更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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試作開発段階から参画させていただき、量産まで対応した事例！
インテリアであるチェアーに使用される通信基板を開発した事例を ご紹介いたします。 お客様に組み込みハードウェアの設計・開発ノウハウがなく、回路設計・ 基板設計から実装まで、一貫して対応できる企業に開発を依頼したいという ご要望があり、当社にご相談いただきました。 そこで、デジタル回路・基板の設計では、ノイズ対策、そして小型化を 実現するための設計を実施。また、基板の生産コストを可能な限り低減 したいというご要望があり、片面実装が可能なように設計しています。 【当社の提案・サービス】 ■基板実装だけでなく検査治具を設計・製作し基板検査を実施 ■採用予定のBLEモジュールが調達面の問題で同じシリーズのROM容量が 小さいものになり、プログラム容量を圧縮することになったが、デバッグに 使用する部分を最小限にすることで容量内に収めることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の 『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！ 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
5Gや6Gへの貢献と課題についてや、フッ素樹脂利用における課題についても解説します！
通信機器にはスマホやタブレット、パソコンなど様々なものがあります。 これらすべての機器の内部ではたらいている部品の1つが基板で、 全部品を動作させるために欠かせない重要な部品として存在しています。 しかも、5Gの登場やポスト5Gに向けて通信はより高度化しており、 各種部品同様に基板についても進化することが求められています。 こうした通信用基板の性能向上に向けて活用が期待されているのが 「フッ素樹脂」です。 ここで、フッ素樹脂が次世代通信用基板としてなぜ必要とされているのか、 その理由や技術的課題についても簡単に紹介します。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
事前に粘着障害を防止！ACFテープ貼付治具にトシカルSコーティングを施した事例をご紹介
こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。 従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず その効果には満足されていなかったそうです。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、 粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：LSIメーカー様 ■対象：半導体基板製造工程 ■施工：トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場のIoT化・DX化をサポートします！
シリアル通信ポートしかもたない機器のデータをEthernet に接続できます。 Ethernet に接続することで長距離通信が可能になり、遠隔監視やクラウド接続など現場のIoT 化、DX 化にご利用いただけます。 ボード型なので機器への組込みにもおすすめです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を持つフッ素樹脂をコーティング致します。
フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。
フッ素樹脂に導電性を付与したコーティングです。帯電を防止し、静電気によるトラブルを未然に防ぐことが出来ます。
通常のフッ素樹脂コーティングは『絶縁性』となりますが、フッ素樹脂に『導電性』をプラスした『導電性フッ素樹脂コーティングKPEシリーズ』は 従来のフッ素樹脂と同様に非粘着性や耐薬品性が向上するほか、防爆仕様や帯電防止の機能がプラスされるため、半導体関係やプラントなどで幅広く採用されております。 当社の導電性コーティング「KPEシリーズ」のラインナップは複数種類ありますので、ご使用の用途に合わせて最適な商品をご提案させていただきます。 ＜こんなお困りな方必見＞ ■摩擦によって帯電が発生し、発火が心配。 ■絶縁体は嫌だけど、耐食性、耐熱性は必要。 ■静電気によるホコリの付着が気になる。 ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
耐食性の高い、ピンホールレスの厚い皮膜！長期間ご使用することが可能
フッ素樹脂コーティングの機能「耐腐食性・耐薬品性」をご紹介します。 耐腐食性・耐薬品性のライニングは、フッ素樹脂の膜を厚くする事で耐久性を 向上させ、ピンホールレスの膜を形成し、薬液と基材の接触を防ぐことが可能。 膜厚を厚くする方法や耐浸透性に優れたグレードを使用することで、薬液が基材に 到達するのを遅くして基材の寿命をより延ばし、長期間ご使用することができます。 【メリット】 ■生産性の向上 ■製品の品質向上 ■メンテナンスの時間と費用の削減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用温度が高く、非粘着性や耐薬品性が必要な部材に『導電性フッ素樹脂コーティング』
通常のフッ素樹脂コーティングは『絶縁性』となりますが、フッ素樹脂に『導電性』をプラスした『導電性フッ素樹脂コーティングKPEシリーズ』は 従来のフッ素樹脂と同様に非粘着性や耐薬品性が向上するほか、防爆仕様や帯電防止の機能がプラスされるため、半導体関係やプラントなどで幅広く採用されております。 当社の導電性コーティング「KPEシリーズ」のラインナップは複数種類ありますので、ご使用の用途に合わせて最適な商品をご提案させていただきます。 ＜こんなお困りな方必見＞ ■摩擦によって帯電が発生し、発火が心配。 ■絶縁体は嫌だけど、耐食性、耐熱性は必要。 ■静電気によるホコリの付着が気になる。 ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
フッ素樹脂に導電性を付与したコーティングです。帯電を防止し、静電気によるトラブルを未然に防ぐことが出来ます。
通常のフッ素樹脂コーティングは『絶縁性』となりますが、フッ素樹脂に『導電性』をプラスした『導電性フッ素樹脂コーティングKPEシリーズ』は 従来のフッ素樹脂と同様に非粘着性や耐薬品性が向上するほか、防爆仕様や帯電防止の機能がプラスされるため、半導体関係やプラントなどで幅広く採用されております。 当社の導電性コーティング「KPEシリーズ」のラインナップは複数種類ありますので、ご使用の用途に合わせて最適な商品をご提案させていただきます。 ＜こんなお困りな方必見＞ ■摩擦によって帯電が発生し、発火が心配。 ■絶縁体は嫌だけど、耐食性、耐熱性は必要。 ■静電気によるホコリの付着が気になる。 ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
電子部品の生産ラインで生産効率向上！表面処理の採用で吸着治具への付着防止を実現した事例をご紹介します。
樹脂材で封止する電子部品の搬送ラインでのトラブル解決事例をご紹介します。 ■お悩み 樹脂によって封止された電子部品を治具で吸着し、 基板上に搬送・設置する工程で、若干の貼りつき性のある封止樹脂が 治具にくっついてしまうことがあり、歩留りを悪くしていました。 ■ご要望 吸着治具は1時間に数万回もの吸着・搬送・設置の動作を繰り返すため、 高い耐摩耗性が求められました。 また、このライン上では部品位置の確認に画像認識カメラを 使用しているので、画像の白とびを防ぐため反射しにくい色にする必要 がありました。 ■採用された表面処理 ・バイコート(R) NYK-01BK ■採用の経緯と効果 封止樹脂のくっつき防止とコーティングの耐摩耗性のため、『バイコート』 が検討されました。実際の設備で評価いただいた結果、耐摩耗性に加え、樹脂 の離型性も良好でした。 【解決できた課題】 ・樹脂のくっつき不良減 ・清掃コスト減 ・生産性向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
吸着搬送治具へのレジスト液のはいあがりを防止できるコーティング事例をご紹介します。
精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。 ■ご相談 フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談でした。 ■お悩み フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が付着して、次に搬送される基板に治具のレジスト液がくっついてしまう問題が発生。 基板へのレジスト液の付着は製品不良になるため、 搬送治具の清掃頻度を増やさざるを得ず、生産性も上がりませんでした。 ■ご要望 問題を解決するため当初はテフロンTMコーティングで試作しましたが、 コーティングのわずかな表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良となってしまいました。 問題解決には精密性とレジスト液の付着防止を両立させる表面処理が 必要でした。 【解決課題】 ・レジスト液の付着 ・清掃時間 ・コーティングの厚みムラ ■採用コーティング 『ナノプロセス(R) TC-10』 ※詳しい解決の内容はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
超薄膜で高い撥水撥油性・離型性を実現！100ナノ以下の薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』※事例＆資料進呈
超薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』で レジストの液切れを実現し、製品不良を改善した事例をご紹介します。 ■課題ポイント ・フィルム状の基板にレジスト液を塗布する際、 吸着治具にレジスト液が付着し次の搬送基板に 治具のレジスト液付着する問題が発生。 ・基板へのレジスト液の付着は製品不良の原因となる。 ・レジストの付着を防ぐため、治具の清掃頻度増加。 ・テフロンコーティングでは、表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良の原因になる。 ■解決のポイント ・膜厚1μｍ以下の薄膜フッ素コーティングは基盤表面に凹凸が転写しない。 ・レジスト液の離型性が良く、基板への液付着リスクが減少。 ・吸着治具の清掃時間の削減。 ・製品不良の減少。 ■TC-10Sの特徴 ・寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できる、 ・これまでのフッ素樹脂コーティングｆでは加工が難しかった『精密部品』 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能 ※事例・表面処理の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
