プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板 - メーカー・企業263社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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プリント基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 共栄電資株式会社 東京都/電子部品・半導体
  2. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  4. 4 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室 東京都/情報通信業
  5. 5 東京マシン・アンド・ツール株式会社 東京都/商社・卸売り

プリント基板の製品ランキング

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  1. モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】 共栄電資株式会社
  2. 東京マシン・アンド・ツール株式会社 事業紹介 東京マシン・アンド・ツール株式会社
  3. 株式会社野田スクリーン 会社案内 株式会社野田スクリーン 化成品事業部
  4. 4 宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板) 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
  5. 4 長尺プリント基板☆~1500mm☆ Ally Japan株式会社 横浜本社

プリント基板の製品一覧

121~150 件を表示 / 全 718 件

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プリント基板実装 「実証実験レポート」※無料プレゼント中

驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中!量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供!

開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ!」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン1:とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン2:試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。

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【資料】レシップ電子News Vol.4

設計・調達・生産・組立まで一貫生産に対応!レシップ電子を支える技術部門のご紹介!

当社の"基板CAD課"は、レシップグループの基板設計を社内で行うために、 1992年にレシップ(当時の三陽電機製作所)にて業務をスタートしました。 当資料では、「基板CAD課の紹介」をはじめ、「保有設備」、「工場見学の 見所」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■基板CAD課の紹介 ■保有設備 ■DENSHiコラム ■工場見学の見所 ■工場見学の流れ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
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【導入事例】IHはんだ付け装置

CO2、はんだ、VOC使用量の少ない装置・工程で、環境にやさしいモノづくりをしています

ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に 変更した事例をご紹介いたします。 “はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに 貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。 導入の結果、はんだ使用量29%減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量 85%減といった効果がありました。 生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので 大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。 是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。 【導入目的】 ■歩留まり率を改善したい ■はんだやフラックスの使用量を減らしたい ■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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キヤノン・コンポーネンツ 電子回路事業

開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。

キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。

  • その他機械要素
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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

大量生産から少量多品種の生産まで対応可能!モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます!

当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能  ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース:30μmピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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停電対応LED電球 レス球

停電時即点灯のお助けランプ

バッテリー内蔵のLED電球であり、災害等の停電時に即点灯します。•バッテリー使用時の点灯時間は3時間です。•消費電力が非常に少なく、リビング・廊下・玄関などの室内向けの常夜灯に最適です。

  • その他
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【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC

パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC

●設計基準・評価基準の設定  複数のパター幅のフレキシブル基板(FPC/フレキ基板)を作成、  数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、  パターン電圧降下を測定する。 FPC

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3次元回路基板(MID配線) / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発(ODM)及び、電子機器製造受託サービス(EMS)対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

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液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』

流体接続はPFAチューブ!センサーケーブルや基本的な継手セットなどを付属

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』を ご紹介いたします。 最大流量は120ml/min(水系および炭化水素系)。インターフェース (コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)のほか、 流体接続はPFAチューブとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLQ-QT500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
  • 評価ボード
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液体流量センサー評価キット『EK-SLI-0430』

最大流量は水系で80ull/min、炭化水素系で500ul/minの評価キット!

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-0430』を ご紹介いたします。 最大流量は80ull/min(水系)/500ul/min(炭化水素系)で IP65防水およびダスト耐性があります。 また、インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USB あるいはアナログ(4ピン M8)です。 【付属内容】 ■SLI-0430×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』

最大流量600ml/min(水系および炭化水素系)!リボンケーブルなどが付属

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)、 最大流量が600ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの  接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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液体流量センサー評価キット『EK-SLS-1500』

最大流量40ml/min(水系)!クイックスタートガイドやSCC1-USBセンサーケーブルが付属

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLS-1500』を ご紹介いたします。 インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ (4ピン M8)。最大流量40ml/min(水系)で応答速度は20msです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLS-1500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

パワーモジュール用の基板ならお任せください!厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 <絶縁層> ■熱伝導率:10.0W/m・K 厚み:120μm ■ヤング率:53GPa ■銅厚(ベース):0.5、1.0、1.5、2.0、3.0mm ■銅厚(配線):0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社信州光電  事業案内

回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。

効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
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グラウンドスリットMSL構造 フレキシブルプリント基板

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板
  • 高周波・マイクロ波部品
  • 配線部材
  • プリント基板

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YFC『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』

片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています

『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ(RFC1)と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ(RFC2)の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『シールド付タイプ(SFC)』

屈曲性に優れる!EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ(SFC)』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』

メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1~RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

ケーブルの全長はご指定の長さ(最大340mm)、芯数、ピッチにて作成できます!

『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』は、コネクタの仕様に合わせて、 端子部へロック機構となる凹凸を施します。 ご使用の環境が振動の多い場合や、テンションの掛かる機器への使用、 駆動部に「ひねり」が加わる場合など、コネクタ抜け防止に好適。 ケーブルの全長はご指定の長さ(最大340mm)、芯数、ピッチにて作成できます。 【特長】 ■コネクタ指定の端子部凹凸に対応可能 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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反射点を削減!『高速伝送用多層フレキシブル基板』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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省スペースで巻き数増!『多層コイルフレキシブル基板』

通常のフレキシブル基板よりも大電流を流せる為、モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込めます。

『多層コイルフレキシブル基板』は、導体厚が75μm~90μmあり、通常のフレキシブル基板よりも大電流の印加に適用できます。 省スペースで巻き数を増やす事が出来る為、モーターや給電コイル、センサー用途での使用が見込めます。 また、狭い空間に曲げて組み込め、フラットで薄く、軽くする事が実現できます。 【特長】 ■省スペースで巻き数を増やす事が可能 ■フラットで薄く、軽くする事が実現できる ■狭い空間に曲げて組み込む事が可能 ■モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱:150℃/1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱:175℃/1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル(-65℃⇔150℃)×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold(ビッグエレック・フォルド)は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

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産業用『ケーブル自動半田付ロボットシステム』

ケーブルを正確に保持し、フラックスの塗布、ハンダ付けを自動で行うだけでなく、画像処理にて製品の判定も可能なロボットシステムです。

産業用のケーブル自動半田付ロボットシステムです。

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【開発・製造受託】医療機器向け メンブレンディスプレイ

表示部・操作部をメンブレンユニット化。7セグの廃止による交換コスト対策にも有効

株式会社ジェスコでは、医療機器向け「メンブレンディスプレイ」の 開発・製造受託を行っております。 表示部・操作部をメンブレンユニット化。7セグの廃止による 交換コスト対策にも有効。 また、受託専門の企業とは異なり、設計だけにとどまらず、 量産まで一貫したサポートができることも当社の特長です。 【ジェスコの特長】 ■開発から量産まで一貫対応 ■医療規格に対応した開発体制と商材 ■小ロット対応 ■カスタム化 ■長期供給を意識した開発 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

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【LED照明用】特殊プリント基板製造サービス(メタルベース基板)

高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。

アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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あらゆるプリント基板製造に対応!『ケイツーの特殊基板製造』

お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能!難易度が高い設計や仕様にも対応

当社は、メッキ工程の設備や、ビルドアップ基板の製造ラインなど 基板製造に必要な一連の機器を社内に保有しています。 高度な加工技術や精度が求められる特殊基板の製造も 当社で一貫生産でき、しかも短納期でご提供可能です。 また、環境調査依頼や、基板製造後のお問い合わせなど、 納品後も専門のスタッフがしっかりお答えいたします。 【特長】 ■お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ■データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ■社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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中ロット製造に、悩んでいませんか?(500~2,000枚)

試作と同じ製造ライン!設備稼働率100%により、中ロット製造の短納期が可能

当社は、試作メーカーとしては容量の大きい設備を備えており、 小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能です。 なお、その容量の大きい設備の稼働率が100%だからこそ、急なご依頼で、 しかも数量が多くとも問題なく対応可能です。 材料入手が困難であった時期にも十分な在庫を確保しており、納期遅延が ありません。 【特長】 ■小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能 ■設備稼働率100% ■十分な在庫を確保しており、納期遅延がない ■イニシャル費が極端に高くならない ■フレキやリジットフレキなど特殊な基板でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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