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電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す装置です
『マグネトロンスパッタ装置』は、ターゲットの背面に強力な磁石を用いて カソード表面層でのイオン化を促進し、電界によりイオンをターゲットに 衝突させて金属分子を放出させる原理を応用させたものです。 株式会社真空デバイス製の本装置は試料へのダメージが極めて少ないことが 特長です。 また、スパッタターゲットの種類、試料のサイズ、価格など、 お客様のご要望に合ったラインアップを各種取り揃えております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■MSP-mini ■MSP-1S ■MSP-20-UM ■MSP-20-MT ■MSP-20-TK など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの正三角形です
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有効成膜エリア：1辺25mmの正三角形 ■2インチ・マグネトロン・スパッタカソード3基搭載 ■RF・DC電源を各3組最大6基搭載可能 ■LabView によるレシピ編集と全自動コンビナトリアル成膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
