プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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プリント基板のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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  1. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  2. ダイキンファインテック株式会社 奈良県/樹脂・プラスチック
  3. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 4 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室 東京都/情報通信業
  5. 5 株式会社東條製作所 京都府/電子部品・半導体

プリント基板の製品ランキング

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  1. PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社
  2. 省スペースで巻き数増!『多層コイルフレキシブル基板』 山下マテリアル株式会社
  3. 宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板) 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
  4. 4 FPCフォーミング(折り曲げ)納品 山下マテリアル株式会社
  5. 4 アルミダイカスト異物対策フィルター『BPF(SiCフィルター)』 株式会社パイロテック・ジャパン

プリント基板の製品一覧

46~60 件を表示 / 全 692 件

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御社の課題に合わせて特注品・カスタム品1枚から対応致します。

規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください! ※Q&A資料を進呈

自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか?】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■PCB材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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Qsevenモジュール用開発ボード【ROM-DB7500】

RISC Qseven モジュール用開発ボード

・24-bit LVDS パネルサポート ・1 PCIe x1 ・1 SATA, 4 UART, 1 RJ-45, 4 USB 2.0 (with 1 OTG) ・HD オーディオコーデック ・デュアルCAN bus ・VGA および HDMI 出力をサポート ・オンボードSD カードスロット, SIM カードスロットRoHSCOMPLIANT2002

  • 産業用PC

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QsevenR2.1モジュール用開発ボード SOM-DB3520

Qseven CPUモジュール対応

・Qseven CPUモジュール対応 ・デュアルチャンネルLVDS(eDPオプション)、DP(HDMI / DVIオプション)対応 ・1 PCIe x4スロット、オプションのミニPCIeをサポート ・SATA×2(mSATAオプション)、COM×2、RJ-45×1、USB 2.0×8、USB 3.0×1に対応 ・HDオーディオコーデック

  • 産業用PC

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RISC SMARCモジュール用開発ボード ROM-DB5901

RISC SMARC v2.0モジュール用開発ボード

・SGeT SMARC v2.0 CPUモジュールボードをサポート ・4種ディスプレイ出力、18/24ビットLVDSまたはMIPI-DSI、HDMI、DP ・1x SATA / SATA-DOM、2x RJ-45、1x USB 3.0 Type C、1x USB 2.0 OTG、1x USB 3.0、1x USB 2.0、2x USB 2.0ピンヘッダー、2x CANbus、4x UART、12x GPIO ・3 PCIe ・カメラモジュール用2xMIPI-CSI2インターフェース ・HDオーディオコーデックをサポート ・+ 12V DCおよびリチウムイオンバッテリー電源入力をサポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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ドライCIP Dry-BagCIP

全自動Dry-Bag CIP

ENERGYN社製のドライCIPの取扱いをはじめました。 見やすいタッチパネル・スマートEDIPシリーズ。 単純形状・中空連続形状の粉末成形品大量生産であれば、ドライCIPを推奨させて頂きます。 最終製品形状へ限りなく近づけるゴム型設計ノウハウが御座いますので、 是非、ご相談ください。 粉体充填に関しては、 弊社の振動ブロックを使用すると密度の均一化を狙えます。 ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

  • 粉末成形機

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メンブレンスイッチ、メンブレンディスプレイ

多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。

【製品ラインナップ】 K&Dのメンブレンスイッチは、多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。標準メンブレンスイッチ、カスタムメンブレンスイッチが主な商品になります。 長野テクトロンのメンブレンスイッチは、デザインや、キーの大きさ・位置が自由に設計でき、幅広い用途に使用できます。さらに防塵・防滴性に優れており、構造によっては防水仕様に対応させることもできます。 東京特殊印刷工業のメンブレンスイッチは、デザイン性に優れ、表示が磨耗しません。また、薄型、軽量化が可能で、スペースに応じて回路設計が可能です。ユニット化(部品集約、組立工数削減)により、コストダウンが期待出来ます。防水、防塵仕様も検討可能です。

  • その他
  • その他FA機器
  • その他電子部品

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プリント基板

片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。

・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ(全層自由接続)基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。  ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やLED関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。

  • PLC
  • プリント基板
  • 信号発生器

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鏡面研磨機『SMAP-III型』

SMAP-II型よりも広い室内空間!作業スペースは3倍以上、粗も仕上もこの一台で可能

『SMAP-III型』は、バランスに優れる中型機の鏡面ショットマシンです。 作業スペースは「SMAP-II型」の3倍以上、 粗も仕上もこの一台でこなせます。 他にも同じサイズでパワー型や仕上特化型の機種もございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源:三相200V 50/60Hz 9A ■エアー取口/使用量:Φ6 100L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く):W865×H1900×D975(mm) ■重量:200kg ■動力:メインモーター400W、エレベーターモーター40W、集塵機400W ■メディア使用量:6L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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鏡面研磨機『SMAP-A1型』

ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能!

『SMAP-A1型』は、超微細形状専用機の鏡面ショットマシンです。 極小部品や極細部の加工特化型。ペンシル型ノズルを採用することにより 狙って細かな部分の加工が可能。 SSメディア(A1型専用・超極小サイズ)ならさらに極細部の研磨ができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源:単相100V 150W ■エアー取口/使用量:Φ8 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く):W500×H1570×D750(mm) ■重量:90kg ■メディア使用量:1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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鏡面研磨機『SMAP-II型』

エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています!粗も仕上もこれ一台

『SMAP-II型』は、コンパクトな汎用機の鏡面ショットマシンです。 エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています。 粗~仕上磨きまでこの一台で対応可能。 また、販売実績もございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源:三相200V 50/60Hz 7A ■エアー取口/使用量:Φ6 100L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く):W530×H1735×D850(mm) ■重量:120kg ■動力:メインモーター400W、エレベーターモーター25W、集塵機350W ■メディア使用量:3L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板

『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他

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特殊プリント配線板『大電流基板』

厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能!

『大電流基板』は、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他

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プリント基板(自作用アンプ等) T-AMP06/T-AMP07

これは便利なプリント基板!(自作用アンプ等に使用可能)

○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」  「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適  これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ  [T-AMP06]    フィードバック等、多用途OPAMP増幅器回路基板  [T-AMP07]     電圧レベルオフセット等、多用途OPAMP増幅器回路基板 ○基板寸法:74×43×1.6mm 取付穴:Φ3.2×6 取付穴ピッチ:54×33mm ほか ○カスタムメイドにも対応可能

  • プリント基板

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プリント基板(自作用アンプ等) T-AMP09/T-AMP11

これは便利なプリント基板!(自作用アンプ等に使用可能)

○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」  「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適  これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ  [T-AMP09]    絶対値回路(全波整流回路)  [T-AMP11]    差動入力計測アンプ、コモンモード除去用VR、各OP-AMPのオフセット設定用VRあり ○カスタムメイドにも対応可能

  • プリント基板

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部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』

図面・仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現!

近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能  各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、  実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示  基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が  完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他

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