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開発から製造まできめ細やかなサービスを提供！お客様の様々なニーズにお応え
当社で行っている「電子機器開発」についてご紹介いたします。 構想企画～量産製造まで対応。メモリやAMD(Xilinx)、Renesas、 DCブラシモーターなど、多種多様な実績がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な開発実績】 ■回路設計 ■FPGA開発 ■ファームウェア・ソフトウェア開発 ■マイコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
適切なコンディションでお得に品質維持を実現する！高品質な純正品を使用
当パックは、適切なコンディションでお得に品質維持を実現する プロに任せた安心パックです。 高度なスキルと豊富な知識を保有したプロのスタッフが整備を実施。 お得なパッケージ価格で診断整備を実施いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プロによる整備 ■お得なパッケージ料金 ■高品質な純正部品 ■定期点検の事前ご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラユニット＆トレースアプリ！自動はんだ付け工程の見える化で品質向上
『CX5039』は、動画で撮影することで、生産中のはんだ付け状態を 映像で記録することができる自動はんだ付けロボットシステムです。 不良発生時はオペレーターや管理者が不在でも後から様子を 確認することが可能。 はんだ付けのプログラムが動作することで自動で記録開始。座標、時間、 温度、はんだ付け条件など様々な情報がひとつのデータとして記録できます。 【特長】 ■はんだ付け状況を動画で記録 ■専用アプリにて一括管理と分析 ■シリアルナンバーごとの個体管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IDと氏名の紐付け対応！JIS T 8103：2010に完全対応した測定が可能
『FG-465』は、測定結果が自動保存できるフットウェアテスターです。 両足を同時に測定し、左右それぞれの測定結果を表示。中央分割構造に なっているので、踏みまちがい(測定ミス)を防ぎます。 また、現場や靴の仕様に合わせて合格範囲の変更が可能です。さらに 「判定結果」「合格範囲」「測定した抵抗値帯(レベル表示)」を 別表示することで、必要な情報が一目でわかります。 【特長】 ■片足測定 ■シンプルで視認性に優れた表示 ■旧規格から新規格､各種静電靴・導電靴測定に対応 ■ユーザーフレンドリーソフトウェア ■トレーサビリティの信頼性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
待望の超高出力300W！はんだ吸取器の新世界をひらく
『FR-400』は、高熱容量・高放熱基板のはんだをすばやく溶かして 確実に吸い取るステーションタイプ吸取器です。 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始する バルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします。 ヒーターの改良とACFにより、吸い取ったはんだを確実にフィルター パイプに送り込み、はんだ詰まりを軽減します。 【特長】 ■高熱容量・高放熱基板のはんだ吸取り作業が可能 ■2015年度グッドデザイン賞受賞 ■独自の機能で吸取り作業効率向上 ■作業に応じたノズル選択で作業効率向上 ■メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロータリーエンコーダ採用！回して「選択」、カチッと押して「確定」で簡単設定
当社で取り扱う、ステーションはんだこて『FX-888DX』を ご紹介いたします。 ステーション部の外形寸法は、100(W)×120(H)×125(D)mm。 重量は1.2kg、カラーは3種類をラインアップ。 また、T18交換こて先として、B型をはじめ、C型やD型、I型など 豊富なバリエーションを多数ご用意しております。 【特長】 ■ロータリーエンコーダ採用 ■追及された操作性 ■クルッと回して「選択」、カチッと押して「確定」で簡単設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
簡単操作 4軸＋1(フィーダー)制御はんだ付けシステム！
『HU-200』は、ロボット本体にはんだ送りコントローラーと プログラミングソフトウエアが内蔵されたオールインワンの はんだ付けロボットです。 はんだ供給量・加熱時間といったはんだ付け条件など、全ての 操作は標準搭載されたタブレットPCで一括管理することが可能。 また、はんだ付けの品質安定に役立つ機能を搭載しています。 【特長】 ■標準搭載されたタブレットPCではんだ付け条件から ロボットの制御まで一括管理 ■簡単プログラミングソフトウエアを標準搭載 ■EPSで簡単ティーチング ■ティーチング時間短縮に便利な作業原点、パレタイジング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
安全カバーの外から操作が可能！「取付けタイプ」と「架台付きタイプ」の2種をご用意
『HU-200専用安全カバー』は、安全性を高めることができる 自動はんだ付けロボットシステムに設置可能な製品です。 カバー上部にある表示灯により、離れた場所からも設備の 稼働状況を確認することが可能。 前開口部に搭載したセンサーは、不用意な手や頭の進入を 感知し稼働を停止します。 【特長】 ■エリアセンサー ■外部スイッチ ■表示灯 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の「種類」「構造」「活用用途など」わかりやすく解説！
5G・IoTやAIなどに代表されるように、社会のデジタル化の波はますます進み 様々な分野、幅広い用途で電子機器が用いられていきます。 その中枢となる部品であるプリント基板の可能性は無限大です。 今回はプリント基板の種類や構造などわかりやすくご紹介します。 ・プリント基板とは？ ・プリント基板の種類 ・構造での分類 ・拡がる活躍の場 ※詳しくは関連リンクまたはお問い合わせください
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ ■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ ■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK ■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など ■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2、はんだ、VOC使用量の少ない装置・工程で、環境にやさしいモノづくりをしています
ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に 変更した事例をご紹介いたします。 “はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに 貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。 導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量 85％減といった効果がありました。 生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので 大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。 是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。 【導入目的】 ■歩留まり率を改善したい ■はんだやフラックスの使用量を減らしたい ■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
