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創造力を育む、教材制作をサポート。デモも可能です。
教育現場では、生徒の創造性を刺激し、実践的な学びを提供する教材が求められます。特に、生徒が自ら手を動かし、ものづくりの楽しさを体験できる教材が重要です。従来の教材制作では、時間やコストがかかる場合がありましたが、Falcon2 Pro 60Wは、レーザー加工によって、木材、アクリル、革など様々な素材を簡単に加工できます。これにより、生徒のアイデアを形にするための多様な教材を、手軽に制作することが可能になります。 【活用シーン】 * 図工や技術の授業での教材制作 * プログラミング教育におけるロボット部品の作成 * 理科の実験器具の作成 * 学校行事での装飾品の制作 【導入の効果】 * 生徒の創造力と表現力を育む * 実践的なものづくりの体験を提供 * 教材制作の効率化とコスト削減 * 安全な操作性と高い信頼性
加工に適した材料がそれぞれ異なるレーザー光源の種類と特長をご紹介！
市場で販売されているレーザー加工機には、いろいろなレーザー光源の 種類があります。 「 CO2レーザー」は、発振管内の二酸化炭素が窒素やヘリウムと混合し、 分子の衝突・振動によってエネルギー交換が行われ、レーザー光が放射。 「ファイバーレーザー」は、シードレーザーと呼ばれる方法でレーザーを 作り出し、ダイオードポンプを通して、それをエネルギーが供給されるよう 特別に設計されたガラスファイバーで増幅します。 【加工に適した材料】 ■ CO2レーザー:木材/アクリル/ガラス/紙/布地/プラスチック/フィルム/皮革/石材 ■ファイバーレーザー:金属/被覆金属/プラスチック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度化を実現！透明材料の切断加工を高速・高品質で
電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応
太陽電池製造の効率化を加速！高品質・高精度なレーザー加工で歩留まり向上。
太陽電池業界では、高性能化とコスト削減の両立が求められています。特に、太陽電池セルの製造においては、材料の歩留まり向上と加工時間の短縮が重要な課題です。従来のブレード方式による切断では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりを低下させる要因となっていました。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。これにより、歩留まりの向上と品質の安定化に貢献します。また、レーザー照射による高速加工が可能となり、生産タクトタイムを短縮します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの切断加工 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・SiC、サファイアなどの硬質材料の加工 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上 ・高品質な製品の安定供給
透明材料の切断加工を高速・高品質・高精度で実現！
航空宇宙業界では、軽量化が重要な課題であり、機体や部品の素材として、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶などの特殊材料が使用されています。これらの材料の精密な加工は、製品の性能や信頼性を左右します。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、これらの透明材料の切断加工において、高精度な加工を実現し、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・サファイアやSiCなど硬質材料の精密加工 ・水晶やLiNbO₃などの特殊材料の加工 ・軽量化を目的とした部品製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応によるフレキシブルな生産体制の構築
自動車部品の小型化・高精度加工に貢献！
自動車業界では、電装部品の小型化・高性能化が進み、それに伴い、基板や電子部品の精密な切断加工が求められています。特に、車載用電子部品は、過酷な環境下での高い信頼性が要求されるため、加工精度と品質が重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の高精度ダイシングを実現し、微細な割れやチッピングを抑制することで、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用センサー部品の加工 ・LEDヘッドライト部品の加工 ・小型電子部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断加工による歩留まり向上 ・生産タクトタイムの短縮 ・幅広い材料への対応
小型軽量デバイスの透明材料加工に！高速・高品質・高精度を実現
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮
透明材料の切断加工を高速・高品質・高精度で実現！
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築
透明材料の試作に！高速・高品質・高精度加工を実現
研究機関における試作開発では、多様な材料に対する精密な加工が求められます。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、高品質なサンプルを作成することが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。 【活用シーン】 ・透明材料を用いた研究開発 ・試作品の作製 ・材料特性評価 【導入の効果】 ・高品質な試作品の作製 ・歩留まり向上 ・研究開発の効率化
太陽電池の材料分析を、局所・イメージング・深さ方向で実現。
太陽電池業界では、高性能化と品質管理のため、材料の微細な分析が求められます。特に、薄膜太陽電池や化合物系太陽電池においては、材料の組成や構造を詳細に分析することが、効率向上や耐久性向上のために不可欠です。従来の分析手法では、分析に時間がかかったり、分析範囲が限定されるという課題がありました。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現し、太陽電池材料の分析におけるこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの局所的な材料分析 ・薄膜太陽電池の深さ方向分析 ・太陽電池材料のイメージング分析 【導入の効果】 ・分析時間の短縮 ・分析精度の向上 ・分析可能な範囲の拡大
ディスプレイ製造における薄膜除去を、高精度・高速に実現。
ディスプレイ業界では、高品質な製品を効率的に製造するために、薄膜の精密な除去が求められます。特に、微細なパターン形成や異物除去において、高い精度と高速性が重要です。従来の除去方法では、基板へのダメージや処理時間の長さが課題となる場合があります。『LASER BLENDER』は、レーザアブレーション技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ基板からの薄膜除去 ・異物除去 ・微細パターニング 【導入の効果】 ・高精度な薄膜除去による歩留まり向上 ・高速アブレーションによる生産性向上 ・局所分析、イメージング、深さ方向の分析による品質管理の強化
レーザー光を切削や切断加工に利用！架台(フレーム)製作の省力化を図ります
有明技研株式会社では、3Dレーザー加工機によるレーザーカットを 行っております。 レーザー光を切削や切断加工に利用して、従来の刃物や切削器具を用いても 不可能だった加工に好適。加工材を変形することなく加工ができ、多品種の 加工を短時間で行っています。 また、11軸レーザー加工機のFABRI GEARによりパイプ加工を自動化する事で、 架台(フレーム)製作の省力化を図っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製造・加工実績】 ■カバー ■耐震金具 ■手すり ■シャワー ■ブラケット ■防犯ボード ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー加工機買取販売は中古機械ドットコム 中古買取販売専門会社だから高値で買取が可能です。
レーザー加工機の買取査定や販売は中古機械.comの弘英産業にお任せください！ 弘英産業は長年の中古機械販売を通してユーザーへの直接販売ルート、国内販売ルートだけでなく、 海外への直接輸出など多くの販売先を持っています。 コストの徹底管理を行い無駄な在庫を持たず、無駄な倉庫も持たないなど多くのコストの最適化を図り、 お客様への買取価格に少しでも反映させ、薄利多売でも短い期間で多くのプレス機械を回転させております。
全国納入試運転承ります！中古機械販売・中古機械買取を行う当社の在庫機情報をご紹介！
株式会社メカニーは、関西と九州を拠点として中古機械販売・中古機械買取を行っています。当資料では、当社の在庫機情報(2020.1.23現在)を掲載しております。 レーザー加工機をはじめ、タレットパンチプレスや、プレスブレーキ、 シャーリングなど幅広くラインアップ。各種メーカー（アマダ・三菱・コマツ・マザック・日立など）を取り扱っております。各機械の仕様や在庫地なども掲載しておりますので、ぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■メーカー ■機械名 ■機種名 ■仕様 ■製造年 ■在庫地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステンレスの立体加工や切断面倒れ精度０度に限りなく近いレーザ加工！上野鉄工の加工技術が掲載された事例を紹介※HPリニューアル
当資料は、上野鉄工株式会社が行った加工実績をまとめた事例集です。 クリーンカットに高精度・高品質をプラスした「ブリリンアンカット」の 事例や、ステンレス球体に模様が切れないかというご要望に対応した 事例などを実際の写真を交えてご紹介。 加工についてお困りのことがございましたら、ぜひご相談ください。 【掲載事例】 ■加工実績1：ステンレス材の加工『ブリリンアンカット』 ■加工実績2：立体加工・アート加工 『ステンレス球体』に挑む ■加工実績3：『レーザ加工・機械加工・溶接・仕上げ』の一貫製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中古機器の活用は資源の有効利用を促進し、持続可能な製造業の発展に貢献します！
当社では、厳選された高品質の中古工作機械やレーザー加工機を、 専門技術者による徹底的な点検・整備を経て提供しています。 新品購入のコストを大幅に削減しつつ、スタートアップや予算に 制約のある企業にも適切なソリューションを提供可能。 貴社の現状や同業他社の状況を理解して、専門技術者による カスタマイズや無駄の排除、継続的なサポートを行っています。 【選ばれる理由】 ■高品質中古機器の提供 ■ニーズに合わせたカスタマイズ ■環境への配慮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
10μmビーム径で半導体部品を超精密加工。信頼の国内設計製造。
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細加工 ・チップの切断・穴あけ加工 ・各種金属部品の精密加工 【導入の効果】 ・高精度な微細加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・多様な金属材料への対応 ・コンパクト設計による省スペース化
医療機器製造の微細加工に。10μmビーム径、国内設計製造のLTC6050。
医療機器業界では、インプラントや手術器具など、精密な金属部品の加工が求められます。特に、安全性と機能性を両立させるために、高い精度での切断が不可欠です。従来の加工方法では、バリの発生や熱による変形が課題となる場合があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、医療機器製造における高品質な部品加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント部品の切断 ・手術器具の微細加工 ・医療用センサー部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・バリの発生を抑制し、後工程の効率化 ・熱影響を最小限に抑え、材料特性を維持
10μmビーム径で電子部品にマーキング。国内設計製造の信頼性。
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、微細なマーキングが求められています。部品の識別や製造工程の追跡のため、正確で高品質なマーキングが不可欠です。従来のマーキング方法では、精度や速度に限界があり、歩留まりの低下につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品への高精度なマーキングを可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品への型番、製造ロット番号のマーキング ・基板への部品配置位置のマーキング ・各種センサー、コネクタへのマーキング 【導入の効果】 ・高精度なマーキングによる製品品質の向上 ・微細加工による部品の小型化・高密度化への対応 ・マーキング時間の短縮による生産性向上
宝飾品の繊細なデザインを、高精度で実現。国内設計製造のレーザー加工機。
宝飾品業界では、デザインの美しさと製品の品質が重要です。特に、細部までこだわった彫刻は、製品の価値を大きく左右します。従来の加工方法では、細かなデザインの再現性や、素材へのダメージが課題となることがあります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、宝飾品の精密な彫刻を可能にします。 【活用シーン】 ・貴金属への繊細な模様彫刻 ・アクセサリーへのロゴや文字入れ ・デザイン性の高いジュエリー制作 【導入の効果】 ・高精度な彫刻による製品価値の向上 ・細かなデザインの再現性の向上 ・多様な素材への対応
時計の装飾に革新を。10μmの微細加工で、デザインの可能性を広げます。
時計業界では、デザインの多様化と高品質な装飾が求められています。特に、繊細なデザインや複雑な形状の加工は、製品の価値を高める上で重要です。従来の加工方法では難しかった微細な装飾も、LTC6050なら実現可能です。 【活用シーン】 ・時計の文字盤への繊細な模様加工 ・時計ケースへのロゴやデザイン彫刻 ・装飾部品の精密な切り出し 【導入の効果】 ・デザインの自由度向上 ・高品質な装飾による製品価値の向上 ・試作期間の短縮
10μmの微細加工で、スマートフォン部品の品質を向上。
スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上
10μmビーム径で、研究開発における金属の試作を革新。
研究機関における試作開発では、実験の精度を左右する金属部品の精密な加工が不可欠です。特に、新素材の研究や微細構造の試作においては、高い精度と多様な加工能力が求められます。従来の加工方法では、時間やコストがかかり、研究の進捗を妨げることもありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、研究開発における試作の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・新素材の研究開発 ・微細構造の試作 ・精密部品の試作 ・試作段階での形状修正 【導入の効果】 ・高精度な試作による研究成果の向上 ・試作期間の短縮 ・加工コストの削減 ・多様な金属材料への対応
簡単、低価格、小物に好適！自動車部品の品質向上に貢献
自動車業界では、部品の品質が製品全体の信頼性を左右します。特に、レーザー加工後のバリやスパッタは、その後の工程での不具合や製品の性能劣化につながる可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題を解決し、自動車部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー加工後のバリ取り ・プレス加工後のバリ取り ・R面取り 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減
簡単操作で精密加工を実現！医療機器製造のバリ取りに最適
医療機器業界では、製品の安全性と機能性を確保するために、細部の精密加工が求められます。特に、レーザー加工や切削加工後のバリは、製品の品質を損なうだけでなく、患者へのリスクを高める可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、小型でありながら、レーザードロスやスパッタを効果的に除去し、R面取り加工を1回で完了させます。これにより、医療機器製造におけるバリ取り工程の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用金属部品のバリ取り ・精密部品のR面取り ・レーザー加工後のバリ除去 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品の品質向上 ・作業者の安全性の向上
簡単操作で歩留まり改善！半導体製造のバリ取りに
半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ、基板のバリ取り ・レーザー加工後の微細部品のバリ取り ・歩留まり改善を目指す工程 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減
素材になじむ色味でさりげなくデザイン性を向上！繊細なデザインも印象的に仕上がります
『レーザー加工』は、レーザー光を素材に照射して、印字加工をする方法で、 インクを使用しないので、加工後の色味は素材によって決まります。 紙、樹脂、金属など様々な素材に加工でき、繊細なデザインも印象的に 仕上がり、素材になじむ色味なのでさりげなくデザイン性を高めてくれます。 ガラス、アクリル、ゴムなど加工が難しい素材もありますのでご相談ください。 【製品例】 ■ケーブル ■アルミスタンド ■防水ケース など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型用シムはお任せください。高精度４０μのビーム径のレーザー加工機で製作します。
金型の製造においては、シムが重要な役割を果たします。シムは金型の精度を微調整するために使用される部品であり、厚さや形状によってさまざまな調整が可能です。富山プレートでは、高精度なレーザー加工機を用いてシムを製作し、金型の精度向上に貢献しています。 ベースシムなどのシム製作は、富山プレートの得意とする領域の一つです。お客様の金型の要件や仕様に合わせて、厚さや材質、形状など製作可能です。 富山プレートでは、製造業の部品調達係の方々に対して、小ロット多品種の銘板やシム製作のニーズに応えるため、幅広い素材の取り扱いと高精度なレーザー加工技術を提供しています。お客様の金型の精度向上や製品の品質向上に貢献するために、豊富な経験と技術力を持った専門スタッフがお手伝いいたします。 無償サンプルの提供も行っておりますので、実際の製品の品質や仕上がりをご確認いただけます。お気軽にお問い合わせください。
【加工サンプル承ります】鉄やアルミ、銅、真鍮、ステンレス、チタンなどさまざまな材質をレーザ加工品を掲載
炭酸ガスレーザ加工機およびファイバーレーザ加工機等による金属、 非鉄金属、樹脂の切断加工を行うレーザマックス九州の「加工サンプル」をご紹介します。 当社はその他の素材・加工のご相談に応じます。また、新しい素材・加工 にも挑戦して参ります。 【加工可能範囲(板厚)】 ■レーザ加工（鉄系）：0.01mmから19mm ■レーザ加工（ステンレス系）：0.01mmから12mm ■ウォータージェット加工：お問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーで何の材質が切ることができるか？五面加工機はどれぐらいの大きさまで加工可能か？など、ちょっとした質問にお答えします！
当ページでは、加工に対するよくある質問を紹介します。 精密板金・ファイバーレーザー加工、フレーム製作・製缶・大型五面加工を 行っている当社へご依頼の際に、是非お役立て下さい。 【Q＆A】 ■Q：五面加工機はどれくらいの大きさまで加工することができるか？ A：X.8000 Y.3000 Z.1750 ■Q：レーザーで何mmまで切ることができるか？ A：鉄 0.1～30mm、ステンレス 0.05～16mm、アルミ 0.5～12mm ■Q：レーザーで何の材質が切ることができるか？ A：鉄・ステンレス・アルミ・銅・真鍮・チタン ■Q：加工比率は？(鉄：ステンレス：アルミ) A：鉄 60％、ステンレス 35％、アルミ 5％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
