更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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炉長が短く、上下温度変更可のため、量産前のデータ収集にも好適！
「卓上リフロー炉」は、基板予備加熱やハンダ付工程で使用されています。 最近では破壊試験用途で使用されるケースが多くなっております。 昇温曲線から160℃～180℃キープ(第一段階)、240℃～260℃キープ (照射エンド)。基板の形状によっては、熱風を併用したものも提案可能。 また炉長が短く、上下温度変更可のため、量産前のデータ収集にも好適で、 高精度の温度分布とコンパクト設計で人気の機種です。 【推奨マシン】 ■品名：卓上リフロー炉 ■型式：USTR-1210-NET III ■使用熱源：ウルトラサーモIII A 上下各5枚 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社独自の分解処理ユニットを搭載！排気中のギ酸を完全に無害化します
『モデル：SQ1』は、1チャンバーに加熱冷却機構を備えたコンパクトな バッチタイプのギ酸還元真空リフロー炉で、研究開発や少量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 専用タンクへのギ酸の移し変えが不要なため、お客様がご準備した瓶や タンクをそのままご使用いただけます。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
専用タンクへのギ酸の移し変えが不要！お客様がご準備した瓶やタンクをそのままご使用いただけます
『MPXシリーズ』は、MPXシリーズは加熱冷却一体型の独立チャンバー モジュールを複数基設置可能なギ酸還元真空リフロー炉で、大量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を組み合わせた 当社独自の加熱冷却機構を搭載しています。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
特殊遠赤外線パネルヒータによりフラックスを分解し炉内固着防止！
『VFRシリーズ』は、特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式を採用した 遠赤併用熱風循環リフロー炉です。 炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長を実現。 特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能)もできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式 ■炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長 ■特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。 フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため 後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に 効果を発揮します。 【特長】 ■ギ酸の直接気化 ・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温 ・最高到達温度：400℃以上 ・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
