利用頂けます。
時間短縮の可能性を模索する上で、スポッティング工程全体に着目しました
第4次産業革命、いわゆるインダストリー4.0では、設計・生産の迅速化を 目標として掲げています。 デジタル化、スマート・ファクトリー、デジタル・ツイン、AIなどは、 製品設計から量産までのプロセス・チェーン全体を効率的かつ効果的に 進めるための手法です。 プレス成形シミュレーション・ソフトウェアの活用が進んでいるとは いえ、金型トライアウトの段階では、依然として手作業が集中的に 行われている上、作業者の経験に大きく依存しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
![[2001454742] ダイスポッティングの現実：イタリアの金型メーカーの事例.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/44c/2001454742/IPROS6263846575634755253.jpg?w=280&h=280){kind=small}
ホワイトボディのアセンブリ工程を正確に予測し、トライアウト回数を大幅削減した事例
Starq Y-Tec社様が「AutoForm Assembly」を活用し、最終製品に 至るまでの工数を大幅削減した事例をご紹介いたします。 アセンブリ工程で生じうる不具合や課題を本ソフトウェア上で正確に 再現できるかを検証。またシミュレーションの実行前には実部品を測定。 また、シミュレーション結果と実部品の実測値を比較し、 シミュレーション精度を検証しました。 合計104カ所で測定を行い、差異が0.5mm未満であったのは80カ所、 そのうち56カ所は0.3mm未満と、非常に複雑な工程のモデルを作成し 予測が行えることを実証しました。 【検証内容】 ■アセンブリ工程で生じうる不具合や課題を正確に再現できるか ■シミュレーションの実行前には実部品を測定 ■シミュレーション結果と実部品の実測値を比較し、精度を検証 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
C-V2Xシステムの性能、コンプライアンス、機能の効率的な検証を実現！
通信テストと保証技術のエキスパートであるSpirent Communications plc. (以下、Spirent)と車両シミュレーションソリューションのスペシャリスト であるIPG AutomotiveはC-V2Xソリューションの分野で協業することを 2023年12月11日に発表しました。 両社は、SpirentのC-V2XテストソリューションとIPG Automotiveのオープンな 統合テストプラットフォームであるCarMaker間のインターフェースを実装しました。 コネクティドカーは携帯電話技術を利用した通信が可能であり、車両間で、 あるいは車両周辺のインフラや他の道路利用者と情報を交換します。 ※記事の詳細内容は、添付PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
