更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
631～660 件を表示 ／ 全 703 件
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
物流のプロが物流現場を観測！作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案！ ※改善事例集を進呈中！
「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか？ 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断！ 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります！ 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中！ 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現物があればOK！高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください！ 現物があればOK！回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元／場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載基板・アミューズ開発基板・交通機器基板・IC評価基板など、設計経験は多数！
当社ではお客様のご要望に沿った、高品質のパターン設計を安価にて ご提供致します。 車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板、 液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板、 パソコン周辺基板、IC評価基板など、基板設計の経験は多数。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【設計実績】 ■車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板 ■液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板 ■パソコン周辺基板、IC評価基板、高速通信基板、医療機器基板 ■家電機器基板、電源機器基板、照明機器基板、高周波基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
測定機関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、各種計測機器の基板製作や、その他LCD組立などの 実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【実績】 ■各種計測機器の基板製作 ■その他LCD組立など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作いたしました。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外気の湿気や雨風から基板を保護！硬度76と高いが基板にストレスを与えない黒色の樹脂ポッティング！
防水が必要な場合や、振動から基板を保護したい場合、汚れによる実装基板の 低寿命化が気になる場合は、樹脂ポッティングがおススメです。 中でも黒ポッティングは、硬度76と高いですが、 基板にストレスを与えない防水(IP67相当)や防塵、防爆に寄与できる実装基板の保護する加工です。 【黒ポッティングの特長】 ■硬度76と高いが、基板にストレスを与えない ■防水(IP67相当)/防塵/防爆/耐震に優れている ■樹脂ポッティングのワークサイズに限度なし 基板の大小に関わらずご相談いただければ、試作対応も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能です！
当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化を実現するソルダーレジスト形成技術の資料を進呈！
医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈！
家電製品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、基板設計におけるコスト削減が重要な課題となっています。ソルダーレジスト形成技術は、基板の製造プロセスにおいて、歩留まり向上や不良率低減に貢献し、結果としてコスト削減に繋がる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・家電製品の基板設計におけるコスト削減 ・基板製造における歩留まり向上 ・不良率の低減 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製造コストの削減 ・製品の品質向上
航空宇宙分野における軽量化設計をサポート！
航空宇宙業界では、製品の軽量化が重要な課題です。電気特性測定用基板は、設計段階での正確な測定を通じて、最適な材料選定や設計の最適化を支援し、軽量化に貢献します。インピーダンス管理の徹底は、高周波特性が重要な航空宇宙分野において、製品の性能を左右する重要な要素です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、その課題解決の一助となるでしょう。 【活用シーン】 * 航空機の電子機器設計 * 宇宙探査機の基板設計 * 軽量化が求められる通信機器設計 【導入の効果】 * 設計段階での正確な電気特性測定 * 最適な材料選定による軽量化の実現 * 製品の信頼性向上
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)～10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ！
お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現！お気軽にご相談ください
OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
マイクロソルダリング技術者資格試験にも役立つノウハウを解説！
当社は、実装トラブルを未然に防ぐ知識習得のためのセミナー 『プリント基板・電子部品の種類と特長及びソルダ材料』を開催いたします。 はんだ付けの信頼性は、基板・部品・材料の理解から始まります。 基礎から構造・工程・トラブル原因まで、映像・図解と実例で徹底解説。 製造・品質・営業すべてに役立つ必須知識を体系的に学べる 実践セミナーです。皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年11月5日(水)11：00～17：00 ■会場：TH企画セミナルームA ■最寄駅：浅草線・三田線、三田駅徒歩3分(A9出口) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：製本テキスト(受講料に含む) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ニーズに合わせてプリント配線板を提供
遠隔診療の分野では、医療機器の小型化と高性能化が求められています。特に、患者のバイタルデータを正確に収集し、リアルタイムで医師に伝えるための電子機器において、信頼性の高いプリント配線板が不可欠です。プリント配線板の品質は、医療機器の性能と安全性を左右するため、高い技術力が求められます。株式会社ちの技研のプリント配線板は、遠隔診療における医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・遠隔診療用モニター ・生体情報モニター ・ポータブル医療機器 【導入の効果】 ・医療機器の小型化・高性能化に貢献 ・高い信頼性で安全な遠隔診療を実現 ・少量多品種、特急試作品対応で開発期間を短縮
ニーズに応えるプリント配線板を提供
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減
-
弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。
本レポートは自動車レーダー用高周波PCB市場の中長期的な成長動向を定量分析および定性分析の両面から体系的に整理しています。
当資料では、自動車レーダー用高周波PCBの世界総市場規模について、 ご説明しております。 自動車レーダー用高周波PCBの概要をはじめ、製品タイプ別分析、用途別分析、 企業別分析、地域別分析、技術革新と市場の未来展望などについて解説。 当社は、東京を拠点に世界各地の産業情報を統合し、企業の意思決定を 支援するレポートを提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
