更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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給与計算用データの一括ダウンロードや取引先への支払依頼書作成にも好適！
ジェイエムテクノロジー株式会社にて取り扱う『RPA(ロボオペレータ)』の 人事・総務部署での活用場面について、ご紹介いたします。 給与計算用データの一括ダウンロード、勤怠システムの入力状況確認・時間集計、 取引先情報(現況)の定期確認、取引先への支払依頼書作成などの業務で活用可能。 その他、経理・財務、営業・マーケティング、集計、情報システムなど、 さまざまな部署にてお役立てることができます。 【こんなお悩みに(一部)】 ■PC単純業務の負担を軽減し、残業・コストを削減したい ■社内業務プロセスの再整理/標準化をしたい ■エクセルの古いマクロが今は誰もわからない ■複数のシステム間のデータ連携をしたい ■RPAを利用したいが、セキュリティに不安がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
競合他社の価格情報の定期的な取得や、ECサイト購買情報のExcel転記などで活用可能！
ジェイエムテクノロジー株式会社にて取り扱う『RPA(ロボオペレータ)』の 集計部署での活用場面について、ご紹介いたします。 競合他社の価格情報を定期的に取得したり、ECサイトから購買情報を Excel転記するなど、さまざまな業務で活用可能。 その他、経理・財務、人事・総務、営業・マーケティング、情報システムなど、 多くの部署にてお役立てることができます。 【こんなお悩みに(一部)】 ■PC単純業務の負担を軽減し、残業・コストを削減したい ■社内業務プロセスの再整理/標準化をしたい ■エクセルの古いマクロが今は誰もわからない ■複数のシステム間のデータ連携をしたい ■RPAを利用したいが、セキュリティに不安がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
バージョンアップ等の定期メンテナンス業務での利用にも好適！
ジェイエムテクノロジー株式会社にて取り扱う『RPA(ロボオペレータ)』の 情報システム部署での活用場面について、ご紹介いたします。 ID/パスワードの定期更新やシステムテスト(テストデータ作成/テスト)、 システム監視→アラート通知、一次対応などの業務で活用可能。 その他、経理・財務、人事・総務、営業・マーケティング、集計など、 さまざまな部署にてお役立てることができます。 【こんなお悩みに(一部)】 ■PC単純業務の負担を軽減し、残業・コストを削減したい ■社内業務プロセスの再整理/標準化をしたい ■エクセルの古いマクロが今は誰もわからない ■複数のシステム間のデータ連携をしたい ■RPAを利用したいが、セキュリティに不安がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
1日/半日単位で、お忙しいお客様の代わりにお客様先でロボット作成代行！
ジェイエムテクノロジー株式会社にて取り扱う『RPA(ロボオペレータ)』の オプション機能について、ご紹介いたします。 ご希望のメーカー/型番のPCの新規調達と、そのPCに当製品をインストールしご提供。 併せてOffice365/Microsoft365の初期設定も承ります。 また、複数ユーザーでご利用になる場合、当製品をクラウドサーバー(Microsoft Azure)上に 設置し、インターネット経由でご利用できる環境を構築します。 【オプション機能】 ■新規PCのセット販売 ■ロボマネージャー用クラウドサーバー構築 ■ロボット作成サービス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
![『第1回[九州]半導体産業展』共同出展のご報告](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/09a/2001491127/IPROS70963254173550512492.png?w=280&h=280)
2024年9月25日(水)～26日(木)に開催された展示会への出展内容をご紹介！
ジェイエムテクノロジー株式会社は、マリンメッセ福岡B館で開催された 『第1回[九州]半導体産業展』に兼松株式会社と共同出展いたしました。 当展示会は、半導体産業に特化した専門展。 当社は、PC上で行う定型作業や単純作業を自動化するRPAソフト「ロボオペレータ」と リアルタイムかつ高精度に現場作業のサポートを実現可能にするMRデバイス 「現場遠隔支援ソリューション」を展示いたしました。 【展示会概要】 ■会期：2024年9月25日(水)～26日(木) 10：00～17：00 ■会場：マリンメッセ福岡 B館 ■出展エリア：兼松(株)Booth No.4-2 ■出展製品：RPA/ロボオペレータ、MRデバイス/HoloLens2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
工業製品から生物標本まで。どんなものでも美しく、快適操作でおみせします。
Molcer は Molcer Plus の無料バージョンです。機能は制限されます。
線形弾性解析結果から弾塑性応力を計算します
EMFAT plastは、Neuber補正を利用して、切欠き部周辺の弾塑性応力を線形弾性解析結果に基づいて計算します。 Neuber則は線形と非線形の応力やひずみの関係を立証した手法で、ヤング率 E と非線形ひずみ εplast により、Neuber双曲線を表すことが出来ます。 繰返し応力-ひずみ線図（繰返し硬化係数 K´ と繰返し硬化指数 n´ を利用）のヒステリシスループを表すために Ramberg-Osgood則を用いることで、非線形応力をNeuber双曲線との交点として計算します。 これにより局部塑性について材料非線形性を考慮したFE解析の必要がなく、 弾塑性応力をFEMFAT plastで修正させることができます。またFEMFAT plastにより、FE解析の計算工数削減が図れます。 FEMFAT plastは、FEMFAT basic、FEMFAT max、FEMFAT spectralと連携が可能になっています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析
熱機械疲労（TMF）解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu（米国イリノイ大学）が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される（高サイクルの）疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
電気料金40％以上削減！空調機器は入れ替える必要なし！当社制御システムと集中コントローラー導入で、施設内の空調機器をコントロール
【空調機器でこんなお悩みありませんか？】 ■電気料金が高くて困っている ■毎日の温度設定作業が大変 ■暑すぎて業務に集中できない ■SDGs(CO2削減)に貢献したい ■故障に気づくのが遅かった ■消し忘れた・・・ 快適性と省エネを両立した室内温度設定をエアコン全台に対して全自動で個別制御！ 人の手に頼らずＩｏＴの力で解決します。 国内のエアコンメーカー対応いたします。 （東芝・ダイキン工業・パナソニック・三菱電機・三菱重工・日立） ※詳しくはカタログダウンロードもしくはお問い合わせください。
費用対効果が低い、RPA開発人材不足、一部の業務しかできないといった現行PRAの課題を解決！
『bp-connect』は、1つのPCで複数のロボットが同時に実行できるため、 RPA専用PCソフトウェアライセンスの大幅なコスト削減になる上、様々な 業務に活用できる革新的なRPA製品です。 安価な実行環境のみを用意し、開発はプロに任せることで開発にかかる 手間を省けます。 管理センタ(スマートコマンダー)によりネットワーク上の複数の実行環境 のみを管理するため、真の業務自動化・効率化を実現します。 【特長】 ■並行処理・バックグラウンド動作 ■ロボット管理 ■ワークフロー ■SAP GUI専用RPAコンポーネント ■Microsoft Officeのインストール不要 ■管理センタ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
