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加工デブリの侵入を防止！超精密加工を可能にしました。
『i3』は、リニアサーボモーター駆動がハイスピードで、 超精密加工が可能な高出力ファイバーレーザー加工機です。 左右の挟み板でブレイドの間隔を自動的に調整し、加工デブリの 侵入を防ぎます。 加工材料は圧縮空気パレットで確実に保持し、加工時に 位置ズレすることなく加工精度を向上させます。 【特長】 ■リニアサーボモーター駆動 ■超精密加工が可能 ■ブレイドの間隔を自動的に調整 ■加工デブリの侵入を防止 ■加工時に位置ズレしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期でのレーザー加工、曲げ加工、穴あけ加工なら当社へ
大三鋼機株式会社は、様々な板材や材質に対応できるレーザー加工 のほか、長さ4mまで対応可能な曲げ加工、穴あけ加工、タップ加工、 皿穴加工、また板金だけでなく鉄やステンレスの組立や製缶も可能です。 そのほか、材料調達から納品までワンストップの自社製造であるため、 スムーズにご依頼いただける上、小ロットや多品種・短納期などの ご要望にもお応えできます。 【事業内容】 ■一般鋼材販売とレーザー加工、曲げ加工、タップ加工、溶接加工、 バンドソー穴明、機械加工による切断と加工販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異なる波長のレーザーダイオードを結合したハイパワーレーザーシステム用パイロットレーザー
『Duplex modul』は、IMM Photonics社が独自開発をしたメディカル エンジニアリング及びマテリアルプロセシングで使われるハイパワー レーザーシステム用パイロットレーザーです。 光ファイバーの端面がペアーエンド、または市販の光ファイバーコネクターを 取付ける事が可能。 ご要望に応じて各種光ファイバー及びご要望の長さに対応できます。 また、高性能レーザーとしての安全性の確保のため、ストップフィルターを 組み込んでいますので、レザーダイオードに影響を及ぼす反射光を防いでいます。 【特長】 ■寸法が小さい ■高い機械的安定性 ■複数の調整が可能 ■少量でコストパフォーマンスに優れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
加工範囲は1200X2400mm！刃物や切削器具を用いても困難な機械加工が行えます
当社が保有している『レーザー加工機』についてご紹介いたします。 レーザー光を切削や切断加工に利用することで、一般的な刃物や切削器具を 用いても困難な機械加工を行う用途で開発された工作機械です。 接触せず加工するため加工時に材料が応力・圧力による変形をせず、画像処理 ソフトウェアと連動しデータをそのまま加工機に転送することで従来必要であった 型や鋳型の作成工程そのものが不要となり、多品種の加工が可能となりました。 【特長】 ■多品種の加工が可能 ■加工範囲：1200X2400(mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々なニーズに応える確かな技術。レーザマックス九州【カタログ進呈中】
当社は、高品質はもちろんのこと、短納期、低コストなど、顧客満足主義に 徹したパートナーシップのもと、炭酸ガスレーザ加工機による 切断加工から板金、製缶、組立などを行っております。 ガス種類の選択や加工速度、ネステングなど、レーザカッティングに生命を 吹き込むNCデータをはじめとしたレーザ加工用総合管理システムによって、 当社の最短納期は1日となります。 【事業内容】 ■炭酸ガスレーザ加工機およびファイバーレーザ加工機等による 金属、非鉄金属、樹脂の切断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能！水冷と空冷を選択できます
『MIRA5』は、加工可能な最大サイズが500mm×300mmの デスクトップ型CO2レーザー加工機です。 コンパクトに作られており、高性能かつ高精度な加工が可能。 教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適です。 また、水冷と空冷を選択いただけます。 【特長】 ■非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能 ■加工可能サイズ500×300×120mm ■教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適 ■コンパクト ■高性能かつ高精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
水冷と空冷を選択可能！業務用中型機であり、加工可能な最大サイズは900mm×600mmです
『MIRA9』は、教育機関・ビジネス・設計事務所などに適する デスクトップ型CO2レーザー加工機です。 業務用中型機であり、加工可能な最大サイズが900mm×600mmになります。 メンテナンス性がよく、高性能かつ高精度な加工が可能です。 尚、レーザー安全基準クラス1に基準しております。 【特長】 ■非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能 ■教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適 ■水冷と空冷を選択可能 ■メンテナンス性がよく、高性能かつ高精度な加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザ照射でフィルムに傷をつけることで、直進カットなどの開封補助を付与できます！
レーザ照射機を用い、フィルムに傷つけ加工を行うことで 直進カットなどの開封補助効果を付与することができます。 レーザ照射の形状は、直線だけでなく、 任意の形状に加工が可能です（要相談） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー加工による自由自在な穴開けやスリット開け加工など！さまざまな実例を掲載
当資料では、パイプ材へのレーザー加工による自由自在な穴開けや スリット開け加工技術をご紹介しております。 炭酸ガスレーザーによる「SUSパイプへのカット」や「カット範囲」など、 さまざまな加工実例を掲載。ぜひ、ご活用ください。 【掲載内容】 ■炭酸ガスレーザーによるSUSパイプへのカット ■炭酸ガスレーザーによるSUSパイプへのカット範囲 ■加工実例のご紹介（1）～（6） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な機械の保有による、ご要望のコスト・精度に合わせてご提案可能！内視鏡部品などの医療機器部品の精密板金・プレス加工事例が多数！
当資料では、さまざまな精密板金・プレス加工事例を掲載しております。 「独自技術」や「加工技術」、「KAPレーザー溶接技術」「加工事例」 「他の接合技術との比較」などをご紹介。 様々な機械の保有による、ご要望のコスト・精度に合わせて好適な 加工手法をご提案可能です。ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■独自技術 ■パイプ材へのレーザー加工による自由自在な穴開けやスリット開け 加工技術のご紹介 ■加工実例のご紹介（1）～（6） ■KAPレーザー溶接技術のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工時のミスを最小限にするために行っている取り組みについてご紹介！
レーザー印字による加工箇所の明確化で、不良を削減した事例を ご紹介いたします。 部品同士の接合や部品加工において、加工・接合時のミスはどうしても 起きてしまうことがあります。 当社では、レーザーによって加工・接合箇所に印をつけることにより、 間違えや加工忘れをなくしています。それにより、良品率は99.4％を 実現しています。 【事例概要】 ■レーザーによって加工・接合箇所に印をつけることにより、 間違えや加工忘れをなくしている ■良品率は99.4％を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
連続的な動作において高効率で数kWのレーザ発振が可能！【保証つき】
『LDFシリーズ』は、高出力半導体レーザのベンチマークです。 レーザ出力が20kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者 だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。 移動先で使用するには、電流、水、光ファイバーがあれば十分です。 当シリーズは高いビーム品質でマルチキロワットの出力が得られます。 【特長】 ■実践で証明されたアクティブ半導体レーザ素子冷却技術 ■全システム部品の内部ネットワーク化 ■従来のシステムと互換性のあるインターフェース ■30,000時間以上操作できるように設計された丈夫なシステム ■半導体レーザ素子は5年間保証、レーザ装置は2年間保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大レーザー出力は、6000W！粉塵や湿度の保護ユニットを備えており劣悪な環境課でも稼働できます
『ビームコンバーター付き LDF半導体レーザ装置』は、 ビームコンバーターのフィールドで証明されたLDF半導体レーザ装置の 基本技術を用いた技術拡張型モデルです。 出力、ビーム品質、ビームスイッチ 分岐数、装備はご要求に対して、 個別に設定され、調整することができます。 粉塵・湿度の保護ユニットを備えているため、 高湿度や過度の金属粉塵を含むような劣悪な環境下でも、 当製品はエラーを発生させずにマルチシフトモードで稼働することが出来ます。 【特長】 ■ファイバー結合型レーザ(最大レーザー出力：6000W) ■高ビーム品質：4 mm mrad ■コンパクトかつ経済的なデザイン ■実績のあるLDF基本技術がベース ■励起半導体レーザ素子は5年間保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄板溶接による軽量化に加えてコストダウンも実現した事例をご紹介します
薄板に対する溶接を実現することができれば、それが軽量化に繋がることは これまでの技術コラムでも申し上げてきましたが、今回は薄板溶接による 軽量化に加えてコストダウンも実現した事例をお伝えしたいと思います。 株式会社マツダでは、微細溶接技術による薄板溶接の実現はもちろんのこと、 精密板金のノウハウも活かした、軽量化とコストダウン提案に積極的に 取り組んでおります。 精密板金のコストダウン・軽量化のご相談がありましたら、 お気軽にご連絡ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
非接触切断・高精細加工・低ラニングコスト！波長10.6μｍ/9.4μｍの高出力レーザ
『TLSM-201』は、波長が10.6μｍまたは、9.4μｍのCO2レーザ発振器を 搭載したバッチ式の加工装置です。 「低熱影響」「クラックレス」「多品種形状」「低ランニングコスト」 といった数々の特長をもった高品質のフィルム切断が可能。 また金型へダメージ無く樹脂残渣のクリーニングをすることができます。 【特長】 ■除去したい物質やワークの材質に合わせて波長を選定 ■クリーニングするエリアをCADデータで設定 ■用途に合わせたワークハンドリング機構を設計・製作 （自動化・インライン化対応） ■大風量吸引とエアーパージにより除去物の再付着を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
