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大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹介！
『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。 【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！
『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱！熱を効率よく逃がす構造の基板
『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多くの実績を重ねています。
電子機器の開発・設計・製造から、製品化のサポート、さらには製品の評価・解析に至るまで、富士プリント工業は最先端のモノづくりを支える役割を担っています。
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
御社のSDGsに貢献します！部品調達を通じて、当社はグリーン調達や汎用部品購入の提言に努めています！
当資料では、当社のSDGsへの取り組みについてご紹介しています。 Pbフリー（鉛フリー）ハンダやN2（窒素）を使用した「部品実装」や 「部品調達」、「Rohs指令対応」などを掲載。 御社のSDGsに貢献します。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■当社のSDGsへの取り組み ■部品調達 ■部品実装 ■梱包・包装 ■Rohs指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
半導体製造･制御装置､医療機器及多分野電子機器の一括製作に強みを発揮！
有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を 最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。 各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として 高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。 【事業内容】 ■プリント基板、電源ユニットの製作、提供 ■ケーブルAssy品の製作、提供 ■コントロールユニット、ワイヤー、ハーネスの製作、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量に関わらずお受けします！プリント配線板の設計～実装まで一貫対応！
弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託） 実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫体制 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載！
当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。 セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、 製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！ 是非ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■セラミック種・厚さ ■銅厚 ■層構成 ■ワークサイズ・製品サイズ ■製品外形寸法公差 ■製品外周部パターン禁則域 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載！
株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サンプル無料配布中！ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
エフ・パッケージは、、環境の変化に柔軟に対応し、社会との調和をはかり豊かな地域作りに取り組みます。梱包資材の設計・加工・販売、パッケージ製作、カッティング等お気軽にご相談ください。その他、ウレタン・フォーム、発泡スチロール等についてもカットできます。ミラマットは、ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
