更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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様々な粘着剤を付着させない超非粘着性を実現！各種金属、ゴムに良好な密着性を示します
『KP-10シリーズ』は、「Si-O結合」を有する無機系超非粘着コーティングシステムです。 当システムは、ベースコートに含まれる特殊骨材が塗膜表面に凹凸（ザラザラ）を形成。 遊離のシリコーン化合物を含まない、非粘着性の高い 無機系シリケートセラミックのトップコートを組み合わせることで、 様々な粘着剤を付着させない”超非粘着性能”を実現します。 【特長】 ■様々な粘着剤に有効な超非粘着性能を有する ■遊離のシリコン化合物を含まない塗膜 ■各種金属、ゴムに良好な密着性を示す KP-10シリーズは、3種類あり非粘着の性能や表面粗さが異なります。 各シリーズの特徴を記載した技術資料を進呈中です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラベル・粘着テープなどのべたつく素材のくっつき防止に優れた非粘着性を発揮するコーティングをご紹介します。
粘着テープは、その性質上、製造工程中に機械や他の材料にくっつくことがよくあります。 このような問題を防ぐためには、特にべたつく粘着物、に対して非粘着性を発揮するコーティング技術が不可欠です。 適切なコーティング技術を用いることで、生産ライン上での材料の扱いやすさが大幅に向上し、製品の品質保持にも寄与します。 コーティング技術の紹介 ■スーパーTP・TPシリーズ すべてフッ素樹脂で構成されており、シリコンフリーの環境下で使用可能です。 フッ素樹脂の使用により、シリコーンオイルの転写や混入の心配がなく、 接触面積の低減による非粘着性向上が期待できます。 ■スーパーCTTシリーズ シリコーン系の本シリーズは、優れた非粘着性と滑りにくさをが特徴です。 シリコーンを使用しているため、相手材への転写を考慮する必要があります。 ■スーパーアロイコーティング フッ素タイプとシリコーンタイプで構成され、柔軟性と高硬度を両立します。 HV600の表面処理を樹脂やスポンジゴムにも適用可能で、高い耐久性を実現します。 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
フッ素樹脂・コーティング・表面処理情報のプラットフォーム！生産設備の課題解決突破に役立つ情報を発信！
表面処理メーカー吉田SKTによる、 表面処理、コーティングまわりの情報メディア 『コーティングMAGAZINE』をご紹介します。 「テフロンフッ素樹脂」などのコーティング材料の特性解説をはじめ、 メッキやアルマイト、黒染めなどの「一般的な表面処理知識」 「CFRPの成形方法」について解説した記事など多数掲載。 生産設備エンジニアが抱える課題の突破に役立つ情報を発信します。 ぜひ、ご覧ください。 【記事一覧（抜粋）】 ■はじめてのテフロンコーティング導入解説 ■テフロンフッ素樹脂コーティングに適した基材設計とは ■PFAライニングの種類 ■「シリコーン」と「シリコン」の違い ■メッキの種類や特徴 ■テフロンフッ素樹脂コーティングの耐食性を解説…etc ■フッ素樹脂とは？～種類・特徴から活用方法までまとめ～ ※詳しくは関連リンクからブログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【食品業界】接触面積低減フッ素樹脂コーティングで溶着板の非粘着性向上！フッ素樹脂コーティングでもはりつくフィルムの付着防止対策
フッ素樹脂コーティングで解決できなかった溶融フィルムのはりつきトラブルを 解決した事例をご紹介します。 ■ご相談の経緯 プラスチックトレーにフィルムで蓋をするトレーシーラーでのご相談でした。 プラスチックの容器にフィルムで蓋をする熱融着工程では、熱融着板は100℃以上に加熱され、フィルムの表面も溶けます。 当初、熱板にはフィルムのはりつきを防ぐため、フッ素樹脂コーティングが加工されていました。 ■コーティング選定の背景 フィルムの材質や溶かす温度によって、熱板にはりつき製品不良の原因に なっていました。 熱板にはフィルムをバキュームするための小さな穴があけられており、コーティングの選択肢が限られる問題もありました。 ■採用されたコーティング 『TPコーティング』 ■採用の経緯と効果 多くの条件に対応する為、現状のコーティングよりも離型性に優れ、バキュームも妨げない、接触面積低減タイプのコーティングをご提案。 離型性が良くバキュームに影響のない「TPコーティング」を採用していただきました。 ※詳細については資料をご覧頂くか直接お問い合わせください。
フッ素樹脂コーティングでもはりつくフィルムの付着防止対策に！接触面積低減フッ素樹脂コーティングで溶着金型の課題を解決。
溶着金型へのフッ素樹脂コーティングでは解決できなかったフィルムの はりつきトラブルの解決事例をご紹介します。 ■ご相談内容 容器にフィルムで蓋をする融着工程では、融着金型を100℃以上に加熱するため フィルムの表面も溶けます。 当初、金型にフィルムのはりつきを防ぐため、フッ素樹脂コーティングを加 工されていました。 ■選定の背景 フィルムの材質や溶かす温度によって、溶着金型にフィルムがはりつき製品 不良が発生していました。 金型はフィルムをバキュームするための小さな孔があいており、穴をふさが ないなどの条件があり選択肢が限られる課題もありました。 ■採用されたコーティング 『TPコーティング』 ■採用の経緯と効果 お客様の使用条件に対応する為、現状のコーティングよりも離型性に優れ、 金型の孔も塞がない、接触面積低減タイプのコーティングをご提案。 離型性が良くバキュームに影響のない「TPコーティング」を採用していただ きました。 ※詳細については資料をご覧頂くか直接お問い合わせください。
高温環境でも樹脂付着ゼロ！独自開発の表面処理で4ヶ月の耐久性を実現
■課題 最高180℃という高温環境で、樹脂フィルムの付着を防ぎたい ポリプロピレン袋とアルミ蒸着袋の両方に対応可能な表面処理が必要 現行の処理では、寿命が短く頻繁な交換が必要だった ■背景 ヒーターブロックは、包装袋の溶着工程で重要な部品です。 熱を加えて樹脂フィルムを接着する際、フィルムの樹脂がブロック表面に付着しやすい問題がありました。 お客様は、他社の表面処理を試したものの、十分な効果は得られず、安定した非粘着性と長寿命の実現が急務となっていました。 ■採用した処理 当社独自の「TPコーティング」を新たに開発し、ヒーターブロック表面に適用 ■特徴 ・離型性に優れ、樹脂の付着を防止 ・高温環境でも安定した性能を発揮 ・処理の選定プロセス ■効果 ・稼働頻度が1分間に10回で約4ヶ月の使用寿命を達成 ・非粘着性の維持により、清掃頻度や作業ロスを削減 ・高温下での安定した性能で、製造ラインの稼働効率が向上 詳細についてはカタログをご覧頂くか直接お問い合わせください。
フィルムの真空成形で発生した離型不良を改善したコーティングをご紹介します。
■お客様のお困りごと フィルムの真空成形で、成形したフィルムが金型から外れにくく離型不良が発生していた。 ■背景／処理を選ぶ条件 原因は、金型とフィルムの密着不良による不均一な加熱とエアー抜け不良だった。 ■採用されたコーティング スーパーTPコーティング ■実現できた効果 スーパーTPコーティングは、フッ素樹脂で表面に滑らかな凸面を形成する。 コーティング凸面が金型とフィルムの間に適度な隙間を作ったことで、 エアー抜けが改善され、均一加熱不足の問題も解消され、離型性が良好になった。 コーティングの詳細は資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
撥水撥油性とは基材表面が水や油を弾く性質のことを指します 水が素材表面に濡れ広がることがなく、球体となってしまう状態が撥水です
繊維に撥水性コーティングを行った場合、薄膜でコーティングされており、生地の布目全てを覆うことが無いため、通気性に優れている点がメリットです。 ただし、水に高い圧力が加わった場合、生地の目から裏側に抜けてしまうことがあります。 撥水性と防水性の違いとは 撥水と防水の違いを簡単に説明すると、撥水性は上記で説明した通り水をはじくことで、防水性とは水を通さないことです。 つまり水を通さない状態が「防水」、表面上で水をはじいている状態が「撥水」です。 撥水加工のメリット・デメリット ・メリット 撥水加工の長所は、素材の隙間を埋めることがなく、通気性を保てることです。そのため、ダウンジャケットやコートなど、着心地を損なわずに少量の雨で濡れたくない場合に撥水加工がよく用いられます。 ・デメリット 撥水加工はあくまで表面的なものとなっているため、上記のように、大雨の時などでは水圧により素材内部に水がしみこむ場合があります。
便秘薬を注入する容器の搬送を容易にして、生産性向上を実現したコーティング事例をご紹介します。
■お客様のお困りごと 便秘薬などの医薬品を製造されているお客様から、 涙のような形をした容器に充填した製品をトレーに貯めて次の工程に送り出す際、 トレーと容器のすべりが悪いため、送り出すために力が必要で時間もかかるというお困りごとがありました。 ■課題解決方法 スーパーTP半球グラフィックを採用することで、 トレーの表面にフッ素樹脂の凹凸を形成し、滑りやすさを向上させました。 その結果、現状のトレーに比べてはるかに小さな力で製品をすべらせることができ、 作業負担の軽減に成功しました。 ■課題解決に導いたコーティング 吉田SKT スーパーTP半球グラフィック
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
