更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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IP67相当の防水性能と硬度76Aのため振動対策に好適！車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材のご紹介。
車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。 また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある 振動対策にもなります。 その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
プリント基板の総合メーカー“キョウデン”が「ものづくり」の 納期・価格・技術に関するお悩み解決いたします！ ■試作から量産までフルサポート ■東北・長野・静岡・大阪の国内4工場と海外タイ工場を保有 ■信頼の国内生産とグローバル供給を実現 ■設計案件は年間約5000件 ■片面〜多層､ビルドアップ等、様々な基板に対応 ■SMT7ライン完備、実装組立も充実 ■国内4工場設備増強中 電子部品でお困りの方もご相談ください。 国内外約300社のネットワークから好適な部品を調達します。 SMDタワー4機保有。在庫管理も安心です。 高品質・低価格・短納期のキョウデンにぜひお問い合わせください！ ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
合格者のみ半田付け作業を行う「技能認定制度」
【PWB実装oneの技能品質証明書】 相信では、実装技術の原点であるマニュアルソルダリングの技術向上の為、平成19年より社内に半田付技能認定制度を設けています。 社内に半田技能認定委員会を発足し、日本溶接協会半田付技能認定試験にて上級オペレータ技術証明書を取得した者が選任され、手順に沿って新人教育にあたります。 ■こと前講習の受講 認定を受けるために、日本溶接協会の有資格者による講習を数日間に渡って受講します。テキストを用いて半田の歴史、基本用語、プリント基板や電子回路部品の基礎知識、半田付けの判定基準等について体系的に学んだ後、実技の講習を受け、試験に臨みます。 ■実技試験 実技試験では、各部品の傾きの度合い、リードフォーミング等5項目、汚れ、所要時間等が総合的に評価されます。合格すると認定証が授与され、これで初めてお客様の基板に半田付け作業をする資格が得られます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！ 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
受信感度改善及び向上に貢献
NT1189は、5G(Sub6)基地局向けLNAです。低歪みと高利得特性の両立、及び低NF(雑音指数)特性で受信感度の改善及び向上に貢献します。外部回路の変更により、3.3GHz～5.0GHzの広帯域対応が可能です。また、小型薄型パッケージの採用により、搭載員数の多い基地局において、実装面積の削減にも貢献します。 日清紡マイクロデバイスは、情報化社会を支える5G通信網の安定性を高める為、5G基地局向けに高性能LNA製品をリリース致します。
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート！
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします！
当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、 いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブル基板においてお困り事はありませんか？医療機器～自動車制御機器など実績多数
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【実績製品紹介（抜粋）】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用（高電磁場発生用）フレキ ・出典：群馬大学 ■－269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキ ・主典：横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基板搬送速度は、最大900mm/sec！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介
『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID（3次元成形回路部品）実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品（標準0402～）となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
