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10μmの微細加工で電子部品の品質向上に貢献
電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大
一貫受注・迅速対応・誇れる技術力で金属加工を承ります！
株式会社富士工作所は、製缶・鈑金加工業を展開している会社です。 レーザー切断・プレス加工・製缶・鈑金・機械加工等を主な加工内容 とし、薄板と厚板の両方を扱えるところが当社の強みでもあります。 また、本来顧客の営業担当者や調達担当者が選別して手配する作業を、 当社が一貫して請け負う受注スタイルをとり、発注担当者の負担を 軽減できます。 【営業品目】 ■製缶・鈑金・プレス機械加工・レーザー加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
《本体カバーの歪み、扉の開閉精度、特注サイズ・形状》など、“プレス×レーザー”のW加工ができる複合機で解決！
【こんなお悩みありませんか？】 ■大型の工作機械の本体カバーを製作できるところが欲しい… ■制御ボックスの扉が閉まりにくくて困っている… ■届いた制御盤が金属の歪みのため、図面より寸法が異なり電子部品などが入らない… ■特注のサイズ・形状の本体カバー、制御盤キャビネットが欲しい… ■図面に通りで、自社に合う加工方法で製作して欲しい… 酒井製作所が保有する『タレットパンチプレス・レーザ複合機』で解決！ ー出来る事とは？ ■特殊な金型を使用することにより、成形加工が可能 ■複雑な形状はレーザ加工する事により異形も加工可能 例）薄板のねじ山を確保する成形：バーリング加工 制御盤などの熱を逃がす成形：ルーバー加工 １ｍｍの穴加工…など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産１０ｔ以上でもOK！手作業だった鋼材加工をレーザで自由自在に。人手による加工の限界を無くし、高精度で従来よりも短納期を実現
手加工でしか対応できていなかった鋼材を機械によるレーザー加工で自由自在に加工可能！ 溶断やバンドソーなどで加工していた切断作業や、ドリルをつかい開けていた穴加工を機械で代替することで完成度の高い製品に仕上がります。 【対応可能な加工対象】 ■形状とサイズ ・角パイプ：φ220ｍｍ ・丸パイプ：φ220ｍｍ ・鉄平板：厚さ22ｍｍ ・SUS平板：厚さ12ｍｍ ※アングル：長辺90ｍｍ, チャンネル：長辺150ｍｍ ★その他の材料などご要望がございましたらお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは動画をご覧いただくか、PDF資料をダウンロードしてください。
米澤器械工業株式会社の主な設備のご案内です。
【掲載内容】 ■レーザー加工機 ■NCTタレットパンチプレス ■プレス機 ■シャーリング ■測定器 ■タッピングマシン ■ロールベンダー ■ベンダー ■テーブルスポット溶接機 ■TIG溶接機 ■CO²半自動溶接機 ■スポット溶接機 ■ロボット溶接機 ■YAG溶接機 ■自動プログラムシステム ■シートワークス ■ボール盤 ■フォークリフト ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる板金製品に迅速対応！フレキシブルな仕上がりをご提供いたします
東原産業株式会社では、レーザー光線で金属の板に穴をあけ、切断する レーザー加工を行っております。 穴あけ、切断には炭酸ガスレーザーを使用し、お客様のご要望に お応えするフレキシブルで正確な仕上がりを実現。 また、2台の高性能レーザーマシンを装備しており、あらゆる板金製品を 迅速にご提供できるシステムを確立しています。 【特長】 ■穴あけ・切断に炭酸ガスレーザーを使用 ■フレキシブルで正確な仕上がり ■新型発振器搭載のアマダ製レーザーを保有 ■あらゆる板金製品を迅速にご提供できるシステム ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
加工サンプル提供可能！当社のレーザー加工をご紹介！
当社の『レーザー加工』では、図面を基に数値入力してNCデータ作成 する方法と画像データをNCデータに加工、変換する方法があります。 当社で扱えるデータ記憶媒体は3.5インチフロッピーディスク、CD、DVD、 各種フラッシュメモリとなります。 また、メールにデータを直接添付してお送りいただけます。 精密な加工が非常に短時間で行えるのがレーザー加工の利点です。 切断面も高い熱がかかっているので光沢があります。 【特長】 ■図面を基に数値入力してNCデータ作成する方法 ■画像データをNCデータに加工、変換する方法 ■当社で扱えるデータ記憶媒体は3.5インチフロッピーディスク、 CD、DVD、各種フラッシュメモリ ■メールにデータを直接添付してお送りいただける ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネットワークを活用したプラモデルをつくる感覚でのモノづくり
YOSHIMIのモノづくりは、立体姿図をプログラムから検査まで活用することで、プラモデルをつくるような感覚でモノづくりを行っております。 【製作工程】 1.生産管理ソフトに受注処理 2.立体姿図を傍ら鈑金展開 3.ネスティング最高歩溜まり追求 4.パンチ・レーザーNT複合機、材料l供給、製品取出し自動 5.コストパフォーマンスとクオリティをNTベンダ 6.組図の姿図を基に溶接組立 3DCADデータを受け取り展開できます！ ■ベースに3次元設計CADを搭載 ■お客様のCADは選ばない全方位 ■加工可否も判定 ■図面の自動作成 ■2次元図面の3D次元化 etc… 図面のことは何でもご相談ください！ また、ご要望に応えるべく、フライング・オプティクス・レーザーマシン「FO-MII 3015 NT」を導入致しました。 高品質な美しいレーザー加工をご提供致します。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
加工断面が母材の色に近くきれいに切断可能で、後加工・酸洗が不要。錆びにくく2次加工へスムーズに着手できます！
株式会社三幸製作所の『レーザークリーンカット』は、ステンレスやアルミ合金などを専門の職人が一面ずつ丁寧に、 そして加工断面が母材の色に綺麗に近く綺麗に加工できる無酸化切断です。 【特徴】 ■丁寧な作業 ■しっかり保護 ■綺麗な仕上がり ■ご要望により鋼材を養生し納品 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
充実した設備による一貫生産！金属加工のことなら当社にお任せください！
パールライト工業株式会社では、2次元・3次元レーザー加工や精密板金・ 製缶加工などを行っております。 自社工場および、関連企業との連携により、焼入・焼戻などの熱加工から 曲げ・溶接加工までワンストップでご提供いたします。 ノコギリ発注を解消し、御社の時間とコストの削減を実現いたします。 【特長】 ■28ミリから0.1ミリまで対応 2次元レーザー ■品質にばらつきのない曲げ加工 ■YAG・半導体レーザーで歪みの少ない仕上がり ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまなサイズ・形状に対応！加工形状も自由自在な3Dレーザー加工
日建産業株式会社では、素材形状に合わせた最適な加工プログラムで 材料ロスの削減を実現する『3Dレーザー加工』を提供しております。 複雑な加工にも対応する3Dレーザーヘッドを搭載し、タップ加工により 製品バリエーションの拡充にも貢献。 また、自動焦点位置決め機能により、最適な焦点位置を算出し、複雑な 形状も高精度・短時間での加工が可能です。 【特長】 ■高速・最適な条件でのレーザー加工を実現 ■タップ加工も可能(最大タップM12) ■レーザー加工からタップ加工まで、精度の高い一貫処理 ■素材形状に合わせた最適な加工プログラムで材料ロスの削減を実現 ■一連の加工を一貫処理するため、ハンドリングの無駄を省きスピーディ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザー複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
UVレーザー加工機の販売から初期の開発や少量産の受託加工まで幅広く承ります！
当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
CO2レーザー加工機の販売から初期段階の開発、少量産の受託加工、販売製造まで幅広く対応致します
当社では自社開発のレーザー加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
４ビームで素早く高速加工するＰＫＧ材用の新型ＣＯ２レーザー加工機
小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム材をはじめとするＰＫＧ用基板の加工品質を独自機能で高め、２テーブル・４ビームでの効率的な加工を可能にした新型ＣＯ２レーザ加工機です。
レーザー加工・三次元レーザー・曲げ加工・TIG溶接・アルゴン溶接・MIG溶接ならお任せください
株式会社西田技巧は、レーザー加工・曲げ加工・タレパン加工・精密板金 加工・TIG溶接・スポット溶接を中心とした板金加工を営んでおります。 一貫生産で仕事をお受けする事が可能。設計から立ち上げ、材料調達、 加工(板金・溶接)、表面処理、組立、検査、発送までお任せ頂けます。 また少ロット生産(1、2個)から量産(10000個)まで幅広く対応し、 大物・小物でもご相談に応じております。 【事業内容】 ■レーザー加工 ■曲げ加工 ■タレパン加工 ■溶接 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
レーザー加工機・ウォータージェットを駆使しお客様要望の形状にカットします
有限会社ホリエでは、レーザー加工機とウォータージェットを両軸に 板厚1ｍｍ～150ｍｍさまざまな材質の加工が可能です。 カットだけではなく、お客様の条件や用途に合わせて 曲げ加工・タップ作成・溶接などを駆使しどの様な形状にも対応。 また、受注～納品までネットワークで管理し 短納期・高品質を実現しています。 【特長】 ■実績切断板厚：140mm ・最大160mmまで切断可能 ■加工サイズ：1220mm×2440mm ・最大加工水圧400MPa ・複雑形状OK ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
