フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(2)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な知識と経験+コネクタメーカーの技術力で、お客様のご要求にお応えします!
スタック電子では、 すべてお客様仕様で『低雑音増幅器』(LNA)を製作いたします。 電気的性能は豊富な知識と経験に基づき、 形状や構造はコネクタメーカーの技術力を最大限に発揮。 お客様のご要求にマッチした製品をご提供いたします。 【特長】 ■電気的性能、コネクタはカスタマイズ可能(TNC/N/SMA) ■VHSからSHFまで対応可能 ■構造は、防塵・防水対策も可能 ■電源供給は、電源端子に印加または入出力信号ラインに重畳可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
リバースエンジニアリング【基盤の分解・解析・復元】により、仕組や仕様、構成部品、技術や設計などを明らかにし、お困りを解決します!
当社では数多くのリバースエンジニアリングサービスをご提供しております。 特に自動車関連メーカーについては、豊富な実績を有し、基板の解体・ 解析・復元はもちろん、これに付随するご依頼も一貫で対応が可能。 クオリティを優先に考えるため、すべての工程を経験豊富なエンジニア による手作業で。その道のベテランだからこそできる高い品質の サービスのご提供に努めています。 【解決できるケース】 ■過去の製品を再度作ろうと思ったが、ガーバーデータ、回路図が社内に保管されていない ■基板の製造を外注に頼んでいたが、事情があって生産が終了してしまった ■海外で生産されているOEM製品の中身を解析し、不具合の対策や、解析をしたい ■現在の基板に搭載されている部品の一覧を取得したい ■知的財産関連の解析実施が早急に必要になった ■ユニバーサル基板で製作していた回路を基板化できないか検討している ■自社製品の研究・性能向上のために既存製品の設計図を起こしたい ■基板のメーカーサポートが終了している古い機器の基板を在庫があるうちに複製したい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
Murata Supercapacitors Now From CAP-XX !!
電気二重層キャパシタで独自の特許技術を保有するCAP-XX社のラインアップに、ムラタから生産移管されたDMT/DMFファミリーが加わりました。 4.2V/-40-85℃品は220mF/300mohm、470mF/130mohm 5.5V/-40-70℃品は470mF/45mohm、1000mF/40mohm の4品種構成で、厚みは2.2mm-3.7mmまでの薄型ラミネートパッケージです。
精密加工から組み立てまでのアッセンブリー、大伸機工にお任せください
大伸機工株式会社は創業以来、工作機械分野においてあらゆる工作機械のオーバーホールを手懸けてまいりました。 現在は、その技術を駆使してお得意様のより高度なニーズに応え、工作機械の省力化によるオートローダー、コンベア装置及び産業機械の取出し装置、ストック装置を手懸けております。 21世紀を迎え大伸機工は更なるチャレンジ精神のもと社員一同、今日まで蓄積したノウハウを最大限に生かし研究開発を重ね、新しくロータリー粉末成形機を世に送り出すべく創製いたしました。 お客様にご満足頂けます様、また、ニーズにお応え出来ます様、更なる技術力の高揚に取り組んで参る所存でございます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多工程でも一括対応!低価格で国内、海外拠点への安定供給が可能
ユメックスでは、開発から量産まで日本・フィリピン両拠点を用いて 対応させて頂いております。 開発は日本国内、調達・試作・量産はフィリピン等柔軟で迅速な対応が可能。 "案件管理が手間だから一社に全てお任せしたい""中国・国内の外注に任せて いるけど今後が不安"などのお悩みが御座いましたら、まずは当社にて お問い合わせお願い致します。 【特長】 ■長年にわたる製造経験から、高品質をお約束 ■豊富なアプリケータを保有、国内生産により短納期での納入が可能 ■1個からの少ロットにも迅速に対応 ■海外自社工場を保有し、低価格で国内、海外拠点への安定供給が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はエレクトロニクスのコンシェルジュです
有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。 当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産 事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。 すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで 問題を解決致します。 【事業内容】 ■プリント基板 ■電子回路設計請負 ■コンピュータソフトウェア開発 ■装置制御ソフトウェア開発 ■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路密度を大幅に向上!より立体的で高密度の構成が可能な基板
「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。 銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。(別途打合せ) 【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げることが可能 ■立体的で高密度の構成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作!
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術で銅板を加工 ■高放熱構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期のご要望にも対応!各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意!
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。