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組込みソフトウェア作成時のポイントや、防水設計におけるネジの重要性などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.7～2020.8.25までのWTIブログを まとめています。 2020.5.12のパワーデバイスの短絡試験をはじめ、2020.6.23の 組込みソフトウェア作成時のポイントや、2020.8.4の防水設計に おけるネジの重要性についてなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.7～2020.4.28 ■2020.5.12～2020.5.26 ■2020.6.2～2020.6.30 ■2020.7.7～2020.7.28 ■2020.8.4～2020.8.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタやキャパシタなど！当社技術者が語るノウハウを掲載
当資料は、EMI対策のフィルタについての疑問・答えをご紹介しております。 インダクタやキャパシタなど、当社技術者が語るノウハウを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#047 EMI対策～フィルタ（インダクタその1）～ ■#048 EMI対策～フィルタ（インダクタその2）～ ■#052 EMI対策～フィルタ（キャパシタその1）～ ■#053 EMI対策～フィルタ（キャパシタその2）～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
"防水対策"や"EMI対策"など！開発品の不具合対策でお困りではありませんか？
当資料では、株式会社Wave Technologyが提供しているサポートについて ご紹介しております。 防水対策における限界値の推測も可能な「防水対策サポート」をはじめ、 輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決する「振動試験対策 サポート」などを掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■防水対策サポート ■温度サイクル試験対策サポート ■振動試験対策サポート ■落下、衝撃対策サポート ■EMI対策サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電波法認証 技術基準適合証明の事前評価 申請の代行／品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行をさせていただきます。
当社では、『電波法認証技術基準適合証明（技適）の事前評価申請の代行』 『製品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行』をさせていただきます。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■製品開発のトータルコーディネートが可能 ■製品開発で必要となる全ての設計部隊揃っている ■一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進める ■デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能 ■社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術基準適合証明申請には何を準備すればよいか？申請書類に必要なものなどを掲載
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、お問い合わせが増えてきました「技適」について詳しく ご紹介したいと思います。 技適の申請に必要となるものをBluetooth（BLE）のモジュールの 申請を例に説明。 設計会社に技適申請を依頼するメリットについても掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■技適申請に必要なものは… ■設計会社に技適申請を依頼するメリットとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能です。
PMC-PCI 変換ボード『WPMC-PEX』は、33MHz転送で32ビットまたは64ビットに対応しています。（32ビット,64ビットは、PMCカードの仕様によります） PMCのI/O信号をCN1を使用して、外部に出すことが可能。 CN1コネクタにはJ14コネクタから出ているI/O信号線が出してあり、ユーザ側が必要に応じて選択できます。 PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用できます。 【特徴】 ○PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能 ○33MHz転送・32ビットまたは64ビットに対応 ○PMCのI/O信号を外部に出すことが可能 ○PCI revision2.2 準拠 PCI64ビットをサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
各種基板材、取扱っております。基材、基板加工のご相談も承ります。
基板材料 FR-4、EL230T、HL950SK、MCL-FX-II、MEGTRON6、MCF-5000I、FPC、その他
アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。
BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装 .
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください！
『FPC（フレキシブル基板）』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
