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nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能！特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中
『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をＰＤＦダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲル異物・油脂異物や異物含有量が高い流体のろ過に適したデプスプリーツフィルター
『LGFPシリーズ』は超極細ガラス繊維ろ材を採用し、吸着作用に優れた フィルターです。 超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造により、高いプレろ過効果が 期待できるうえ、初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることが可能。 超極細繊維径により、ろ過効率に優れており、98％以上のろ過効率を 有しています。 【特長】 ■吸着作用に優れている ■超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造 ■高いプレろ過効果が期待できる ■初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることができる ■98％以上のろ過効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
納期は標準4週間！様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届け
三和コンデンサグループは、半世紀以上にわたり韓国発の キャパシタメーカーとして成長してきました。 現在の生産地は、韓国・タイ・インドネシアの3か国で行っており、 様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届けしています。 また、採用分野は家電製品、車載、通信などとなっております。 【取扱製品】 ■キャパシタ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度GNSSの実現に貢献！GNSS マルチバンドとL5/L2/L6バンドに対応したLNAをご紹介！
「NT1191」は、GNSSマルチバンド（1164MHz～1610MHz）に対応した 広帯域LNAで、「NT1192」は、L5/L2/L6バンド（1164MHz～1300MHz）に 対応した1.2GHz LNAです。 高精度な位置測位の為には、1.5GHz帯に加え1.2GHz帯の信号を受信可能な、 マルチバンド対応が必要となります。 当社では、高精度GNSSに向けてLNA製品のラインアップを強化します。 【特長】 ＜NT1191＞ ■GNSS全帯域での利得平坦性、低NF（雑音指数）を実現 ■幅広い電源電圧 ■ウェッタブルフランクパッケージに搭載 ＜NT1192＞ ■1.2GHz帯での高利得と低NFを実現 ■小型薄型パッケージに搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受信感度改善及び向上に貢献
NT1189は、5G(Sub6)基地局向けLNAです。低歪みと高利得特性の両立、及び低NF(雑音指数)特性で受信感度の改善及び向上に貢献します。外部回路の変更により、3.3GHz～5.0GHzの広帯域対応が可能です。また、小型薄型パッケージの採用により、搭載員数の多い基地局において、実装面積の削減にも貢献します。 日清紡マイクロデバイスは、情報化社会を支える5G通信網の安定性を高める為、5G基地局向けに高性能LNA製品をリリース致します。
あらかじめ端子を付けたプリント基板を製作
端子の後付け工程の削減が可能な製品です。 端子製作から端子挿入までをシステムとして取り扱っている会社だからこそ可能なサービスです。
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です！
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください！ また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
