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日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
当社はRed Board社製「高精細多層基板FPC」を取り扱っております！
Red Board Electronics.ltd.は1988年創業、HDIなど 高精細なデザインに対応可能なFPC、Rigid-FPCメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMファイバ/MMファイバ、12芯/24芯対応！品質を迅速にチェックすることが可能
『MPOケーブルチェッカー』は、MPOコネクタ付光ケーブルのファイバ導通/ コネクタ端面/極性を自動チェックできるテスターです。 光源ユニット・観察プローブ・コネクタチップの組み合わせにより、 SMF/MMF及び12芯/24芯の全てのMPOケーブルの品質を迅速にチェック することが可能。 合否判定やレポート機能を備えたモバイル端末用アプリ「ConnectorMax Analysis Software」で、ユーザは検査をその場で簡単に実行し、結果を 確認することができます。 【特長】 ■APC、UPC、オス(ピン付き)、メス(ピン無し)の各コネクタに対応 ■自動PDFレポート機能付き ■1つのアプリで結果を管理できる、モバイルデバイス用アプリケーション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能！特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中
『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をＰＤＦダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲル異物・油脂異物や異物含有量が高い流体のろ過に適したデプスプリーツフィルター
『LGFPシリーズ』は超極細ガラス繊維ろ材を採用し、吸着作用に優れた フィルターです。 超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造により、高いプレろ過効果が 期待できるうえ、初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることが可能。 超極細繊維径により、ろ過効率に優れており、98％以上のろ過効率を 有しています。 【特長】 ■吸着作用に優れている ■超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造 ■高いプレろ過効果が期待できる ■初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることができる ■98％以上のろ過効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アートワーク～量産まで一貫して対応！プリント配線板は当社にお任せください
当社では、アートワーク設計～試作～実装～量産まで 一貫した対応が可能です。 プリント配線板についてお悩みであれば、 当社までご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板は当社にお任せ ■アートワーク～量産まで一貫して対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
納期は標準4週間！様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届け
三和コンデンサグループは、半世紀以上にわたり韓国発の キャパシタメーカーとして成長してきました。 現在の生産地は、韓国・タイ・インドネシアの3か国で行っており、 様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届けしています。 また、採用分野は家電製品、車載、通信などとなっております。 【取扱製品】 ■キャパシタ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度GNSSの実現に貢献！GNSS マルチバンドとL5/L2/L6バンドに対応したLNAをご紹介！
「NT1191」は、GNSSマルチバンド（1164MHz～1610MHz）に対応した 広帯域LNAで、「NT1192」は、L5/L2/L6バンド（1164MHz～1300MHz）に 対応した1.2GHz LNAです。 高精度な位置測位の為には、1.5GHz帯に加え1.2GHz帯の信号を受信可能な、 マルチバンド対応が必要となります。 当社では、高精度GNSSに向けてLNA製品のラインアップを強化します。 【特長】 ＜NT1191＞ ■GNSS全帯域での利得平坦性、低NF（雑音指数）を実現 ■幅広い電源電圧 ■ウェッタブルフランクパッケージに搭載 ＜NT1192＞ ■1.2GHz帯での高利得と低NFを実現 ■小型薄型パッケージに搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受信感度改善及び向上に貢献
NT1189は、5G(Sub6)基地局向けLNAです。低歪みと高利得特性の両立、及び低NF(雑音指数)特性で受信感度の改善及び向上に貢献します。外部回路の変更により、3.3GHz～5.0GHzの広帯域対応が可能です。また、小型薄型パッケージの採用により、搭載員数の多い基地局において、実装面積の削減にも貢献します。 日清紡マイクロデバイスは、情報化社会を支える5G通信網の安定性を高める為、5G基地局向けに高性能LNA製品をリリース致します。
電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします！
当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、 いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期を実現！パターン設計～基板製造～実装までスムーズに流動します
当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器～宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。
当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） ・φ3.0mm1穴：0.23mm2 ・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン ・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） ・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材）をご提案！
高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供
お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断します
沖電気工業では、設計妥当性を開発段階で検証することで、 効率的なモノづくりをサポートします。 実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減。 原因解明、対策立案、効果確認までサポートいたします。 "動作しない" "対策に時間がかかる"といったお悩みを 基板設計段階のシミュレーションで解決します。 【特長】 ■実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減 ■設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断 ■原因解明、対策立案、効果確認までサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン基板など、宇宙・防衛用途のプリント配線板を供給しています
沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応
当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長年の実績が生む信頼性 確かなノウハウで高品質なキーボード用配線モジュールを提供します。
【特長】 ■高スイッチストロークに対応。 ■高打鍵耐久性。 ■高実装位置精度（最大±０．２mm）。 【用途】 クリック感触付きスイッチ用フレキシブルプリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
