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豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案 ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
基板修理ドットコムは、「基板を修理したい依頼者」と「基板を修理できる修理者」を繋ぐマッチングプラットフォームです。 「どこへ修理を頼めばいいの?」「どのくらいの期間で修理できるの?」「修理に必要な費用はどのくらい?」 といったお悩みを解消することをお手伝いします。 【依頼者】 依頼に対して届く概算見積りをもとに、発注先を探すことができ ます。 【修理者】 自身の専門的な知識や技術を活かせる案件を効率的に検索し、 営業機会を獲得できます。
カメラが自動で動いて拡大画像を表示 つらいプリント配線板の目視検査をサポート
プリント配線板（基板）の表面上をカメラが自動や手動操作で動き、基板を撮像、モニターで拡大画像を確認することができます。 対象ワークの全面および任意箇所を見逃しなく、目視検査を実現。 円形ワークなどの観察にも対応し、現場作業を効率よくサポートします。画像保存や簡易測長機能も搭載しています。 【特徴】 ■パソコンを使わない構造 ■誰でも簡単に操作できるタッチパネル →アイコンもシンプルでわかりやすい ■全体確認動作モード等搭載で目視検査をサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
穴位置精度の確認に最適！
特徴 1.穴径と穴位置を高速で高精度に検査 2.穴径と穴位置の分析が可能 3.穴あけ完の基板だけでなく、メッキ完の基板も対応可能に最適！
水平搬送型装置向け 自動化装置
特徴 1.ティーチング作業不要！パッド調整のみで品種切り替え 2.専用タッチパネル操作で簡単設定 3.吸着ハンドの切り替えで個片からワークサイズまで対応
お客様の現場に合った提案が可能！異物対策にご興味のあるお客様は是非ご相談ください
タンクのエア抜き用異物対策フィルターをご紹介します。 お客様から「タンクのエア抜きから目に見えない異物が混入している 可能性がある」とご相談があり、当製品を設計・製作。微粉の混入を 防ぐことが出来ました。 タンクのエア抜きに金網などで虫の混入を防ぐ物はありますが、中々、 微粉まで防ぐ物はございません。そのため、微粉を扱われるお客様から、 ご好評を得ているオリジナル製品です。 現場に合った物をご提案致しますので、異物対策にご興味のあるお客様は 是非ご相談ください。 【特長】 ■微粉まで防ぐことが出来るため異物対策に好適 ■本体は塩ビ、フィルターはPPで出来ているため軽く、取り付けが簡単 ■お客様の現場に合った提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
