更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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インタフェース(コネクタ)はI2C！最大流量1000ml/h(水系)、タケノコ継手
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-LD20-2600B』を ご紹介いたします。 使い捨てバイオメディカル用で、 最大流量が1000ml/h(水系)、 タケノコ継手。 インタフェース(コネクタ)はI2Cとなっており、 SCC1-USBセンサーケーブルが別途必要です。 【付属内容】 ■LD20-2600B×3 ■ベースステーション×3 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
流体制御、システムの信頼性が達成されるので性能とエンドユーザー満足度が飛躍的に向上！
当社で取り扱う、液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』 をご紹介いたします。 「SLF3S-1300F」は、低流量および最低流量のセンシングにおいて当社が 誇る長年の優れた実績と、徹底的に最適化した機械設計を組み合わせ、すでに 定評のある機能性を価格対性能レシオで一つ上のレベルに引き上げるものです。 このセンサーは、診断、分析機器、ライフサイエンスなどの幅広い分野で 最高レベルの安全性、安定性、そして長期にわたる信頼性を提供します。 【SLF3S-1300Fの特長】 ■CMOSens Technologyに基づき、流体、電気、機械的な接続を犠牲にせず 設計を簡素化することでコストを最適化 ■卓越した耐薬品性と優れた媒体適合性を提供 ■システム全体の動作を監視し、一般的な故障モードを検出 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
量に関わらずお受けします！プリント配線板の設計～実装まで一貫対応！
弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託） 実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫体制 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載！
当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。 セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、 製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！ 是非ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■セラミック種・厚さ ■銅厚 ■層構成 ■ワークサイズ・製品サイズ ■製品外形寸法公差 ■製品外周部パターン禁則域 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サンプル無料配布中！ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
エフ・パッケージは、、環境の変化に柔軟に対応し、社会との調和をはかり豊かな地域作りに取り組みます。梱包資材の設計・加工・販売、パッケージ製作、カッティング等お気軽にご相談ください。その他、ウレタン・フォーム、発泡スチロール等についてもカットできます。ミラマットは、ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。
『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。
『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ により、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が 出ています。 ※両面板での試験結果となります。 【特長】 ■オキツモ製 耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC ■熱対策：輻射率90%以上を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 ◎特徴◎ ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 ■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 ◎特徴◎ ■屈曲性の向上や軽量化が可能 ■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 ◎特徴◎ ■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 ■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
